電子元器件載帶是伴隨著電子元器件表面貼裝技術(shù)(SMT)產(chǎn)生和發(fā)展起來的?;倦娮釉骷鏘C芯片、電阻、電感、電容、二三極管等,構(gòu)成了該產(chǎn)業(yè)鏈的中間層,不同的電子元器件往往需要不同的薄型載帶配套使用從而得到高i效、準(zhǔn)確地貼裝。在上個(gè)世紀(jì),表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)使得電子產(chǎn)品發(fā)生了巨大的變革。目前絕大多數(shù)印刷電路板或多或少地采用了這項(xiàng)低成本、高生產(chǎn)率、縮小印刷電路板體積的生產(chǎn)技術(shù)。表面貼裝技術(shù)被普遍采用,促進(jìn)了表面貼裝元器件的發(fā)展,原先的插孔式元器件已經(jīng)逐步被表面貼裝元器件取代。此外,人們對(duì)于手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求,促成了表面貼裝元器件向著高集成、小型化方向發(fā)展。表面貼裝元器件在生產(chǎn)、運(yùn)輸、封裝等環(huán)節(jié)中都需要載帶系統(tǒng),一方面是起到電子元器件的保護(hù)作用,另一方面是對(duì)電子元器件進(jìn)行有序排列便于其在表面貼裝機(jī)上進(jìn)行高速自動(dòng)化封裝,因此從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等多方面的考慮,載帶系統(tǒng)都頗具優(yōu)勢。公司主要產(chǎn)品有:承載帶,SMT貼片包裝,上蓋帶,卷盤,SMT全自動(dòng)成型機(jī),SMD半自動(dòng)包裝機(jī),封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢!電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的主要組成部分和基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)。載帶的英文是什么呢?安徽自動(dòng)載帶廠
太湖新城)菀坪社區(qū)同心西路29號(hào)公司性質(zhì):個(gè)體經(jīng)營(有字號(hào))經(jīng)營模式:生產(chǎn)加工給我留言黃頁信息蘇州金球電子科技有限公司主營產(chǎn)品:本公司主打產(chǎn)品Plastic,reel,卷盤,塑料膠盤,卷軸,圓盤,卷盤,載帶盤,全系列產(chǎn)品通過ROHS測試,質(zhì)量符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),還生產(chǎn)IC,TUBE料管,IC料管,PVC,二三極管包裝管,橋堆包裝企業(yè)地址:江蘇/蘇州市公司性質(zhì):私營有限責(zé)任公司經(jīng)營模式:生產(chǎn)加工給我留言黃頁信息蘇州市吳江區(qū)東太湖生態(tài)旅游度假區(qū)(太湖新城)菀坪社區(qū)同心西路29號(hào)主營產(chǎn)品:載帶,上帶,PS黑色透明皮料,代客封裝電子元件,載帶成型機(jī),電子元件封裝機(jī),塑膠卷盤全系類。紙質(zhì)卷盤全系列,承接五金沖壓及車削企業(yè)地址:蘇州市吳江區(qū)東太湖生態(tài)旅游度假區(qū)(太湖新城)菀坪社區(qū)同心西路29號(hào)公司性質(zhì):經(jīng)營模式:生產(chǎn)加工給我留言黃頁信息蘇州金球電子科技有限公司主營產(chǎn)品:SMD載帶,蓋帶,塑膠卷盤,紙卷盤,電子元件包裝機(jī),SMD載帶成型機(jī)企業(yè)地址:中國金球電子科技有限公司性質(zhì):私營有限責(zé)任公司經(jīng)營模式:生產(chǎn)加工給我留言進(jìn)入旺鋪蘇州金球電子科技有限公司主營產(chǎn)品:電子載帶,載帶卷盤,上膠帶,載帶機(jī),塑膠端子盤,端子收料盤,端子盤,膠盤,收料盤,牛皮紙,牛皮紙卷,牛皮紙帶電子載帶。麗水電容載帶卷盤如今載帶供應(yīng)商哪家比較好?
