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芯片在測(cè)試過程中,會(huì)有不良品出現(xiàn),不良品會(huì)被放置到不良品放置臺(tái)60,從而導(dǎo)致自動(dòng)上料裝置40上的一個(gè)tray盤全部測(cè)試完成后,而自動(dòng)下料裝置50的tray盤中沒有放滿芯片。如圖1所示,為了保障自動(dòng)下料裝置50的tray盤中放滿芯片后,自動(dòng)上料裝置40的tray盤才移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置50,本實(shí)施例在機(jī)架10上還設(shè)置有中轉(zhuǎn)裝置60。中轉(zhuǎn)裝置60位于自動(dòng)上料裝置40及自動(dòng)下料裝置50的一側(cè)。如圖5所示,中轉(zhuǎn)裝置60包括氣缸墊塊61、中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62及tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63,其中,氣缸墊塊61固定于支撐板12上,中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62固定于氣缸墊塊61上,tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63與中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62相連,中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62可以帶動(dòng)tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63旋轉(zhuǎn)。芯片測(cè)試機(jī)還可以進(jìn)行電壓測(cè)試以測(cè)試電壓飽和和開路。湖南CMOS芯片測(cè)試機(jī)公司
而probe card則換成了load board,其作用是類似的,但是需要注意的是load board上需要加上一個(gè)器件—Socket,這個(gè)是放置package device用的,每個(gè)不同的package種類都需要不同的socket,如下面圖(7)所示,load board上的四個(gè)白色的器件就是socket。Handler 必須與 tester 相結(jié)合(此動(dòng)作叫 mount 機(jī))及接上interface才能測(cè)試, 動(dòng)作為handler的手臂將DUT放入socket,然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號(hào), 透過 interface 給 tester, 測(cè)試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號(hào); handler做分類動(dòng)作。湖南CMOS芯片測(cè)試機(jī)公司芯片測(cè)試機(jī)提供的測(cè)試數(shù)據(jù)可以用于制定改進(jìn)方案。
芯片測(cè)試設(shè)備漏電流測(cè)試是指測(cè)試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流,或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài),再測(cè)量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同,漏電大小會(huì)不同,但在通常情況下,漏電流應(yīng)該小于 1uA。測(cè)試芯片每個(gè)電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的比較快的方法之一。每個(gè)電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓,接下來(lái)用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的參數(shù)測(cè)量單元測(cè)量這些電源管腳上的電流。這些測(cè)試一般在測(cè)試程序的開始進(jìn)行,以快速有效地選出那些完全失效的芯片。電源測(cè)試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應(yīng)用的要求。
如何進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品的測(cè)試開發(fā),各種規(guī)格書:通常有三種規(guī)格書,設(shè)計(jì)規(guī)格書、測(cè)試規(guī)格書、產(chǎn)品規(guī)格書。設(shè)計(jì)規(guī)格書,是一種包含新電路設(shè)計(jì)的預(yù)期功能和性能特性的定義的文檔,這個(gè)需要在設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)階段就要完成,通常由市場(chǎng)和設(shè)計(jì)人員共同完成,較終設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品的實(shí)際功能和性能需要和設(shè)計(jì)規(guī)格書的規(guī)定進(jìn)行比較,以確認(rèn)本次設(shè)計(jì)項(xiàng)目的完成度。測(cè)試規(guī)格書,其中包含詳細(xì)的逐步測(cè)試程序、條件、方法,以充分測(cè)試電路,通常由設(shè)計(jì)人員和產(chǎn)品驗(yàn)證工程師在設(shè)計(jì)過程中完成。產(chǎn)品規(guī)格書,通常就是叫做datasheet,由設(shè)計(jì)公司對(duì)外發(fā)布的,包含了各種詳細(xì)的規(guī)格、電壓、電流、時(shí)序等信息。芯片測(cè)試機(jī)是一種用于測(cè)試集成電路的機(jī)器。
頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72固定于機(jī)架10的上頂板上,頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72包括兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721、頭一移動(dòng)固定底板722、兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723、頭一移動(dòng)氣缸724。兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721相對(duì)設(shè)置于機(jī)架10的上頂板上,兩個(gè)頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723分別固定于兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721上,頭一移動(dòng)固定底板722通過滑塊分別與兩個(gè)頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723相連。頭一移動(dòng)氣缸724與頭一移動(dòng)固定底板722相連,頭一移動(dòng)氣缸724通過氣缸固定板與機(jī)架10的上頂板相連。芯片測(cè)試機(jī)能夠快速產(chǎn)生測(cè)試結(jié)果。湖南CMOS芯片測(cè)試機(jī)公司
芯片測(cè)試機(jī)可以測(cè)試芯片的信號(hào)幅度和靈敏度。湖南CMOS芯片測(cè)試機(jī)公司
優(yōu)先選擇地,所述機(jī)架上還固定有中轉(zhuǎn)裝置,所述中轉(zhuǎn)裝置位于所述自動(dòng)上料裝置及自動(dòng)下料裝置的一側(cè),所述中轉(zhuǎn)裝置包括氣缸墊塊、中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸及tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái),所述中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述氣缸墊塊上,所述tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)與所述中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸相連。優(yōu)先選擇地,所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)均包括伺服電機(jī)、行星減速機(jī)、滾珠絲桿、頭一移動(dòng)底板、第二移動(dòng)底板47、以及位于所述滾珠絲桿兩側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)向軸,所述伺服電機(jī)與所述行星減速機(jī)相連,所述行星減速機(jī)通過聯(lián)軸器與所述滾珠絲桿相連,所述滾珠絲桿及兩個(gè)導(dǎo)向軸分別與所述頭一移動(dòng)底板相連,所述頭一移動(dòng)底板與所述第二移動(dòng)底板47相連。湖南CMOS芯片測(cè)試機(jī)公司
深圳市泰克光電科技有限公司致力于能源,是一家生產(chǎn)型的公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋探針臺(tái),芯片測(cè)試機(jī),藍(lán)膜編帶機(jī),分光編帶機(jī)等,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,在能源深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),打造能源良好品牌。泰克光電秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。