貼片電容是指電容器的一種PCB表面貼裝形式，這種貼片電容有陶瓷貼片電容,鋁電解貼片電容，鉭電解貼片電容等等，我們通常說的貼片電容主要都是陶瓷貼片電容。陶瓷貼片電容的選型需要注意以下問題：1、陶瓷貼片電容的尺寸：01005，2,01,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2220等。2、陶瓷貼片電容的容值：如100NF,1UF,2.2UF,4.7UF,10UF,22UF,47UF,100UF,220UF等。3、陶瓷貼片電容的材質(zhì)：COG,NPO,X7R,X7T,X7S,X6S,X6T,X5R,X8L,X8M,U2J等，還需要注意溫度補償型電容是正溫度補償和負溫度補償。4、陶瓷貼片電容的耐壓值：貼片電容的溫度一般分為普通電容（指50V及以下），中高壓電容（100V及以上耐壓值）5、陶瓷貼片電容的精度：10PF及以下的容值一般有±0.01PF~±0.5PF,10PF及以上有1%（F），2%（W），5%（J），10%（K），20%（M）等精度。6、陶瓷貼片電容的厚度，厚度分為兩種，一種是行業(yè)標準厚度，另一種則為薄型貼片電容。7、陶瓷貼片電容的低ESL及低ESR特性。8、陶瓷貼片電容的品牌，高容值貼片電容主要以村田（MURATA）,三星（SAMSUNG），太誘（TAIYO），東電化（TDK）幾大品牌為主。低容主要以村田（MURATA），三星（SAMSUNG），國巨（YAGEO），風華（FH）等品牌為主。murata貼片電容代理商。宇陽貼片電容型號
電容在受到過強熱應力沖擊時，產(chǎn)生的裂紋無固定形態(tài)，可分布在不同的切面，嚴重時會導致在電容側(cè)面形成水平裂紋。原因：熱應力裂紋產(chǎn)生和電容本身耐焊接熱能力不合格與生產(chǎn)過程中引入熱沖擊有關(guān)。可能的原因包括：烙鐵返修不當、SMT爐溫不穩(wěn)定、爐溫曲線變化速率過快等。措施：①工藝方法應多考慮MLCC的溫度特性和尺寸，1210以上的大尺寸MLCC容易造成受熱不均勻，產(chǎn)生破壞性應力，不宜采用波峰焊接；②注意焊接設(shè)備的溫度曲線設(shè)置。參數(shù)設(shè)置中溫度跳躍不能大于150℃，溫度變化不能大于2℃/s，預熱時間應大于2min，焊接完畢不能采取輔助降溫設(shè)備，應自然隨爐溫冷卻。③手工焊接前，應增加焊接前的預熱工序，手工焊接全過程中禁止烙鐵頭直接接觸電容電極或本體。復焊應在焊點冷卻后進行，次數(shù)不得超過2次3、電應力裂紋圖13典型電應力開裂電容過電應力導致產(chǎn)品發(fā)生不可逆變化，表現(xiàn)為耐壓擊穿，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、，甚至燃燒等嚴重后果。遭受過度電性應力傷害的MLCC，裂紋從內(nèi)部開始呈狀分散。措施：①在器件選型時應注意實際工作電壓不能高于器件的額定工作電壓；②避免浪涌、靜電現(xiàn)象對器件的沖擊。國巨1206貼片電容現(xiàn)貨太誘貼片電容現(xiàn)貨商。
國巨濾波貼片電容器是電容器中值選擇范圍較廣的器件。一般音頻電源的濾波片式電容可以使用47微法到2000微法。**音響可以使用10000微法以上，精密儀器濾波片式電容選用10000～30000微法范圍內(nèi)。開關(guān)電源功率整流部分的電容常常是100-150μF耐壓高達4百伏以上。這個誤差不能太大，因為它與開關(guān)管的峰值導通電壓有關(guān)。為什么有些是橋式整流后濾波貼片電容是1000UF，有些是25UF？這個電容容量的選擇跟脂肪動能系數(shù)和負載有很大的關(guān)系，但是具體應用我還是不明白怎么做！整流橋脈動直流后，波動幅度很大。后面一般用兩個電容。大電容用于穩(wěn)定輸出。眾所周知，電容兩端的電壓不會突然變化，因此可以平滑輸出。越高，可以濾除的干擾頻率越高。容量選擇：（1）大電容,負載越重，吸收電流的才能越強，這個大電容的容量就要越大。（2）小電容，根據(jù)經(jīng)驗，一般104濾波片式電容根據(jù)截止頻率確定
