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汽車(chē)連接器市場(chǎng)是比較大的連接器細(xì)分市場(chǎng)，一輛典型輕型汽車(chē)大約有 1,500 個(gè)連接點(diǎn)。根據(jù) Bishop & Associate 統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)汽車(chē)連接器市場(chǎng)將持續(xù)成長(zhǎng)，至2011 年將達(dá)到 134 億美元市場(chǎng)規(guī)模。市場(chǎng)調(diào)研公司 In-Stat 的報(bào)告顯示，到 2014 年全球包括平板電腦、上網(wǎng)本、智能本和筆記本電腦的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備出貨將保持 19.1% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率。全球筆記本電腦出貨在 2014 年將達(dá)到 2.91 億臺(tái)。連接器在電腦中的應(yīng)用約為5-12 套每臺(tái)，電腦市場(chǎng)的穩(wěn)步發(fā)展推動(dòng)了連接器需求的持續(xù)增長(zhǎng)。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷(xiāo)設(shè)計(jì)，竭誠(chéng)為您服務(wù)。富士康EH06003-DCW-DF

同軸連接器是屬于圓形，印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看，印制電路連接器確實(shí)是從矩形連接器中分離出來(lái)自成一類(lèi)的)，而目前流行的矩形連接器其截面為梯形，近似于矩形·以3MH2為界劃分低頻和高頹與無(wú)線(xiàn)電波的頻率劃分也是基本一致的。至于其它按用途、安裝方式、特殊結(jié)構(gòu)、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類(lèi)型，并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中，但一般只是為了突出某一特征和用途，基本分類(lèi)仍然沒(méi)有超出上述的劃分原則。富士康2GFBBBX-13K中顯創(chuàng)達(dá)是一家專(zhuān)業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷(xiāo)售公司，有想法的可以來(lái)電咨詢(xún)！

機(jī)械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱(chēng)分離力)，兩者的要求是不同的。在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有大插入力和小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來(lái)看，插入力要小(從而有低插入力LIF和無(wú)插入力ZIF的結(jié)構(gòu))，而分離力若太小，則會(huì)影響接觸的可靠性。

另一個(gè)重要的機(jī)械性能是連接器的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性(durability)指標(biāo)，在國(guó)標(biāo)GB5095中把它叫作機(jī)械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個(gè)循環(huán)，以在規(guī)定的插拔循環(huán)后連接器能否正常完成其連接功能(如接觸電阻值)作為評(píng)判依據(jù)。連接器的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大小)接觸部位鍍層質(zhì)量(滑動(dòng)摩擦系數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對(duì)準(zhǔn)度)有關(guān)。

同軸連接器屬于圓形，印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看，印制電路連接器確實(shí)是從矩形連接器中分離出來(lái)自成一類(lèi)的)，而流行的矩形連接器其截面為梯形，近似于矩形。以3MHz為界劃分低頻和高頻與無(wú)線(xiàn)電波的頻率劃分也是基本一致的。

至于其它按用途、安裝方式、特殊結(jié)構(gòu)、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類(lèi)型，并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中，但一般只是為了突出某一特征和用途，基本分類(lèi)仍然沒(méi)有超出上述的劃分原則?？紤]到連接器的技術(shù)發(fā)展和實(shí)際情況，從其通用性和相關(guān)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，連接器可劃分以下幾種類(lèi)別(分門(mén)類(lèi)):①低頻圓形連接器;②矩形連接器;③印制電路連接器;④射頻連接器;⑤光纖連接器 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷(xiāo)，歡迎您的來(lái)電！

連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線(xiàn)對(duì)板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷(xiāo)，有需求可以來(lái)電咨詢(xún)！富士康2GFBBBX-13K

中顯創(chuàng)達(dá)是一家專(zhuān)業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷(xiāo)售公司。富士康EH06003-DCW-DF

隨著連接器制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型連接器制造企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)優(yōu)良的連接器制造企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和產(chǎn)品購(gòu)買(mǎi)者的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批?guó)內(nèi)優(yōu)良的連接器品牌迅速崛起，逐漸成為連接器制造行業(yè)中的前列!由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來(lái)解決分類(lèi)和命名問(wèn)題，已顯得難以適應(yīng)。盡管如此，一些基本的分類(lèi)仍然根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連(interconnection)可分為五個(gè)層次。① 芯片封裝的內(nèi)部連接

② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。

③ 印制電路與導(dǎo)線(xiàn)或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。

④ 底板與底板的連接。典型連接器為機(jī)柜式連接器。

⑤ 設(shè)備與設(shè)備之間的連接。典型產(chǎn)品為圓形連接器。

第③和④層次有某些重疊。在五個(gè)層次的連接器中，市場(chǎng)額高的是第③和第⑤層次的產(chǎn)品，而目前增長(zhǎng)較快的是第③層次的 富士康EH06003-DCW-DF

中顯創(chuàng)達(dá)，2019-10-16正式啟動(dòng)，成立了IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等幾大市場(chǎng)布局，應(yīng)對(duì)行業(yè)變化，順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進(jìn)而提升I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導(dǎo)體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，把握市場(chǎng)機(jī)遇，推動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。中顯創(chuàng)達(dá)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)遍布國(guó)內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū)，業(yè)務(wù)布局涵蓋IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等板塊。我們?cè)诎l(fā)展業(yè)務(wù)的同時(shí)，進(jìn)一步推動(dòng)了品牌價(jià)值完善。隨著業(yè)務(wù)能力的增長(zhǎng)，以及品牌價(jià)值的提升，也逐漸形成電子元器件綜合一體化能力。值得一提的是，中顯創(chuàng)達(dá)致力于為用戶(hù)帶去更為定向、專(zhuān)業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶(hù)成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶(hù)極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導(dǎo)體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的應(yīng)用潛能。