黑龍江芯片測試機供應商

來源: 發(fā)布時間:2023-07-04

一般說來,是根據(jù)設計要求進行測試,不符合設計要求的就是不合格。而設計要求,因產品不同而各不相同,有的IC需要測試大量的參數(shù),有的則只需要測試很少的參數(shù)。事實上,一個具體的IC,并不一定要經歷上面提到的全部測試,而經歷多道測試工序的IC,具體在哪個工序測試哪些參數(shù),也是有很多種變化的,這是一個復雜的系統(tǒng)工程。例如對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片,通常可以不進行wafertest,而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片,Z好將很多測試放在wafertest環(huán)節(jié),及早發(fā)現(xiàn)不良品,避免不良品混入封裝環(huán)節(jié),無謂地增加封裝成本。在芯片測試機上進行的測試可以檢測到芯片的缺陷,如電壓偏移等。黑龍江芯片測試機供應商

一般packagetest的設備也是各個廠商自己開發(fā)或定制的,通常包含測試各種電子或光學參數(shù)的傳感器,但通常不使用探針探入芯片內部(多數(shù)芯片封裝后也無法探入),而是直接從管腳連線進行測試。由于packagetest無法使用探針測試芯片內部,因此其測試范圍受到限制,有很多指標無法在這一環(huán)節(jié)進行測試。但packagetest是Z終產品的測試,因此其測試合格即為Z終合格產品。IC的測試是一個相當復雜的系統(tǒng)工程,無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。上海CSP芯片測試機哪家好芯片測試機通常集成了多個測試模塊。

集成電路芯片的測試(ICtest)分類包括:分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)wafertest是在晶圓從晶圓廠生產出來后,切割減薄之前的測試。其設備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的,一般是將晶圓放在測試平臺上,用探針探到芯片中事先確定的測試點,探針上可以通過直流電流和交流信號,可以對其進行各種電氣參數(shù)測試。對于光學IC,還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試。晶圓測試主要設備:探針平臺。輔助設備:無塵室及其全套設備。

本發(fā)明在另一實施例中公開一種芯片測試機的測試方法。該測試方法包括以下步驟:將多個待測試芯片放置于多個tray盤中,每一個tray盤中放置多個待測試芯片,將多個tray盤放置于自動上料裝置,并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤;移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進行測試;芯片測試完成后,移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中,將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中;當自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試,且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后,移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。芯片測試機具有穩(wěn)定性和可重復性,適用于大量測試。

Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個連接介面,目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅,也有鈀等其他材質;材質的選擇需要強度高、導電性及不易氧化等特性,樣子如下面所示。當 probe card 的探針正確接觸wafer內一顆 die的每個bond pads后, 送出start信號通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號 ( End of test) 給Prober, 量產時必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試):就是在圖(3)中的Package Device上進行測試.下圖就是一個完整的FT的測試系統(tǒng)。對比wafer test,其中硬件部分,prober換成了handler,其作用是一樣的,handler的主要作用是機械手臂,抓取DUT,放在測試區(qū)域,由tester對其進行測試,然后handler再根據(jù)tester的測試結果,抓取DUT放到相應的區(qū)域,比如好品區(qū),比如壞品1類區(qū),壞品2類區(qū)等。芯片測試機能夠進行快速芯片測試評估。湖北平移式芯片測試機廠家

芯片測試機提供了可靠的測試跟蹤,幫助工程師快速定位測試問題。黑龍江芯片測試機供應商

以下是芯片芯片測試流程解析:在必備原材料的采集工作完畢之后,這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。作為Z主要的原料,硅的處理工作至關重要。首先,硅原料要進行化學提純,這一步驟使其達到可供半導體工業(yè)使用的原料級別。為了使這些硅原料能夠滿足芯片制造的加工需要,還必須將其整形,這一步是通過溶化硅原料,然后將液態(tài)硅注入大型高溫石英容器來完成的。而后,將原料進行高溫溶化為了達到高性能處理器的要求,整塊硅原料必須高度純凈,及單晶硅。黑龍江芯片測試機供應商

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