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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-03

研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出,全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元,年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年,醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。


連接器是手機(jī)中重要的器件之一,平均來(lái)看,每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示,2010 至 2015 年期間,全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支,年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示,2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬(wàn)部,環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。




· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器,以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等




· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度,小 pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意,歡迎新老客戶來(lái)電!9180B-20B-PT1

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連接器的接觸對(duì)與電線或電纜的連接方式·合理選擇端接方式和正確使用端接技術(shù),也是使用和選擇連接器的一個(gè)重要方面。


焊接:焊接常見的是錫焊·錫焊連接重要的是焊錫料與被焊接表面之間應(yīng)形成金屬的連續(xù)性。因此對(duì)連接器來(lái)說(shuō),重要的是可焊性·連接器焊接端常見的鍍層是錫合金、銀和金·簧片式接觸對(duì)常見的焊接端有焊片式、沖眼焊片式和缺口焊片式:式接觸對(duì)常見焊接端有鉆孔圓弧缺口式。壓接:壓接是為使金屬在規(guī)定的限度內(nèi)壓縮和位移并將導(dǎo)線連接到接觸對(duì)上的一種技術(shù)·好的壓接連接能產(chǎn)生金屬互熔流動(dòng),使導(dǎo)線和接觸對(duì)材料對(duì)稱變形·這種連接類似于冷焊連接,能得到較好的機(jī)械強(qiáng)度和電連續(xù)性,它能承受更惡劣的環(huán)境條件。 9180B-20B-PT1中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器,有想法的可以來(lái)電咨詢!

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嚴(yán)格地講,燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的,燒結(jié)是無(wú)機(jī)材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低,即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時(shí)溫度偏高和時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限,所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品,不同于一般的品粒生長(zhǎng),晶粒正常生長(zhǎng)是不存在品核的,晶粒界面上也無(wú)應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個(gè)別晶粒異常長(zhǎng)大,晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋,導(dǎo)致玻璃材料機(jī)械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時(shí),在保證封接充分完成的前提下,應(yīng)盡量縮短封接時(shí)間。

連接器是連接電氣線路的機(jī)電元件·因此連接器自身的電氣參數(shù)是選擇連接器首先要考慮的問題額定電壓:額定電壓又稱工作電壓,它主要取決于連機(jī)器所使用的絕緣材料,接觸對(duì)之間的間距大小·某些元件或裝置在低于其額定電壓時(shí),可能不能完成其應(yīng)有的功能·連接器的額定電壓事實(shí)上應(yīng)理解為生產(chǎn)廠推薦的最高工作電壓·原則上說(shuō),連接器在低于額定電壓下都能正常工作·筆者傾向于根據(jù)連接器的耐壓(抗電強(qiáng)度)指標(biāo),按照使用環(huán)境,安全等級(jí)要求來(lái)合理選用額定電壓· 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,歡迎新老客戶來(lái)電!

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難點(diǎn)在于上游原材料選擇以及配方配比:


樹脂:


傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團(tuán),介電性能較高,通過使用其他類型樹脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。


圖表:不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子


填料:改善板材物理特性同時(shí)影響介電常數(shù)


基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外,作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等,都對(duì)基板材料的介電常數(shù)有所影響。無(wú)機(jī)填料中較常使用的有:滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入,可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性,從而改善板材的耐熱性,同時(shí),還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,有想法可以來(lái)我司咨詢!9180B-20B-PT1

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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈,金屬零件內(nèi)部還含有氣態(tài)雜質(zhì)(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(zhì)(如碳),汶些雜質(zhì)不利于玻璃與金屬的封接,必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護(hù)下凈化,凈化溫度應(yīng)比燒結(jié)溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護(hù)凈化效果好,這是因?yàn)樵诟邷刂袣錃獗Wo(hù)下的金屬表面晶粒易長(zhǎng)大,產(chǎn)生所謂的“氫脆”現(xiàn)象。3.2金屬預(yù)化


玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層,玻璃在金屬表面潤(rùn)不好,封接效果差。所以在封接前,金屬零件表面必須預(yù)氧化·掌握好金屬預(yù)氧化程度對(duì)控制封接質(zhì)量非常關(guān)鍵。 9180B-20B-PT1