東莞抗硫化電阻標(biāo)準(zhǔn)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-10

設(shè)計(jì)研究思路是從包封、覆蓋不同角度分析出發(fā)的。ROHM公司的防硫化過(guò)程中電阻進(jìn)行設(shè)計(jì),保護(hù)層可以采用碳系導(dǎo)電復(fù)合樹(shù)脂膠,覆蓋在面電極上,并延伸到一個(gè)二次利用保護(hù)層上。另一種防硫化電阻通過(guò)設(shè)計(jì)是從材料發(fā)展角度方面出發(fā),如:提高面電極Ag/Pd漿料中鈀的含量,把鈀的含量(質(zhì)量管理分?jǐn)?shù))從通常的0.5%提高到10%以上,由于漿料中鈀含量的提高,鈀的穩(wěn)定性以及提高了電阻抗硫化處理能力。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí),這種教學(xué)方法能夠有效。一般而言,有兩種抗硫化性的設(shè)計(jì)思路,一個(gè)想法是從覆蓋角度封裝,另一個(gè)想法是從材料的角度。從對(duì)比材料的角度來(lái)看,以更好地確保電阻不硫化。PCB板涂覆三種防漆涂覆3個(gè)涂料成分,這增加了保護(hù)膜,防止硫化性的空氣隔離功能。LIZ抗硫化電阻供應(yīng)商。東莞抗硫化電阻標(biāo)準(zhǔn)

抗硫化芯片電阻(AS系列):具有高抗硫化性能、可在含硫的環(huán)境正常穩(wěn)定工作,性能突出,壽命長(zhǎng)。多用于**計(jì)算器、汽車(chē)電子板塊、工業(yè)設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備控制器、醫(yī)療儀器、**電子產(chǎn)品、戶外電子產(chǎn)品等。品規(guī)格說(shuō)明PDF文件產(chǎn)品特性:體積小、重量輕。適應(yīng)再流焊與波峰焊。電性能穩(wěn)定,可靠性高。裝配成本低,并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配。機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。具有抗硫化性能符合RoHS指令要求??沽蚧娮杩沽蚧酒娮杩沽蚧N片電阻抗硫化精密電阻抗硫化薄膜電阻浙江koa抗硫化電阻抗硫化電阻有哪些特性?

國(guó)巨的抗硫化貼片電阻包含厚膜及薄膜的電阻式技術(shù),在含硫的環(huán)境下有***的性能,為了有效解決硫污染嚴(yán)重環(huán)境中貼片電阻失效問(wèn)題,防硫化電阻通過(guò)延長(zhǎng)二次保護(hù)包裹層設(shè)計(jì),同時(shí)讓底層電極覆蓋二次保護(hù),通過(guò)改變貼片電阻的電極結(jié)構(gòu),在電極中添加特殊耐硫化材料,避免二次保護(hù)層邊緣暴露在空氣中與硫化氣體化合反應(yīng),提高電阻抗硫化能力。應(yīng)用于暴露于高污染環(huán)境中的設(shè)備,以及使用于高濃度硫磺氣體區(qū)域,包括工業(yè)控制系統(tǒng)、儀表設(shè)備、傳感器、通訊基地臺(tái),汽車(chē)產(chǎn)品,電源,工業(yè)機(jī)器,光模塊,基站,通信設(shè)備,**計(jì)算機(jī),醫(yī)療設(shè)備,**多媒體電子技術(shù),室外等產(chǎn)品。國(guó)巨抗硫化電阻參數(shù):系列AF功率(W)1/4W成分厚膜工作溫度-55°C~155°C封裝/外殼1206高度-安裝(最大值)0.026"(0.65mm)電阻10Ohms偏差±5%電壓160V溫度系數(shù)±200PPM/℃抗硫化電阻產(chǎn)品特性:1.體積小,重量輕,電性能穩(wěn)定可靠性高2.裝配成本低,并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配3.符合AEC-Q200,具有***的抗硫化性能4.電極為三層結(jié)構(gòu),具有穩(wěn)定性和高信賴性,對(duì)應(yīng)回流焊,波峰焊

