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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-29

嚴(yán)格地講,燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的,燒結(jié)是無機(jī)材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低,即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時(shí)溫度偏高和時(shí)間太長都會(huì)引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限,所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品,不同于一般的品粒生長,晶粒正常生長是不存在品核的,晶粒界面上也無應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個(gè)別晶粒異常長大,晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋,導(dǎo)致玻璃材料機(jī)械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時(shí),在保證封接充分完成的前提下,應(yīng)盡量縮短封接時(shí)間。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,有需要可以聯(lián)系我司哦!HRS/廣瀨DF40C-90DS-0.4V(51)

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改善生座遇程 易于雛修


速接器的好慮速接器簡化雷子品的裝配程。速接器簡化霓子品的裝配遇程。也簡化了批量 生程 假設(shè)某雷子元件失效,假設(shè)某雷子元件失效,裝有速接器時(shí)可以快速更 換失效元件 隨著技銜誰步,裝有速接器時(shí)可以更新元件,隨著技街誰步,裝有速接器時(shí)可以更新元件,用 新的、新的、更完善的元件代替菁的便于升級(jí)


使用速接器使工程郎側(cè)在計(jì)和集成新品時(shí), 提高毅的熏活 使用速接器使工程師側(cè)在毅和集成新品時(shí).以及用元件組成系統(tǒng)時(shí),有更大的熏活性。 性 以及用元件組成系統(tǒng)時(shí),有更大的熏活性。 HRS/廣瀨FH52T-24S-0.5SH中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器,有需要可以聯(lián)系我司哦!

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汽車連接器市場是比較大的連接器細(xì)分市場,一輛典型輕型汽車大約有 1,500 個(gè)連接點(diǎn)。根據(jù) Bishop & Associate 統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)汽車連接器市場將持續(xù)成長,至2011 年將達(dá)到 134 億美元市場規(guī)模。市場調(diào)研公司 In-Stat 的報(bào)告顯示,到 2014 年全球包括平板電腦、上網(wǎng)本、智能本和筆記本電腦的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備出貨將保持 19.1% 的年復(fù)合增長率。全球筆記本電腦出貨在 2014 年將達(dá)到 2.91 億臺(tái)。連接器在電腦中的應(yīng)用約為5-12 套每臺(tái),電腦市場的穩(wěn)步發(fā)展推動(dòng)了連接器需求的持續(xù)增長。

一種是先把玻璃熔融后拉制成內(nèi)外徑均勻的玻璃管,再把玻璃管切割成相應(yīng)的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞,尺寸不均勻,且難以上批量生產(chǎn):另一種方法是把玻璃粉與粉結(jié)劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻,再在機(jī)器中自動(dòng)成型。根據(jù)成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復(fù)雜,除了加石蠟作粘結(jié)劑外,還要加油酸作脫模劑,制出的玻璃壞中粘結(jié)劑難以排盡,所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟,在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過篩,然后在自動(dòng)制壞機(jī)上成型·此方法的操作較簡單,且石蠟容易燕鳳。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,有需求可以來電咨詢!

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1、連接器智慧化技術(shù)




該技術(shù)主要使用在DC系列電源連接器產(chǎn)品上,在傳輸電源前可以進(jìn)行智能訊號(hào)偵測(cè),以確保插頭插入到位后才導(dǎo)通正負(fù)極并啟動(dòng)電源,可避免因插頭插入時(shí)未到位即導(dǎo)通接觸而造成電弧擊傷、燒機(jī)的不良后果,未來企業(yè)需開發(fā)其它產(chǎn)品的類似智能化的技術(shù)。




2、精密連接器技術(shù)




精密連接器涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)和質(zhì)量控制技術(shù)等諸多環(huán)節(jié),主要技術(shù)包括以下幾個(gè)方面:




(1)精密模具加工技術(shù):采用CAD、CAM等技術(shù),引進(jìn)業(yè)界高精密加工設(shè)備,利用人員生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)手段以實(shí)現(xiàn)高精度的優(yōu)良模具產(chǎn)品。




(2)精密沖壓和精密注塑成型技術(shù):實(shí)現(xiàn)各類沖壓件和注塑件精密、高效、穩(wěn)定的控制及完類型美的表面質(zhì)量,確保產(chǎn)品質(zhì)量。




(3)自動(dòng)化組裝技術(shù):通過應(yīng)用精密控制技術(shù)、半自動(dòng)檢測(cè)機(jī)技術(shù)等的應(yīng)用,克服精密產(chǎn)品人工操作的難題,提高核心競爭力。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,有想法的不要錯(cuò)過哦!HRS/廣瀨A4B-9PA-2DSA(51)

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據(jù)市場的調(diào)研公司預(yù)測(cè),到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè),占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估,2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆,年復(fù)合成長率將達(dá) 89%。


主要廠商對(duì) USB 3.0 的支持。


2011 年底左右或 2012 年,預(yù)計(jì) USB 3.0 市場將規(guī)模啟動(dòng),英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品


華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬塊, 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%


希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤。 HRS/廣瀨DF40C-90DS-0.4V(51)

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