所述控制器用于根據(jù)所述壓力傳感器104的檢測結(jié)果控制所述移動(dòng)裝置帶動(dòng)所述載帶卷105上下移動(dòng)。進(jìn)一步地,所述移動(dòng)裝置包括:直線模組導(dǎo)軌101和滑臺(tái)102,所述直線模組導(dǎo)軌設(shè)置在所述固定板111上;所述滑臺(tái)102套設(shè)在所述直線模組導(dǎo)軌101上,所述滑臺(tái)102用于根據(jù)所述控制器的控制沿所述直線模組導(dǎo)軌101上下移動(dòng);所述滑臺(tái)102還與所述安裝軸106相連,所述安裝軸106通過所述滑臺(tái)102的帶動(dòng)上下移動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面,提供了一種載帶收卷裝置的控制方法,所述載帶收卷裝置為上述的載帶收卷裝置,所述載帶收卷裝置的控制方法包括:獲取預(yù)設(shè)壓力;獲取載帶卷對(duì)舌片吸盤板的壓力;比對(duì)所述預(yù)設(shè)壓力和所述載帶卷對(duì)所述舌片吸盤板的壓力;如果所述載帶卷對(duì)所述舌片吸盤板的壓力小于所述預(yù)設(shè)壓力,則控制所述載帶卷向下移動(dòng);如果所述載帶卷對(duì)所述舌片吸盤板的壓力大于所述預(yù)設(shè)壓力,則控制所述載帶卷向上移動(dòng)。進(jìn)一步地,上述方法還包括:確定所述載帶卷的半徑;根據(jù)所述載帶卷的半徑確定電機(jī)的轉(zhuǎn)速,以控制所述載帶卷的收卷速度和放卷速度保持不變。在本發(fā)明實(shí)施例中,載帶適用于超薄的柔性半導(dǎo)體芯片,由于通過吸附使超薄的柔性半導(dǎo)體芯片附著在載帶表面。
從而使得載帶不會(huì)發(fā)生形變,且由于不具有蓋帶,所以無需對(duì)蓋帶進(jìn)行熱封或粘結(jié),進(jìn)而使得包裝及取片機(jī)構(gòu)無需設(shè)置熱封或粘結(jié)裝置,達(dá)到了簡化包裝及取片機(jī)構(gòu)的效果。作為一種可選的實(shí)施例,多個(gè)吸附孔201均勻分布在載帶本體中多個(gè)載帶索引孔202以外的區(qū)域,包括:多個(gè)吸附孔201呈一列設(shè)置,每兩個(gè)相鄰的吸附孔201之間的距離為優(yōu)良距離,呈一列沿載帶收卷方向延伸的多個(gè)載帶索引孔202中,每兩個(gè)相鄰的載帶索引孔202之間的距離為第二距離,載帶索引孔202的形狀為圓形。在一種可選的實(shí)施例中,對(duì)于較薄的芯片或電阻(厚度小于1mm的電子元器件),優(yōu)良間距可以為2mm或4mm,第二間距也可以為2mm或4mm;對(duì)于體積較大的元器件(厚度大于1mm的電子元器件),例如電感、半導(dǎo)體器件等,則需要較大的孔間距,可以設(shè)置為4mm、6mm、8mm、12mm、24mm。作為一種可選的實(shí)施例,所述載帶為紙質(zhì)載帶或塑料載帶。具體的,上述紙質(zhì)載帶的原材料包括原紙,經(jīng)紙張表面處理、層間結(jié)合力控制、防靜電處理以及毛屑控制等,塑料載帶的原材料包括pc(聚碳酸脂)、ps(聚苯乙烯)、abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂),以及少量的pet(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)和apet(非結(jié)晶化聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)。載帶多少錢一米?有什么作用?
針對(duì)超薄的柔性半導(dǎo)體芯片,適用性較差的問題,目前尚未提出有效的解決方案。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明實(shí)施例提供了一種載帶、載帶收卷裝置和收卷方法,以至少解決決了現(xiàn)有技術(shù)中帶有載帶槽的載帶對(duì)超薄的柔性半導(dǎo)體芯片的適用性較差的技術(shù)問題。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面,提供了一種載帶,包括帶狀的載帶本體,所述載帶本體包括多個(gè)吸附孔201和多個(gè)載帶索引孔202,所述多個(gè)吸附孔201和所述多個(gè)載帶索引孔202為穿過所述載帶本體的孔,所述多個(gè)載帶索引孔202呈一列沿載帶收卷方向延伸,所述多個(gè)吸附孔201均勻分布在所述載帶本體中所述多個(gè)載帶索引孔202以外的區(qū)域。進(jìn)一步地,所述多個(gè)吸附孔201均勻分布在所述載帶本體中所述多個(gè)載帶索引孔202以外的區(qū)域,包括:所述多個(gè)吸附孔201呈一列設(shè)置,每兩個(gè)相鄰的吸附孔201之間的距離為優(yōu)良距離,所述呈一列沿載帶收卷方向延伸的多個(gè)載帶索引孔202中,每兩個(gè)相鄰的載帶索引孔202之間的距離為第二距離,所述載帶索引孔202的形狀為圓形。進(jìn)一步地,所述載帶本體為紙質(zhì)載帶或塑料載帶。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面,提供了一種載帶收卷裝置,包括吸盤系統(tǒng)114和載帶安裝部;所述載帶安裝部包括安裝板和安裝軸106。載帶市場增速雖受影響,但潛力巨大!連云港屏蔽罩載帶膠盤
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