TPS40101RGER穩(wěn)壓IC

來源: 發(fā)布時間:2023-05-30

TI的大型非**投資組合-穩(wěn)壓IC:

直流/直流負(fù)載點(diǎn)解決方案解決了規(guī)模、效率、性能或成本問題約束條件。我們的解決方案范圍從分立器件到集成電源解決方案,集成電路封裝中包含磁性。由于工作電壓高達(dá)100V,TI的寬VIN產(chǎn)品組合消除了輸入保護(hù)組件,以降低成本和解決方案尺寸。降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器-集成MOSFET技術(shù)-穩(wěn)壓IC在過去幾年中達(dá)到了較高的密度,以在較小的封裝中提供更高的效率。

TI的DC/DC轉(zhuǎn)換器提供了許多高達(dá)30A的引人注目的解決方案。 電源穩(wěn)壓IC,就選特克集團(tuán),專業(yè)專注!專業(yè)產(chǎn)品顧問為您服務(wù)!TPS40101RGER穩(wěn)壓IC

增強(qiáng)型熱棒? QFN公司
增強(qiáng)型HotRod quad flat no lead(QFN)封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能,并具有更低開關(guān)節(jié)點(diǎn)電容的額外優(yōu)勢,從而大降低了振鈴。在具有增強(qiáng)型熱棒QFN的設(shè)備中,寄生在輸入電壓(VIN)和接地(GND)引腳上的電阻-導(dǎo)體-電容器(RLC)也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器采用增強(qiáng)型熱棒QFN,下頁圖18顯示了引腳和電路板布局。增強(qiáng)型HotRod QFN不僅提高了效率,還包括封裝中心有一個大型模具連接墊(DAP)的封裝外形。與熱棒封裝相比,DAP有助于通過PCB更好地散熱,并將結(jié)溫升高降低15%以上。此外,VIN、GND和開關(guān)節(jié)點(diǎn)引腳上較低的RLC寄生也會提高效率并降低EMI。正如預(yù)期的那樣,這會產(chǎn)生更好的EMI,尤其是在交換機(jī)節(jié)點(diǎn)振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
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UCC28084穩(wěn)壓IC的說明

UCC38083/4/5/6穩(wěn)壓IC是一系列BiCMOS脈寬調(diào)制(PWM)控制器,用于直流到直流或離線固定頻率電流模式開關(guān)電源。雙輸出級配置為推拉拓?fù)?。兩個輸出都使用切換觸發(fā)器以振蕩器頻率的一半進(jìn)行切換。兩個輸出之間的死區(qū)時間通常為110ns,將每個輸出的占空比限制在50%以下。
UCC38083穩(wěn)壓IC和UCC38085穩(wěn)壓IC設(shè)備的開啟/關(guān)閉閾值為12.5 V/8.3 V,而UCC38084穩(wěn)壓IC和UCC38086穩(wěn)壓IC的開啟/關(guān)閉閾值為4.3 V/4.1 V。每個設(shè)備均采用8針TSSOP(PW)、8針SOIC(D)和8針PDIP(P)封裝。

結(jié)論
電子技術(shù)的快速發(fā)展給功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)帶來了巨大的壓力,因?yàn)閺?fù)雜的系統(tǒng)被塞進(jìn)了越來越小的空間。敏感系統(tǒng)的接近性使得抑制EMI具有挑戰(zhàn)性。在設(shè)計(jì)功率轉(zhuǎn)換器時,必須格外小心,以符合標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)規(guī)定的限制,以確保關(guān)鍵系統(tǒng)能夠在噪聲環(huán)境中安全運(yùn)行。
低EMI設(shè)計(jì)可以節(jié)省大量開發(fā)周期時間,同時還可以減少電路板面積和解決方案成本。TI提供多種功能和技術(shù)來緩解EMI,如擴(kuò)頻、有源EMI濾波、抵消繞組、封裝創(chuàng)新、集成輸入旁路電容器和真正的轉(zhuǎn)換速率控制方法。

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集成輸入旁路電容器
如前所述,由于開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴的增加,大輸入功率環(huán)路在高頻段會導(dǎo)致更高的發(fā)射。
在設(shè)備封裝內(nèi)集成高頻輸入去耦電容器有助于將輸入回路寄生降至比較低,從而減少EMI。
該技術(shù)用于LMQ62440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器,如下圖20所示。除了減少輸入功率回路電感外,輸入高頻電容器的封裝集成還有助于使解決方案更不受終端系統(tǒng)電路板布局變化的影響。
下頁的圖21比較了LMQ62440-Q1的輻射EMI(相同板上的相同條件),包括集成和不集成旁路電容器。結(jié)果表明,在**嚴(yán)格的電視頻段(200至230 MHz)內(nèi),發(fā)射降低了9 dB,這有助于系統(tǒng)保持在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的EMI限值下,而無需在電路板上安裝其他組件。
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