具有TILDO的處理器-穩(wěn)壓IC
在FPGA和處理器中，開關(guān)噪聲會威脅性能。TI的穩(wěn)壓IC-LDO為當今的處理器和FPGA提供干凈、準確和高效的電源。高PSRRLDO消除紋波，提供高輸出精度（比較大1%），并提供250mV及以下的低壓差。它們還具有***的電壓范圍和小型、堅固的封裝，適用于許多應(yīng)用。使用高性能AEC-Q100LDO增強您的汽車電源穩(wěn)壓ICTI的AEC-Q100LDO通過低IQ、低噪音、高PSRR、反向電池和電流保護等功能優(yōu)化您的汽車應(yīng)用，以提供可靠、清潔的電源。
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數(shù)據(jù)表SMPS設(shè)備評估模塊中公布的傳導和輻射EMI結(jié)果根據(jù)**嚴格的工業(yè)和汽車EMI標準進行測試，數(shù)據(jù)表中公布的結(jié)果有助于您提前了解設(shè)備的EMI性能。您可以通過單擊設(shè)備數(shù)據(jù)表第一頁上的“針對**EMI要求進行了優(yōu)化”來訪問詳細的EMI報告。LM62440-Q1數(shù)據(jù)表中的EMI報告包括CISPR 25 5級傳導和輻射設(shè)置的完整數(shù)據(jù)。
此外，TI可以在內(nèi)部執(zhí)行系統(tǒng)級EMI建模和測量，以幫助您驗證EMI性能并加快循環(huán)時間。
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TI穩(wěn)壓IC的EMI不再是事后諸葛亮，因為它有可能在設(shè)計階段后期造成重大挫折，這將耗費時間和金錢。
開關(guān)電源（SMPS）是現(xiàn)代技術(shù)中**普遍的電路之一，在大多數(shù)應(yīng)用中，它比線性穩(wěn)壓器的效率有了極大的提高。
但這種效率是有代價的，因為開關(guān)電源中的功率金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的開關(guān)使其
是電磁干擾的主要來源，而電磁干擾反過來又會影響可靠性。EMI主要來自不連續(xù)的輸入電流、開關(guān)節(jié)點上的快速轉(zhuǎn)換率、，
以及功率環(huán)路中寄生電感引起的沿開關(guān)邊緣的附加振鈴。
下頁的圖1說明了這些元素中的每一個如何使用buck轉(zhuǎn)換器拓撲在不同的頻帶中表現(xiàn)出來。
例如。隨著壓力的增加，增加開關(guān)頻率以減小尺寸和成本，并增加轉(zhuǎn)換率以提高
效率、電磁干擾問題加劇。因此，有必要結(jié)合具有成本效益且易于集成的EMI緩解技術(shù)不要影響電源設(shè)計。
升壓穩(wěn)壓器-穩(wěn)壓IC
將輸入電壓高效轉(zhuǎn)換到更高的輸出電壓
查看所有產(chǎn)品
我們品類豐富的升壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列包括同步和非同步器件，這些器件能夠以高達 96% 的效率滿足從幾毫安到 100A 等各種應(yīng)用的需求。我們的產(chǎn)品具有有助于延長電池壽命的低靜態(tài)電流 (IQ)、實現(xiàn)小尺寸的高功率密度和實現(xiàn)低 EMI 的展頻技術(shù)等關(guān)鍵特性。您可以找到升壓、SEPIC 和反激式解決方案。
按類別分類:
升壓控制器（外部開關(guān)）
升壓轉(zhuǎn)換器（集成開關(guān)）
升壓模塊（集成電感器）
按類型選擇
控制器
我們提供靈活的同步和非同步升壓控制器以支持更高的功率級別。
我們的低功耗升壓轉(zhuǎn)換器可滿足您對小尺寸解決方案、低系統(tǒng)成本和高功率密度的需求。
我們的升壓模塊支持小解決方案尺寸、高功率密度和快速設(shè)計。
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新的UCC3808x系列穩(wěn)壓IC基于UCC3808A體系結(jié)構(gòu)。
主要區(qū)別包括向CS信號添加可編程斜率補償斜坡和移除誤差放大器。通過外部電阻器流出ISET引腳的電流在內(nèi)部進行監(jiān)控，以設(shè)置斜率補償功能的大小。該裝置還包括一個從CS引腳到接地的內(nèi)部放電晶體管，該晶體管在脈沖終止后的每個時鐘周期被***。這將在每個周期中釋放CS引腳上的任何濾波器電容，并有助于**小化濾波器電容值和電流檢測延遲。
UCC38083穩(wěn)壓IC和UCC38084設(shè)備穩(wěn)壓IC的典型軟啟動間隔時間為3.5 ms，而對于不需要內(nèi)部軟啟動的應(yīng)用，UCC38085和UCC38086的軟啟動間隔時間小于100μs。
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低噪音和精度-TI穩(wěn)壓IC發(fā)展趨勢
增強電源和信號完整性，以提高系統(tǒng)級保護和準確性。
為了比較大限度地提高系統(tǒng)性能和可靠性，監(jiān)控、調(diào)節(jié)和處理電源鏈中信號的能力至關(guān)重要。高精度系統(tǒng)需要精確的低噪聲基準，以及低噪聲和紋波的供電軌。TI使用**工藝組件和先進的電路和測試技術(shù)，以提高精度并將失真降至比較低。
減少和緩解IC錯誤源
?利用TI高度優(yōu)化的低噪聲互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝，減少工藝的非理想性。
?利用先進的電路和測試技術(shù)減少工藝非理想性的影響。
LM3151MHX-3.3/NOPB穩(wěn)壓IC
特克集團，2013-11-01正式啟動，成立了集成電路，芯片，IC，二三極管等幾大市場布局，應(yīng)對行業(yè)變化，順應(yīng)市場趨勢發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進而提升TI,ST,MAXIM,MICROCHIP,INFINEON,ADI,NXP,VISHAY,DIODES,TTESEMI的市場競爭力，把握市場機遇，推動電子元器件產(chǎn)業(yè)的進步。是具有一定實力的電子元器件企業(yè)之一，主要提供集成電路，芯片，IC，二三極管等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù)。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴展，從集成電路，芯片，IC，二三極管等到眾多其他領(lǐng)域，已經(jīng)逐步成長為一個獨特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是，特克集團致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘TI,ST,MAXIM,MICROCHIP,INFINEON,ADI,NXP,VISHAY,DIODES,TTESEMI的應(yīng)用潛能。