隨著兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司近期相繼推出了一類新的可編程時(shí)鐘器件，沉寂的時(shí)控芯片市場(chǎng)終于蘇醒了。賽普拉斯半導(dǎo)體(CypressSemiconductor)和SpectraLinear推出了基于擴(kuò)頻技術(shù)的時(shí)控芯片，據(jù)稱，此類芯片可解決時(shí)控芯片設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的電磁干擾(EMI)問(wèn)題。Cypress增加了一款可編程時(shí)鐘發(fā)生器并拓展了其目前的時(shí)序解決方案。SpectraLinear發(fā)布了其首批產(chǎn)品——一個(gè)擴(kuò)頻時(shí)鐘發(fā)生器芯片系列，據(jù)稱它們可降低通信類、消費(fèi)類和計(jì)算類等應(yīng)用中的EMI。據(jù)SpectraLinear稱，IC時(shí)序解決方案市場(chǎng)在2006年的總值是11億美元。除Cypress和SpectraLinear外，涉足該領(lǐng)域的公司還有市場(chǎng)帶領(lǐng)者IDT(IntegratedDeviceTechnology)以及AKMSemiconductor、富士通、Pericom、瑞昱(Realtek)、Silego,羅姆(Rohm)和TI等。時(shí)控芯片大多都是美國(guó)DALAS公司生產(chǎn)的，有著低電流充電的作用，并且低消耗電量。嘉興電瓶車定時(shí)充電時(shí)控芯片批發(fā)廠家
服務(wù)器時(shí)控芯片的供電電路,其特征在于,包括：電池,SW開關(guān)模塊和首要低壓差線性穩(wěn)壓器；其中,所述SW開關(guān)模塊的首要輸入端與服務(wù)器電源供應(yīng)端連接,所述SW開關(guān)模塊的第二輸入端與所述電池的電壓輸出端連接,所述SW開關(guān)模塊的輸出端與所述首要低壓差線性穩(wěn)壓器的輸入端連接,所述首要低壓差線性穩(wěn)壓器的輸出端與服務(wù)器的時(shí)鐘芯片的電壓輸入端連接；當(dāng)所述服務(wù)器電源供應(yīng)端輸出電壓時(shí),所述SW開關(guān)模塊的首要輸入端和所述SW開關(guān)模塊的輸出端之間導(dǎo)通,所述SW開關(guān)模塊的第二輸入端和所述SW開關(guān)模塊的輸出端之間截止；當(dāng)所述服務(wù)器電源供應(yīng)端無(wú)輸出電壓時(shí),所述SW開關(guān)模塊的第二輸入端和所述SW開關(guān)模塊的輸出端之間導(dǎo)通。杭州時(shí)控芯片公司西捷電子供應(yīng)高精度的時(shí)控芯片。
高精度時(shí)鐘芯片補(bǔ)償生產(chǎn)系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)包括PC機(jī)及主控軟件模塊、一級(jí)主控單元、二級(jí)主控單元、三級(jí)主控單元聚集模塊、頻率測(cè)量單元聚集模塊、基準(zhǔn)鐘源模塊、芯片DUT底板模塊、溫箱模塊；所述三級(jí)主控單元聚集模塊包含若干個(gè)三級(jí)主控單元；所述頻率測(cè)量單元聚集模塊包含若干個(gè)頻率測(cè)量單元；所述芯片DUT底板模塊上設(shè)置有若干個(gè)芯片DUT裝置；所述芯片DUT底板模塊設(shè)置于所述溫箱模塊內(nèi)；所述PC機(jī)及主控軟件模塊分別與一級(jí)主控單元、溫箱進(jìn)行數(shù)據(jù)交互；所述一級(jí)主控單元還分別與所述芯片DUT底板模塊、二級(jí)主控單元進(jìn)行數(shù)據(jù)交互；所述二級(jí)主控單元還分別與所述若干個(gè)頻率測(cè)量單元、若干個(gè)三級(jí)主控單元進(jìn)行數(shù)據(jù)交互；所述若干個(gè)芯片DUT裝置中的單個(gè)芯片DUT裝置分別與其對(duì)應(yīng)的單個(gè)頻率測(cè)量單元、單個(gè)三級(jí)主控單元進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,并形成一個(gè)實(shí)際補(bǔ)償執(zhí)行單元；所述系統(tǒng)的生產(chǎn)任務(wù)以命令幀的方式由所述PC機(jī)及主控軟件模塊下發(fā)。
