TL1451ACN穩(wěn)壓IC

來源: 發(fā)布時間:2023-05-19

穩(wěn)壓IC-電源發(fā)展趨勢

查看TI的以下特色產(chǎn)品,了解一些可改善EMI性能的全新***直流/直流轉換開關。低靜態(tài)電流(IQ)具有**靜態(tài)電流的直流/直流開關穩(wěn)壓器可提高輕負載效率,并延長便攜式和電池供電型應用的電池壽命。在我們的以下轉換開關產(chǎn)品系列中查找具有**IQ的器件。低噪聲和高精度典型的開關穩(wěn)壓器需要使用后置穩(wěn)壓器LDO來為高分辨率ADC和AFE供電。但憑借業(yè)界***的噪聲和紋波性能,TPS62912和TPS62913可讓您在大多數(shù)應用中移除該低噪聲LDO,從而在提高系統(tǒng)效率的同時減少PCB面積并降低總體成本。 特克電子,電源穩(wěn)壓IC**,專業(yè)產(chǎn)品顧問為您服務!期待您的光臨!TL1451ACN穩(wěn)壓IC

穩(wěn)壓IC專題

由于DC/DC轉換器的功率路徑中存在寄生電感,高轉換率還會導致高頻開關節(jié)點振鈴,從而進一步增加振鈴頻率及以上的發(fā)射。 TPS53632RSMT穩(wěn)壓IC電源穩(wěn)壓IC,就選特克就夠了,原廠現(xiàn)貨!一站式服務!歡迎新老客戶來旬!


下頁的圖7顯示了切換節(jié)點上的轉換速率和相關振鈴如何影響排放。限制開關轉換引起的EMI發(fā)射的傳統(tǒng)方法是通過在開關設備的柵極驅(qū)動路徑中添加有意的電阻來降低它們的速度。這會導致轉換速度變慢,導致更快的發(fā)射衰減,并在振鈴頻率下減少8到10 dB的發(fā)射。然而,這種開關邊緣的減速會導致開關轉換器的峰值電流效率降低2%-3%。

TI的大型非**投資組合-穩(wěn)壓IC:

直流/直流負載點解決方案解決了規(guī)模、效率、性能或成本問題約束條件。我們的解決方案范圍從分立器件到集成電源解決方案,集成電路封裝中包含磁性。由于工作電壓高達100V,TI的寬VIN產(chǎn)品組合消除了輸入保護組件,以降低成本和解決方案尺寸。降壓式DC/DC轉換器-集成MOSFET技術-穩(wěn)壓IC在過去幾年中達到了較高的密度,以在較小的封裝中提供更高的效率。

TI的DC/DC轉換器提供了許多高達30A的引人注目的解決方案。

德州儀器(TI)提供完整的電源解決方案-穩(wěn)壓IC擁有全系列高性能產(chǎn)品。這些產(chǎn)品從標準線性穩(wěn)壓器到高效DC/DC轉換器和電池管理,都是為滿足您的設計挑戰(zhàn)而定制的。此外,TI使用的支持工具(如WEBENCH®電路設計和選擇模擬)簡化了設計服務、選擇的評估模塊(EVM)、應用說明、的技術文檔等。此外,TI商店有30000多種產(chǎn)品庫存,是您購買IC和評估工具的一站式商店。本選擇指南包括設計因素、特色產(chǎn)品、公文包的圖形表示、參數(shù)表和設備索引,以幫助您快速查找單個設備。有關HiRel和***版本電源管理穩(wěn)壓IC產(chǎn)品的信息,請訪問TECH-TREK官網(wǎng),有關automotivequalified的穩(wěn)壓IC信息電源管理穩(wěn)壓IC產(chǎn)品,請訪問TECH-TREK官網(wǎng)電源穩(wěn)壓IC,就選特克集團,原裝現(xiàn)貨!期待您的光臨!

TI穩(wěn)壓IC-減少高頻發(fā)射的創(chuàng)新
到目前為止,我們描述的EMI緩解技術通常會減少低頻發(fā)射(<30 MHz),相應減少所需的無源濾波量以及相關的尺寸、體積和成本效益?,F(xiàn)在,讓我們看看設計用于緩解高頻發(fā)射(>30 MHz)的技術。
火棒? 包裹
減少高頻發(fā)射的主要方法之一是非常小化功率回路電感。TI的降壓轉換器,如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
從鍵合線封裝到基于引線框架的倒裝芯片(熱棒)封裝,有助于降低功率回路電感,進而減少開關節(jié)點振鈴。
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增強型熱棒? QFN公司
增強型HotRod quad flat no lead(QFN)封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能,并具有更低開關節(jié)點電容的額外優(yōu)勢,從而大降低了振鈴。在具有增強型熱棒QFN的設備中,寄生在輸入電壓(VIN)和接地(GND)引腳上的電阻-導體-電容器(RLC)也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉換器采用增強型熱棒QFN,下頁圖18顯示了引腳和電路板布局。增強型HotRod QFN不僅提高了效率,還包括封裝中心有一個大型模具連接墊(DAP)的封裝外形。與熱棒封裝相比,DAP有助于通過PCB更好地散熱,并將結溫升高降低15%以上。此外,VIN、GND和開關節(jié)點引腳上較低的RLC寄生也會提高效率并降低EMI。正如預期的那樣,這會產(chǎn)生更好的EMI,尤其是在交換機節(jié)點振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
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