包裹散熱-穩(wěn)壓IC知識
?熱棒? 包裝材料
?增強(qiáng)型熱棒QFN，支持熱墊
HotRodTM封裝消除了鍵合線，同時保持了優(yōu)異的熱性能。
支持小型無源器件的拓?fù)浜碗娐?/span>
?多電平變流器拓?fù)?/span>
?高級功率級門驅(qū)動器
多級拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可實現(xiàn)更小的磁性。
集成比較大限度地減少寄生并減少系統(tǒng)占用F
?MicroSiP 3D模塊集成
?具有低回路電感的GaN和驅(qū)動器多芯片模塊（MCM）
GaN+柵驅(qū)動器MCM可減少寄生，提高功率密度。
支持3D集成的MicroSiP軟件包。
Tech-Trekt提供全系列TI穩(wěn)壓IC。
電源穩(wěn)壓IC，就選特克集團(tuán)，原廠代理！歡迎新老客戶來旬！TPS53676RSLT穩(wěn)壓IC
UCC28084穩(wěn)壓IC的說明
UCC38083/4/5/6穩(wěn)壓IC是一系列BiCMOS脈寬調(diào)制（PWM）控制器，用于直流到直流或離線固定頻率電流模式開關(guān)電源。雙輸出級配置為推拉拓?fù)?。兩個輸出都使用切換觸發(fā)器以振蕩器頻率的一半進(jìn)行切換。兩個輸出之間的死區(qū)時間通常為110ns，將每個輸出的占空比限制在50%以下。
UCC38083穩(wěn)壓IC和UCC38085穩(wěn)壓IC設(shè)備的開啟/關(guān)閉閾值為12.5 V/8.3 V，而UCC38084穩(wěn)壓IC和UCC38086穩(wěn)壓IC的開啟/關(guān)閉閾值為4.3 V/4.1 V。每個設(shè)備均采用8針TSSOP（PW）、8針SOIC（D）和8針PDIP（P）封裝。
UCC28084DRG4穩(wěn)壓IC特克電子，電源穩(wěn)壓IC**，專業(yè)產(chǎn)品顧問為您服務(wù)！期待您的光臨！
低噪音和精度-TI穩(wěn)壓IC發(fā)展趨勢
增強(qiáng)電源和信號完整性，以提高系統(tǒng)級保護(hù)和準(zhǔn)確性。
為了比較大限度地提高系統(tǒng)性能和可靠性，監(jiān)控、調(diào)節(jié)和處理電源鏈中信號的能力至關(guān)重要。高精度系統(tǒng)需要精確的低噪聲基準(zhǔn)，以及低噪聲和紋波的供電軌。TI使用**工藝組件和先進(jìn)的電路和測試技術(shù)，以提高精度并將失真降至比較低。
減少和緩解IC錯誤源
?利用TI高度優(yōu)化的低噪聲互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）工藝，減少工藝的非理想性。
?利用先進(jìn)的電路和測試技術(shù)減少工藝非理想性的影響。
5.線性調(diào)節(jié)器（LDO）-穩(wěn)壓IC概述和選擇指南-
穩(wěn)壓IC概述穩(wěn)壓IC低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）是一種簡單、有效的調(diào)節(jié)由較高輸入電壓供電的輸出電壓的方法。德州儀器（TI）擁有***的LDO產(chǎn)品組合，其特點(diǎn)是小尺寸封裝、低靜態(tài)電流（低IQ）以擴(kuò)展電池壽命長，低噪聲LDO具有高電源抑制比（PSRR），低固有噪聲，高輸出電流和快速瞬態(tài)響應(yīng)速度快，高壓LDO適用于惡劣的汽車環(huán)境。
穩(wěn)壓IC減少解決方案大?。?
使用小尺寸、高性能LDO，當(dāng)今電子設(shè)計的復(fù)雜性和密度相當(dāng)于有限的PCB空間。為了應(yīng)對電子設(shè)備越來越小的趨勢，穩(wěn)壓IC-LDO必須提供相同的性能，同時消耗盡可能少的空間。TI提供了許多LDO，可滿足高性能需求和微小的解決方案規(guī)模。
電源穩(wěn)壓IC，就選特克集團(tuán)，原裝現(xiàn)貨！期待您的光臨！
什么是穩(wěn)壓IC的EMI？
在需要電磁兼容性（EMC）的系統(tǒng)中，用作電磁源的組件設(shè)計用于減少其干擾，易受干擾的組件設(shè)計用于降低其敏感性。當(dāng)終端設(shè)備制造商集成來自不同供應(yīng)商的組件時，確保干擾源和敏感電路能夠和平共存的***方法是制定一套通用規(guī)則，其中干擾限制在一定水平，敏感電路能夠處理該水平的干擾。
這些規(guī)則是在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中制定的，如國際擾動無線電委員會（CISPR）25用于汽車行業(yè)，CISPR32用于多媒體設(shè)備。CISPR標(biāo)準(zhǔn)對于EMI設(shè)計至關(guān)重要，因為它們將規(guī)定任何EMI緩解技術(shù)的目標(biāo)性能。本文的重點(diǎn)是減少干擾，因為開關(guān)電源通常是電磁干擾源。有關(guān)EMI標(biāo)準(zhǔn)的***列表，請參閱白皮書“電源傳導(dǎo)EMI規(guī)范概述”和“電源輻射EMI規(guī)范概述”
電源穩(wěn)壓IC，就選特克就夠了，原廠現(xiàn)貨！一站式服務(wù)！期待您的光臨！LM5088QMH-2/NOPB穩(wěn)壓IC
特克電子十年IC代理，海量現(xiàn)貨，經(jīng)營德州儀器穩(wěn)壓IC，期待您的光臨！TPS53676RSLT穩(wěn)壓IC
增強(qiáng)型熱棒? QFN公司
增強(qiáng)型HotRod quad flat no lead（QFN）封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能，并具有更低開關(guān)節(jié)點(diǎn)電容的額外優(yōu)勢，從而大降低了振鈴。在具有增強(qiáng)型熱棒QFN的設(shè)備中，寄生在輸入電壓（VIN）和接地（GND）引腳上的電阻-導(dǎo)體-電容器（RLC）也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器采用增強(qiáng)型熱棒QFN，下頁圖18顯示了引腳和電路板布局。增強(qiáng)型HotRod QFN不僅提高了效率，還包括封裝中心有一個大型模具連接墊（DAP）的封裝外形。與熱棒封裝相比，DAP有助于通過PCB更好地散熱，并將結(jié)溫升高降低15%以上。此外，VIN、GND和開關(guān)節(jié)點(diǎn)引腳上較低的RLC寄生也會提高效率并降低EMI。正如預(yù)期的那樣，這會產(chǎn)生更好的EMI，尤其是在交換機(jī)節(jié)點(diǎn)振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
TPS53676RSLT穩(wěn)壓IC
深圳市特克電子技術(shù)有限公司是我國集成電路，芯片，IC，二三極管專業(yè)化較早的有限責(zé)任公司之一，公司始建于2013-11-01，在全國各個地區(qū)建立了良好的商貿(mào)渠道和技術(shù)協(xié)作關(guān)系。公司承擔(dān)并建設(shè)完成電子元器件多項重點(diǎn)項目，取得了明顯的社會和經(jīng)濟(jì)效益。多年來，已經(jīng)為我國電子元器件行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。