2-1532184-3

嚴格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無機材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應力·2次再結(jié)晶是物相反應中個別晶粒異常長大，晶界上有應力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應盡量縮短封接時間。 中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，有需求可以來電咨詢！2-1532184-3

相同的耐壓指標根據(jù)不同的使用環(huán)境和安全要求，可使用到不同的最高工作電壓·這也比較符合客觀使用情況。額定電流:額定電流又稱工作電流·同額定電壓一樣，在低于額定電流情況下，連接器一般都能正常工作在連接器的設計過程中，是通過對連接器的熱設計來滿足額定電流要求的，因為在接觸對有電流流過時，由于存在導體電阻和接觸電阻，接觸對將會發(fā)熱。當其發(fā)熱超過一定極限時，將破壞連接器的絕緣和形成接觸對表面鍍層的軟化，造成故障·因此，要限制額定電流，事實上要限制連接器內(nèi)部的溫升不超過設計的規(guī)定值·在選擇時要注意的問題是:對多芯連接器而言，額定電流必須降額使用·這在大電流的場合更應引起重視，例如3.5mm 接對，一般規(guī)定其額定電流為 50A，但在5芯時要降額 33%使用，也就是每芯的額定電流只有 38A，芯數(shù)越多，降額幅度越大。 1-1871058-4中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，期待為您服務！

一種是用字母代號加數(shù)字的辦法，力求在型號命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點這種方式的好處是易于識別，但排列太長，過于復雜，隨著連接器的小型化，給打印帶來很多困難·目前國內(nèi)仍流行這種方式，并在某些行業(yè)標準甚至國標中作出了規(guī)定，如SJ2298-83(印制電路連接器·SJ2297-83(矩形連接器)·SJ2459-84(帶狀電連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等·由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化，在實踐中用一種命名規(guī)則復蓋某一類連接器越來越困難·另一種思路是用阿拉伯數(shù)字組合·這種方式的好處是簡潔，便于計算機管理和小型產(chǎn)品的標志打印·國際上主要的連接器制造商目前均朵用這種方式。可以預計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經(jīng)濟體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法·由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應用領域不斷出現(xiàn)，試圖用-種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。

一種是先把玻璃熔融后拉制成內(nèi)外徑均勻的玻璃管，再把玻璃管切割成相應的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞，尺寸不均勻，且難以上批量生產(chǎn):另一種方法是把玻璃粉與粉結(jié)劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻，再在機器中自動成型。根據(jù)成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復雜，除了加石蠟作粘結(jié)劑外，還要加油酸作脫模劑，制出的玻璃壞中粘結(jié)劑難以排盡，所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟，在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過篩，然后在自動制壞機上成型·此方法的操作較簡單，且石蠟容易燕鳳。 中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，歡迎新老客戶來電！

連接器連接器的外形千變?nèi)f化，用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量是否需連接金屬軟管等方面加以選擇，對在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇環(huán)境參數(shù):環(huán)境參數(shù)主要有環(huán)境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環(huán)境等·連接器在使用和保管運輸過程中所處的環(huán)境對其性能有明顯的影響，所以必須根據(jù)實際的環(huán)境條件選用相應的連接器環(huán)境溫度:連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環(huán)境溫度·高溫會破壞緣材料，引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對金屬而言高溫可使接觸對失去彈性，加速氧化和發(fā)生鍍層變質(zhì)·通常的環(huán)境溫度為·55~100C特殊場合下可能要求更高

潮濕:相對濕度大于 80%，是引起電擊穿的要原因· 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有想法可以來我司咨詢！1410186-1

中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，期待您的光臨！2-1532184-3

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據(jù)整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 2-1532184-3

中顯創(chuàng)達，2019-10-16正式啟動，成立了IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等幾大市場布局，應對行業(yè)變化，順應市場趨勢發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進而提升I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的市場競爭力，把握市場機遇，推動電子元器件產(chǎn)業(yè)的進步。業(yè)務涵蓋了IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等諸多領域，尤其IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB中具有強勁優(yōu)勢，完成了一大批具特色和時代特征的電子元器件項目；同時在設計原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標準規(guī)范等方面推動行業(yè)發(fā)展。我們在發(fā)展業(yè)務的同時，進一步推動了品牌價值完善。隨著業(yè)務能力的增長，以及品牌價值的提升，也逐漸形成電子元器件綜合一體化能力。值得一提的是，中顯創(chuàng)達致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的應用潛能。