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"1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)

該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種?？捎糜诙嘟狱c擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)

該技術(shù)主要針對多種無線設(shè)備通訊應(yīng)用，應(yīng)用范圍較為廣。

3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究

模擬技術(shù)是以多種學科和理論為基礎(chǔ)，以計算機及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具，通過建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件，對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認，從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本，提高開發(fā)成功率，有助于為產(chǎn)品實現(xiàn)復雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。"

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連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。

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"根據(jù) Global Industry 預測，受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經(jīng)濟推動，連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期，2012 年全球連接器的需求將達600 億美元。據(jù) Global Industry 報告顯示，亞洲連接器市場在 2010 年達到 64億美元，中國 2015 年市場增速將達到 20%。

· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規(guī)模將達到 498 億美元，創(chuàng)歷史新高

· 工研院預估，2011 年全球車用連接器市場規(guī)模將達 134 億美元

· 2011 年全球計算機及連接器市場規(guī)模將達 125 億美元

· 2011 年全球電信數(shù)據(jù)連接器市場規(guī)模將達 100 億美元

· 消費性連接器在數(shù)字家庭、游戲機等熱潮帶動下也將持續(xù)成長"

腳分離力和總分離力: 連接器中接觸壓力是一個重要指標，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數(shù)結(jié)構(gòu)中，直接測量接觸壓力是相當困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測算接觸樂力·對于圓形接觸對，通常是用有規(guī)定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標準插針的直徑是陽接觸件直徑的下限取-5  m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時，用人工插拔已經(jīng)相當困難了。當然，對一些測試設(shè)備或某些特殊要求的場合，可選用零插拔力連接器，自動脫落連接器等等

機械壽命:連接器的機械壽命是指插拔壽命，通常規(guī)定為 500~1000 次·在達到此規(guī)定的機械壽命時，連接器的接觸電阻，絕緣電阻和耐壓等指標不應(yīng)超過規(guī)定的值·嚴格的說，現(xiàn)在的機械壽命是一種模糊的概念·機械壽命應(yīng)該與時間有一定的關(guān)系，10 年用完 500次與1年用完 500 次，顯然其情況是不一樣的。只不過目前還沒有一種更經(jīng)濟，更科學的方法來衡量。 中顯創(chuàng)達為您供應(yīng)此連接器，有想法可以來我司咨詢！

嚴格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無機材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個別晶粒異常長大，晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應(yīng)盡量縮短封接時間。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，期待您的光臨！MOLEX/莫仕2098109

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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內(nèi)部還含有氣態(tài)雜質(zhì)(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(zhì)(如碳)，汶些雜質(zhì)不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化，凈化溫度應(yīng)比燒結(jié)溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好，這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大，產(chǎn)生所謂的“氫脆”現(xiàn)象。3.2金屬預化

玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預氧化·掌握好金屬預氧化程度對控制封接質(zhì)量非常關(guān)鍵。 MOLEX/莫仕2098109