三星貼片電容物料編碼以及三星貼片電容料號規(guī)則三星是一家以半導體為主的科技企業(yè)，三星貼片電容在消費類市場占據(jù)舉足輕重的市場地位，尤其是以高容的價格優(yōu)勢以及交貨周期受到廣大消費類電子的青睞，下面主要講三星貼片電容的料號命名規(guī)則。三星電容編碼識別例如：CL03B104KQ8NNNC12345678910111、系列編碼：CL=積層陶瓷電容2、尺寸編碼03=0201（0603）21=0805（2012）42=1808（4520）05=0402（1005）31=1206（3216）43=1812（4532）10=0603（1608）32=1210（3225）55=2220（5750）14=0504（1410）01=0306（0816）12=0508（1220）3、介質(zhì)I類II類C=C0GS=S2HL=S2LP=P2HT=T2HR=R2HU=U2JA=X5RF=Y5VB=X7RX=X6S4、容量電容容量用三位數(shù)表示，前面兩位為有效數(shù)字，第三位為有效數(shù)字后“O”的位數(shù)如：104=100000（單位pF）如果中間一位為R則表示“?！比纾?R7=4.7pF5、電容的誤差：B=±0.1pfF=±1pf±1%K=±10%C=±0.25pfG=±2%M=±**=±0.5pf？J=±5%Z=+80/-20%6、額定電壓R=4VO=16VB=50VE=250VI=1000VQ=6.3VA=25VC=100VG=500VJ=2000VP=10VL=35VD=200VH=630VK=3000V1206 10UF 貼片電容現(xiàn)貨。
貼片電容1、陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞圖4陶瓷介質(zhì)空洞圖原因：①介質(zhì)膜片表面吸附有雜質(zhì)；②電極印刷過程中混入雜質(zhì)；③內(nèi)電極漿料混有雜質(zhì)或有機物的分散不均勻。2、電極內(nèi)部分層圖5電極內(nèi)部分層原因：多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。瓷膜與內(nèi)漿在排膠和燒結(jié)過程中的收縮率不同，在燒結(jié)成瓷過程中，芯片內(nèi)部產(chǎn)生應力，使MLCC產(chǎn)生再分層。預防措施：在MLCC的制作中，采用與瓷粉匹配更好的內(nèi)漿，可以降低分層開裂的風險。3、漿料堆積圖6漿料堆積缺陷原因：①內(nèi)漿中的金屬顆粒分散不均勻；②局部內(nèi)電極印刷過厚；③內(nèi)電極漿料質(zhì)量不佳。本體缺陷—外在因素1、機械應力裂紋圖7MLCC受機械應力開裂示意圖原因：多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抗彎曲能力比較差。當PCB板發(fā)生彎曲變形時，MLCC的陶瓷基體不會隨板彎曲，其長邊承受的應力大于短邊，當應力超過MLCC的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現(xiàn)。電容在受到過強機械應力沖擊時，一般會形成45度裂紋和Y型裂紋。250V貼片電容代理現(xiàn)貨。25V貼片電容2.2UF
0805 4.7UF 貼片電容現(xiàn)貨。宇陽貼片電容型號
貼片電容的存儲條件極其材質(zhì)的特性：貼片電容的使用壽命與其存儲方式有直接的關(guān)系，陶瓷貼片電容器的保質(zhì)期取決于存儲條件和包裝的方法的部分。卷筒應儲存在遠離陽光直射。存儲條件：溫度之間應保持5到40°C相對濕度應保持在70%至之間不存儲在腐蝕性環(huán)境中，鹽、氯、堿或酸氣體存在。避免陽光直曬從材質(zhì)可以分為以下幾類：COG主要是低容值，高精度，耐高溫的特性X7R主要是耐高溫，容值在100PF以上X7S主要是耐高溫，高容值X7T主要是耐高溫，耐高壓以上材質(zhì)的溫度特性均在-55℃~+125攝氏度，其中COG/NPO的耐壓值都在50V以上X5R主要是高容，一般容值在100NF以上，溫度特性-55℃~+85℃X6S主要是高容，溫度特性介于X5R與X7R之間，選用的客戶比較少，-55℃~+105℃U2J主要是用于低容值耐高壓的產(chǎn)品電容，以村田TDK品牌居多Y5V/Y5U一般是高容，穩(wěn)定性能較差，基本上很多產(chǎn)品已經(jīng)淘汰該產(chǎn)品線，如TDK,MURATA,TAIYO等目前耐溫度比較好的材質(zhì)是X8L,最高耐溫可以達到150℃，目前使用該材質(zhì)的主要是TDK與MURATA兩個品牌按照用途來說貼片電容有以下幾種：貼片安規(guī)電容，安規(guī)認證貼片陶瓷電容（一般用消費類產(chǎn)品）貼片陶瓷高壓電容（100V以上耐壓值）貼片車規(guī)電容（過AEC-Q200認證）射頻電容宇陽貼片電容型號
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