山東酸銅光亮劑廠(chǎng)家

酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機(jī)酸、無(wú)機(jī)酸等組成。外觀表現(xiàn)為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質(zhì)需不同光亮劑、同時(shí)配合振動(dòng)研磨光飾機(jī)達(dá)到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類(lèi)質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-84： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，離子性：兩性，包裝：18公斤/200公斤進(jìn)口電鍍整平光亮劑PAS系列-上海望界；山東酸銅光亮劑廠(chǎng)家

酸銅添加劑與光亮劑配合 PN需與SP、HP、TPS配合使用且高位劑應(yīng)適當(dāng)增加方可使鍍層結(jié)晶更細(xì)致平滑不會(huì)使高電位區(qū)燒焦，增強(qiáng)高電流密度區(qū)的亮度使鍍層色澤轉(zhuǎn)淡紅為艷紅。 酸銅添加劑與整平劑配合 PN與H1、GISS、AESS配合使用有極強(qiáng)的陰極極化作用，是一種強(qiáng)力的低走位劑，能明顯增強(qiáng)低電流密度區(qū)的光亮度，同時(shí)還具有較好的整平能力是佳的深鍍劑，使整平性達(dá)到佳狀態(tài)。 上海望界貿(mào)易有限公司為專(zhuān)營(yíng)精細(xì)化學(xué)品的國(guó)際貿(mào)易公司，產(chǎn)品涉及紡織印染工業(yè)、工業(yè)清洗劑產(chǎn)業(yè)、日用化學(xué)品和化妝品產(chǎn)業(yè)、環(huán)保和水質(zhì)處理產(chǎn)業(yè)、金屬表面處理和PCB加工產(chǎn)業(yè)、新材料和建材業(yè)等眾多工業(yè)領(lǐng)域，公司憑借質(zhì)量的產(chǎn)品和完善的服務(wù)活躍于上述工業(yè)領(lǐng)域。山東酸銅光亮劑廠(chǎng)家整平劑-日本進(jìn)口PAS-A-5光亮劑-整平劑 望界！

整平劑多為雜環(huán)化合物和染料。 主要作用對(duì)低區(qū)的光亮度和整平性有很好的作用。好的整平劑中間體有四氫噻唑硫酮（H1）聚乙烯亞胺烷基化合物（GISS），脂肪胺乙氧基磺化物（AESS），巰基咪唑丙磺酸鈉（MESS），偶氮嗪染料（MDD），H1具有極強(qiáng)的整平性是取代N（乙撐硫脲）的優(yōu)良整平劑，GISS是聚乙烯亞胺在特定的條件下縮合而成的高性能走位劑，低電流密度區(qū)走位性能優(yōu)良。AESS是一種強(qiáng)力的酸銅走位劑，鍍液中加入AESS能明顯改善低電流密度區(qū)光亮度整平性，同時(shí)還具備一定的潤(rùn)濕效果。MESS是優(yōu)良的中低位光亮劑能取代M（2-巰基苯駢咪唑）與M相比具有很強(qiáng)的水溶性和整平性適當(dāng)增加槽液不會(huì)渾濁及鍍層不會(huì)產(chǎn)生麻沙。MDD染料為強(qiáng)整平低位走位劑，能使鍍層特別飽滿(mǎn)光亮。

金屬及PCB電鍍過(guò)程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類(lèi)質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-A-1：光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 是一種高性能的酸銅電鍍制程，適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點(diǎn)為它可以在較高的溫度下操作。 特點(diǎn)： 1、鍍液非常容易控制，鍍層填平度較好，可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產(chǎn)生***及麻點(diǎn)，內(nèi)應(yīng)力低，富有延展性。 3、鍍液溫度較高時(shí)，在低電流區(qū)不會(huì)明顯降低光亮度，并在較短時(shí)間內(nèi)獲得高光亮鍍層。平滑性的整平劑-望界供；

酸銅光亮的原理：基礎(chǔ)的光亮劑就是聚乙二醇及改性物等表面活性劑，當(dāng)這類(lèi)物質(zhì)不足時(shí)，鍍層的整體光亮性將大打折扣；潤(rùn)濕性的不足也令鍍層的低電流區(qū)域不光亮，***麻點(diǎn)等也會(huì)因此而產(chǎn)生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒細(xì)化所造成的鏡面反射。填平的效果是對(duì)不平整工件表面的撫平，使凹凸變得平整。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類(lèi)質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)來(lái)電咨詢(xún)。進(jìn)口-整平劑-DANFLAT-LP系列直銷(xiāo)-望界供；山東酸銅光亮劑廠(chǎng)家

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光亮劑主要為Na和H主要擢用晶粒細(xì)化，增強(qiáng)高電流密度區(qū)光亮度與整平劑配合發(fā)揮作用。主要成分為有機(jī)含硫磺酸鹽主要發(fā)光基團(tuán)等類(lèi)型。好的光亮劑中間體有醇硫基丙烷磺酸鈉（HP），二甲基甲酰胺基磺酸鈉（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性鍍銅液中取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬多加不發(fā)霧，低位效果好等優(yōu)點(diǎn)。TPS性能與SP相仿其高區(qū)走位性能優(yōu)良光亮劑組分性能較易控制是取代SP的新一代高性能酸銅中間體；SH110作用與SP基本相同，其不同之處它是晶粒細(xì)化劑與整平劑結(jié)合的產(chǎn)物該工藝特別適用于線(xiàn)路板電鍍及電鑄銅。山東酸銅光亮劑廠(chǎng)家