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來源: 發(fā)布時間:2022-09-01

精工愛普生將“SG-210S*H系列”石英晶體振蕩器產(chǎn)品化,該系列產(chǎn)品以高穩(wěn)定的基波(*1)激發(fā)80MHz至170MHz的高頻帶振蕩,還實現(xiàn)了2.5mm×2.0mm的小規(guī)格尺寸。  近年來隨著數(shù)字設(shè)備的高速化和網(wǎng)絡(luò)大容量化的不斷進(jìn)展,這些設(shè)備中使用的工作時鐘也朝著高頻化的方向迅速發(fā)展。作為時鐘源使用的高頻石英晶體振蕩器的外形尺寸大多為7.0mm×5.0mm,規(guī)格較大;振蕩器中內(nèi)建的石英振蕩單元主要采用三次諧波(*2)振蕩,其穩(wěn)定性與基波振蕩相比較差。因此,市場對小型、高穩(wěn)定的高頻石英晶體振蕩器的需求不斷高漲。 為了回應(yīng)市場需求,愛普生充分發(fā)揮自身的優(yōu)勢,應(yīng)用將石英材料與“MEM”相組合的“QMEMS(*3)”技術(shù),本次將“SG-210S*H系列”產(chǎn)品化。該系列產(chǎn)品實現(xiàn)了2.5mm×2.0mm的小型尺寸,并在其內(nèi)建的石英晶體振蕩單元中采用了穩(wěn)定性高的基波振蕩。  QMEMS(印制蝕刻晶體單元)技術(shù)在低頻帶已取得了實績。這次,我們應(yīng)用本項技術(shù)我們應(yīng)用本項技術(shù)只把激勵電極附近薄型化(反向臺構(gòu)造(*4)),從而既實現(xiàn)了2.5mm×2.0mm的小尺寸,又以高頻帶的基波振蕩而獲得了高穩(wěn)定性。作為高速時鐘源而被重視的相位抖動(*5)為0.3ps Typ,耗電量與本公司原有產(chǎn)品相比減少了約70%。 小到手機、電腦,大到汽車、飛機、導(dǎo)彈、衛(wèi)星都需要晶體振蕩器。廣東常見貼片晶振誠信經(jīng)營

有源晶振三個或以上腳的分正負(fù)極,一般無源二腳的晶振不分。晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片,簡稱為晶片,石英晶體諧振器,簡稱為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝,也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝。應(yīng)用:1、通用晶體振蕩器,用于各種電路中,產(chǎn)生振蕩頻率;2、時鐘脈沖用石英晶體諧振器,與其它元件配合產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)脈沖信號,廣范用于數(shù)字電路中;3、微處理器用石英晶體諧振器;4、CTVVTR用石英晶體諧振器;5、鐘表用石英晶體振蕩器。陜西通耀電子貼片晶振量大從優(yōu)溫度補償式晶體振蕩器(TCXO):附加溫度補償回路,減少其頻率因周圍溫度變動而變化之石英振蕩器。

晶振的擺放需要遠(yuǎn)離熱源,因為高溫也會影響晶振頻偏。我們知道晶振附近相鄰地挖空處理,一方面是為了維持負(fù)載電容恒定,另一方面很大原因是隔絕熱傳導(dǎo),避免周圍的PMIC或者其他發(fā)熱體的熱透過銅皮傳導(dǎo)到晶振,導(dǎo)致頻偏,故意凈空不鋪銅,以隔絕熱的傳遞。為什么溫度會影響晶振頻率呢?當(dāng)晶振加熱或者降低到某個溫度后再降到常溫,與蕞初在常溫下測試通常情況下會有一定的變化,這是因為晶體的熱滯后現(xiàn)象,帶溫度補償?shù)腡CXO相對來說精度會好不少,可以有效解決晶體溫漂,但一般TCXO都是M以上級別較多,KHz的很少,受限于生產(chǎn)工藝。

晶振普遍由石英材質(zhì)或者陶瓷材質(zhì)加上內(nèi)部的晶片組合而成,而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。首先,在制作工藝來講,晶片大小以及晶片厚薄與晶振的頻率密切相關(guān),一般來講,石英晶振的頻率越高,需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶體所需的晶片厚度是41.75微米,這樣的厚度還算可以做到,但100MHz的石英晶體,所需的晶片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高,製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術(shù)來達(dá)到了。比如基頻為20MHz的晶體,五次泛音之后就可以得到100MHz的晶體。一般以經(jīng)驗來講,40MHz以下基本都是基頻晶振,而40MHz以上,則是泛音晶振了。因此,我們不難理解,為什么很多有源晶振頻率基本都算高頻的,并且成本也相對比較貴,有源晶振的成本除了內(nèi)部晶片較薄以外,再就是自身有加一個振蕩片恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO):將晶體和振蕩電路置于恒 溫箱中,以消除環(huán)境溫度變化對頻率的影響。

溫度控制式補償晶體振蕩器

  a.直接補償型。直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路,在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時,熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償電路簡單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1×10-6時,直接補償方式并不適合。  

b.間接補償型。間接補償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上,通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補償。該補償方式能實現(xiàn)±0.5×10-6的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字式間接溫度補償是在模擬式間接溫度補償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實現(xiàn)自動溫度補償,使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高,但具體的補償電路比較復(fù)雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。  晶振因天然晶體純度差,資源有限,而人工晶體純度高,資源豐富,故現(xiàn)在生產(chǎn)晶振基本上多采用人工晶體。廣東常見貼片晶振誠信經(jīng)營

晶振不起振了是什么原因?廣東常見貼片晶振誠信經(jīng)營

晶振是一種頻率元件,材料用的是石英或者水晶,又因其獨特的振蕩功能所以叫做晶振。分為石英晶振,陶瓷晶振,貼片晶振,插件晶振,有源晶振和無源晶振,還有溫補晶振。一般的晶振作用是產(chǎn)生振蕩,晶振有不同的頻率,可以使電路工作在穩(wěn)定的頻率范圍之內(nèi),它是給集成電路的啟振器件,晶振就是步調(diào)基準(zhǔn)、穩(wěn)定頻率、選擇頻率。幾乎所有工業(yè),科技,車載,數(shù)碼,電子等多個領(lǐng)域都可以用得上晶振。晶振用一種能把電能和機械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作,以提供穩(wěn)定,精確的單頻振蕩廣東常見貼片晶振誠信經(jīng)營

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