片狀電阻有三層電極結(jié)構(gòu),面電極是銀電極,中間電極是鎳鍍層,外部電極是錫鍍層、面電極材料是金屬導(dǎo)電體,二次保護(hù)包裹層是非金屬不導(dǎo)電體,交界線區(qū)域電鍍層很薄或未形成導(dǎo)電層,從而產(chǎn)生空隙或是縫隙,特別是當(dāng)絲網(wǎng)印刷漏印二次保護(hù)層邊界不整齊,基體二次保護(hù)與電極鍍層之間交接處是**弱點(diǎn)、侵入過(guò)程如圖1所示,外界含硫腐蝕氣體通過(guò)二次保護(hù)層與電極之間的交界處滲透到面電極,與其化合使面電極的銀產(chǎn)生硫化生成化合物Ag2S,F(xiàn)lqT-Ag2S(高阻率)導(dǎo)電率低使電阻失去導(dǎo)電能力失效。為了避免電阻硫化,比較好的方法是使用防硫化電阻(或全薄膜工藝電阻,或插件電阻)。是通過(guò)延長(zhǎng)二次保護(hù)包覆層設(shè)計(jì)尺寸,同時(shí)讓底層電極覆蓋上二次保護(hù),并達(dá)到一定尺寸,在電鍍時(shí),Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護(hù)層。這樣避免了相對(duì)薄弱的二次保護(hù)包覆層邊緣直接暴露于空氣環(huán)境中,提高了產(chǎn)品的防硫化能力。ROHM公司的防硫化電阻設(shè)計(jì),保護(hù)層采用碳系導(dǎo)電樹(shù)脂膠,覆蓋在面電極上,并延伸到二次保護(hù)層上。另一種防硫化電阻設(shè)計(jì)是從材料角度出發(fā),??偟膩?lái)說(shuō),防硫化電阻設(shè)計(jì)有兩種思路,一種思路是從包封覆蓋角度出發(fā),另抗硫化電阻是貼片電阻嗎?

全封閉充膠模塊電源采用全六面封裝結(jié)構(gòu)。這種方法需要在實(shí)踐中進(jìn)行檢驗(yàn),因?yàn)槟K電源在其導(dǎo)腳處,即:在銷(xiāo)子周?chē)?,很難真正做到完全密閉。另一種解決方案是采用真正的密封設(shè)計(jì),模塊化電源充滿氮?dú)饣驓鍤猓饕糜?**或航空航天產(chǎn)品。開(kāi)放式結(jié)構(gòu)由于硅膠對(duì)硫化物具有吸附作用,也有一種方法是廢棄填封硅膠采用開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。應(yīng)從提高電源轉(zhuǎn)換效率、器件散熱均勻、強(qiáng)制散熱等方面綜合考慮開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。目前,電源硫化模塊雖然采用開(kāi)放式結(jié)構(gòu),但與使用有機(jī)硅封裝模塊相比,電源硫化風(fēng)險(xiǎn)**降低。陶瓷基板功率模塊電源采樣陶瓷基板,直接在陶瓷基板上印刷電阻,陶瓷基板具有良好的熱導(dǎo)率。但是陶瓷基板必須涂上三層防護(hù)漆,以防止高溫高濕、電場(chǎng)遷移銀的影響,從而避免線路之間的短路。集成電路封裝電源采用集成電路封裝電源。由于集成電路封裝電源和集成電路芯片,具有良好的密封性,可以完全切斷外部硫化氣體和電源內(nèi)部厚膜芯片電阻接觸??沽蚧a(chǎn)品適用的需求環(huán)境的場(chǎng)合更嚴(yán)重或長(zhǎng)期穩(wěn)定性。光頡抗硫化電阻代理商??沽蚧娮璎F(xiàn)貨供應(yīng)商找順海科技

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電阻的種類和型號(hào)都是非常多的,***我們要說(shuō)的是抗硫化電阻,什么是抗硫化電阻呢?它有怎么樣的意義呢?抗硫化電阻自然是為了應(yīng)對(duì)硫化環(huán)境而設(shè)計(jì)的一種電阻器,在電路中或者是自然環(huán)境中,含硫氣體濃度高的區(qū)域,如溫泉區(qū)和礦區(qū),電子設(shè)備,如暴露于含硫氣體高污染環(huán)境的設(shè)備,包括工業(yè)控制系統(tǒng)、傳感器、儀表設(shè)備、通信基站等,硫?qū)⑼ㄟ^(guò)貼片電阻器電極和保護(hù)層之間的間隙進(jìn)入,并與貼片電阻器端電極的銀材料結(jié)合產(chǎn)生硫化銀,導(dǎo)致整個(gè)貼片電阻器成為絕緣體,從而使電子設(shè)備失效甚至危險(xiǎn)。為了有效解決在硫污染嚴(yán)重的環(huán)境中出現(xiàn)的貼片電阻故障問(wèn)題,抗硫化電阻至關(guān)重要。通過(guò)改變貼片電阻的電極結(jié)構(gòu),在電極上添加特殊的抗硫化材料,開(kāi)發(fā)出一系列抗硫化貼片電阻產(chǎn)品,可以**提高貼片電阻抗硫化能力,延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命。由此上述,我們可以知道,抗硫化電阻在一些含硫的環(huán)境中,具有非常重要的作用,其意義也就不言而喻了??沽蚧娮?,即防硫化電阻(anti-sulfuratedthickfilmchipresistor)通過(guò)采用抗硫化電極結(jié)構(gòu)和材料實(shí)現(xiàn)高抗硫化性能??沽蚧衲て诫娮杵鞯膬?nèi)部端子由鈀和銀合金制成,可防止其在惡劣暴露環(huán)境中硫化和失效。東莞抗硫化電阻標(biāo)準(zhǔn)

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