高精度實(shí)時(shí)時(shí)控芯片用檢測(cè)工裝,包括檢測(cè)殼體,其特征在于：所述檢測(cè)殼體內(nèi)壁的正面和背面均設(shè)置有控制裝置,對(duì)應(yīng)兩個(gè)控制裝置的相對(duì)面分別與兩個(gè)擠壓臂相遠(yuǎn)離的一面固定連接,兩個(gè)擠壓臂的相對(duì)面分別與擠壓塊的正面和背面固定連接,所述檢測(cè)殼體內(nèi)壁上表面開設(shè)的凹槽內(nèi)設(shè)置有檢測(cè)安裝,所述檢測(cè)安裝殼內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)金屬導(dǎo)片,所述金屬導(dǎo)片的下表面與連接裝置的上表面固定連接,所述連接裝置的外表面與檢測(cè)安裝殼的內(nèi)壁固定連接,所述檢測(cè)安裝殼下表面的四角處分別與四個(gè)彈性裝置的頂端固定連接,且四個(gè)彈性裝置的底端均與檢測(cè)殼體內(nèi)壁的下表面固定連接。為您推薦西捷電子的時(shí)控芯片！
實(shí)時(shí)時(shí)控芯片的讀寫系統(tǒng),其特征在于,該讀寫系統(tǒng)包括MCU芯片、RTC芯片,所述MCU芯片設(shè)于安裝有RTC芯片的守時(shí)模塊中；所述MCU芯片與外部系統(tǒng)使用SPI接口通信,所述MCU芯片與RTC芯片使用I～2C接口通信；所述MCU芯片,具有SPI接口和I～2C接口,用于實(shí)現(xiàn)外部系統(tǒng)的SPI接口到RTC芯片的I～2C接口的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)功能；所述RTC芯片只具有I～2C接口；當(dāng)MCU芯片通過(guò)SPI接口收到讀時(shí)間指令時(shí),通過(guò)I～2C接口去讀取RTC芯片的當(dāng)前時(shí)間,更新SPI接口發(fā)送緩存區(qū),等待外部系統(tǒng)再次讀取時(shí)間；當(dāng)MCU芯片通過(guò)SPI接口收到寫時(shí)間指令時(shí),通過(guò)I～2C接口去設(shè)置RTC芯片的時(shí)間,并讀取設(shè)置后的當(dāng)前時(shí)間,更新SPI接口發(fā)送緩存區(qū),等待外部系統(tǒng)再次讀取時(shí)間。微電腦時(shí)控開關(guān)芯片有哪些？慈溪燈箱時(shí)控芯片
成都西捷電子可以提供時(shí)控芯片的樣品，供您參考。嘉興電瓶車定時(shí)充電時(shí)控芯片批發(fā)廠家
微電腦時(shí)控開關(guān),其特征在于,包括：溫度傳感器、信號(hào)調(diào)整電路、控制器、若干個(gè)開關(guān)、若干個(gè)發(fā)熱電阻絲、無(wú)線收發(fā)器、計(jì)時(shí)芯片；所述溫度傳感器、信號(hào)調(diào)整電路、控制器、無(wú)線收發(fā)器依次相連,所述控制器還分別與若干個(gè)開關(guān)、所述計(jì)時(shí)芯片相連,所述開關(guān)與所述發(fā)熱電阻絲相連,所述信號(hào)調(diào)整電路包括依次相連的放大電路、濾波電路、推挽輸出電路；所述溫度傳感器用于采集溫度信號(hào),所述溫度信號(hào)經(jīng)所述信號(hào)調(diào)整電路的調(diào)整之后輸入至所述控制器,所述控制器對(duì)所述溫度信號(hào)進(jìn)行處理之后控制所述計(jì)時(shí)芯片的開啟與否,所述計(jì)時(shí)芯片計(jì)時(shí)達(dá)到預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí),所述控制器控制所述開關(guān)的關(guān)閉與否。嘉興電瓶車定時(shí)充電時(shí)控芯片批發(fā)廠家
成都西捷電子有限公司屬于家用電器的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有時(shí)控芯片，調(diào)光芯片，密碼鎖等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。西捷電子順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過(guò)**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的時(shí)控芯片，調(diào)光芯片，密碼鎖。