系統(tǒng)軟件采用靈活的模塊化設(shè)計(jì)，可增加測試儀器驅(qū)動以及測試功能模塊。系統(tǒng)升級測試系統(tǒng)可根據(jù)具體需要制定相應(yīng)的測試功能，如溫度環(huán)境、光電測試等。半導(dǎo)體行業(yè)中的自動測試設(shè)備，可非標(biāo)定制。系統(tǒng)控制軟件通過控制測試儀表、探針臺以及開關(guān)切換實(shí)現(xiàn)快速、簡潔的自動化晶圓級測試，幫助工程師降低晶圓級測量系統(tǒng)操作的復(fù)雜性，根據(jù)工程師操作習(xí)慣設(shè)計(jì)軟件界面，可以快速設(shè)定和執(zhí)行測試計(jì)劃，提供出色的數(shù)據(jù)處理和顯示功能，以便分析測量數(shù)據(jù)。溫補(bǔ)晶振的自動補(bǔ)償設(shè)備可選用從宇的設(shè)備！無錫全自動測試設(shè)備廠家
自動稱重分選機(jī)。產(chǎn)品通過自動稱重量，然后根據(jù)重量將不良品推出去。以其中一個(gè)型號為例規(guī)格如下：比較大量程2000g稱重范圍5g-2000g比較高精度注1±0.2g很小刻度0.1g皮帶線速度注223-80m/min（可調(diào)）皮帶寬度220mm臺面高度注3670-900±50mm(標(biāo)準(zhǔn))輸送方向正對屏幕（左至右）檢測產(chǎn)品尺寸長≤300mm寬≤220mm高≥1mm操作界面7寸彩色多功能LCD觸摸屏操作方式觸摸式操作預(yù)設(shè)規(guī)格100條剔除裝置推桿式數(shù)據(jù)輸出USB2.0（標(biāo)準(zhǔn)）電源AC220V50Hz功率100W重量約150kg機(jī)器外形尺寸L1450mm*W830mm*H1270(臺面高度750mm)外接氣源壓力0.6-1mpa氣壓接口Φ8mm機(jī)器結(jié)構(gòu)不銹鋼（SUS304）防護(hù)等級IP54棲霞區(qū)智能自動測試設(shè)備訂制價(jià)格自動測試設(shè)備用于測量晶體是否參數(shù)合格！
自動測試設(shè)備應(yīng)用在晶振行業(yè)，用于測量晶振的各項(xiàng)電氣特性參數(shù)。取代之前人員一個(gè)個(gè)取料，測量后人員放入良品和不良品盒子，會存在放錯(cuò)盒子的問題，這樣不良品有可能放到良品盒子里對產(chǎn)品品質(zhì)有影響。用了自動測試測試后，設(shè)備自動取料，然后放一個(gè)產(chǎn)品在測試座中，自動測量后根據(jù)測試結(jié)果將產(chǎn)品分類放于良品盒子或者不良品盒子，不良品還可以分類，比如電流不良，啟動不良，電阻不良等。這樣保證了產(chǎn)品質(zhì)量也提升了作業(yè)效率。是一款非常實(shí)用的自動化設(shè)備。
五金配件行業(yè)：門窗傳動器自動組裝機(jī)、彈簧鋼珠半自動組裝機(jī)、合頁自動組裝機(jī)、門把手自動組裝機(jī)、門把手自動打磨拋光機(jī)、月牙鎖自動組裝機(jī)、轉(zhuǎn)向角自動折彎機(jī)、五金型材自動切割機(jī)。
安防鎖具自動組裝機(jī)：鎖芯自動鉆孔擴(kuò)圓機(jī)、鎖芯自動組裝機(jī)、鎖芯自動鉆孔機(jī)、鑰匙自動銑牙去毛邊機(jī)。
化妝品容器泵頭系列：扳機(jī)泵頭自動組裝機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)扳機(jī)自動組裝機(jī)、化學(xué)劑泵頭自動組裝機(jī)、醫(yī)用消毒泵頭自動組裝機(jī)。軟硬管組裝機(jī)。
電子電器行業(yè)：耳機(jī)自動組裝機(jī)、LED燈自動組裝機(jī)、點(diǎn)火器自動組裝機(jī)、電器部件自動組裝機(jī)、飲水器制冷片自動焊錫機(jī)、骨架自動插針機(jī)。
機(jī)器人自動化設(shè)備：機(jī)器人自動化焊接、機(jī)器人自動打磨拋光、機(jī)器人自動化取料 自動測量設(shè)備用于晶振溫度特征測量有哪 些方法？
實(shí)現(xiàn)晶圓器件從直流到射頻電學(xué)參數(shù)的準(zhǔn)確測試、快速提取并生成標(biāo)準(zhǔn)測試報(bào)告。在半導(dǎo)體器件封裝前對器件的電學(xué)特性指標(biāo)給出精細(xì)測量，系統(tǒng)中測量儀表可以靈活搭配，測量、計(jì)算各種器件的電學(xué)參數(shù)，系統(tǒng)軟件兼容源測量單元、LCR表、阻抗分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、數(shù)字電源、數(shù)字萬用表、矩陣開關(guān)等測量設(shè)備以及半自動、全自動探針臺隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子芯片元器件尺寸越來越小，在同一片晶圓上能光刻出來的器件也越來越多，因此晶圓在片測試的特點(diǎn)為：器件尺寸小、分布密集、測試復(fù)雜，而對于更高集成度的MEMS器件晶圓，其測試邏輯更為復(fù)雜，所以靠手工測試方式幾乎無法完成整片晶圓的功能測試。晶體振蕩器自動測試設(shè)備哪里可以訂制？無錫全自動測試設(shè)備廠家
晶體振蕩品的溫度特性怎么來測試？無錫全自動測試設(shè)備廠家
此設(shè)備是以盤裝送料，對產(chǎn)品進(jìn)行方向識別，自動檢測，挑選出不良品，再把良品整盤推出，實(shí)現(xiàn)自動測試，準(zhǔn)確快速．１．放上料匣。２．自動推出一盤料到盤架上．３．移動盤架到測試位置．４．對產(chǎn)品進(jìn)行方向識別，如果方向不正確，則把產(chǎn)品旋轉(zhuǎn)方向．方向正確則開始對產(chǎn)品進(jìn)行測試．５．一套顆結(jié)束后移向Ｙ方向下一顆，直到Ｙ方向產(chǎn)品全部測試完畢．移動盤架到Ｘ方向下一位置．再重復(fù)４．動作．直到整盤料全部測完．６．挑選不良品到相應(yīng)的不良品盒子．７．把一套盤移動到補(bǔ)料位置．８．推出下一盤料到盤架上，重復(fù)４，５，６動作．９．從補(bǔ)料盤上吸產(chǎn)品補(bǔ)足料盤上的不良品位置．１０．把料盤移動回料匣．１１．再推出下一盤重復(fù)８，９，１０動作．直到所有料盤測試完成．無錫全自動測試設(shè)備廠家