干涉法測量可表述為：白光干涉光譜法主要利用光的干涉原理和光譜分光原理，利用光在不同波長處的干涉光強進行求解。光源出射的光經分光棱鏡分成兩束，其中一束入射到參考鏡，另一束入射到測量樣品表面，兩束光均發(fā)生反射并入射到分光棱鏡，此時這兩束光會發(fā)生干涉。干涉光經光譜儀采集得到白光光譜干涉信號，經由計算機處理數據、顯示結果變化，之后讀出厚度值或變化量。如何建立一套基于白光干涉法的晶圓膜厚測量裝置，對于晶圓膜厚測量具有重要意義，設備價格、空間大小、操作難易程度都是其影響因素。精度高的白光干涉膜厚儀通常采用Michelson干涉儀的結構。膜厚儀標價
Michelson干涉物鏡，準直透鏡將白光縮束準直后垂直照射到待測晶圓上，反射光之間相互發(fā)生干涉，經準直鏡后干涉光強進入光纖耦合單元，完成干涉部分。光纖傳輸的干涉信號進入光譜儀，計算機定時從光譜儀中采集光譜信號，獲取諸如光強、反射率等信息，計算機對這些信息進行信號處理，濾除高頻噪聲信息，然后對光譜信息進行歸一化處理，利用峰值對應的波長值，計算晶圓膜厚。光源采用氙燈光源，選擇氙燈作為光源具有以下優(yōu)點：氙燈均為連續(xù)光譜，且光譜分布幾乎與燈輸入功率變化無關，在壽命期內光譜能量分布也幾乎不變；氙燈的光、電參數一致性好，工作狀態(tài)受外界條件變化的影響??；氙燈具有較高的電光轉換效率，可以輸出高能量的平行光等。國產膜厚儀主要功能與優(yōu)勢可以配合不同的軟件進行分析和數據處理，例如建立數據庫、統(tǒng)計數據等。
自上世紀60年代起，利用X及β射線、近紅外光源開發(fā)的在線薄膜測厚系統(tǒng)廣泛應用于西方先進國家的工業(yè)生產線中。到20世紀70年代后，為滿足日益增長的質檢需求，電渦流、電磁電容、超聲波、晶體振蕩等多種膜厚測量技術相繼問世。90年代中期，隨著離子輔助、離子束濺射、磁控濺射、凝膠溶膠等新型薄膜制備技術取得巨大突破，以橢圓偏振法和光度法為展示的光學檢測技術以高精度、低成本、輕便環(huán)保、高速穩(wěn)固為研發(fā)方向不斷迭代更新，迅速占領日用電器及工業(yè)生產市場，并發(fā)展出依據用戶需求個性化定制產品的能力。其中，對于市場份額占比較大的微米級薄膜，除要求測量系統(tǒng)不僅具有百納米級的測量準確度及分辨力以外，還要求測量系統(tǒng)在存在不規(guī)則環(huán)境干擾的工業(yè)現(xiàn)場下，具備較高的穩(wěn)定性和抗干擾能力。
白光掃描干涉法采用白光為光源，壓電陶瓷驅動參考鏡進行掃描，干涉條紋掃過被測面，通過感知相干峰位置來獲得表面形貌信息。對于薄膜的測量，上下表面形貌、粗糙度、厚度等信息能通過一次測量得到，但是由于薄膜上下表面的反射，會使提取出來的白光干涉信號出現(xiàn)雙峰形式，變得更復雜。另外，由于白光掃描法需要掃描過程，因此測量時間較長而且易受外界干擾?；趫D像分割技術的薄膜結構測試方法，實現(xiàn)了對雙峰干涉信號的自動分離，實現(xiàn)了薄膜厚度的測量。隨著技術的進步和應用領域的拓展，白光干涉膜厚儀的性能和功能將不斷提高和擴展。
為了提高靶丸內爆壓縮效率，需要確保靶丸所有幾何參數和物性參數都符合理想的球對稱狀態(tài)，因此需要對靶丸殼層厚度分布進行精密檢測。常用的測量手法有X射線顯微輻照法、激光差動共焦法和白光干涉法等。白光干涉法是以白光作為光源，分成入射到參考鏡和待測樣品的兩束光，在計算機管控下進行掃描和干涉信號分析，得到膜的厚度信息。該方法適用于靶丸殼層厚度的測量，但需要已知殼層材料的折射率，且難以實現(xiàn)靶丸殼層厚度分布的測量。白光干涉膜厚儀是用于測量薄膜厚度的一種儀器，可用于透明薄膜和平行表面薄膜的測量。測量膜厚儀常用解決方案
它可測量大氣壓下1納米到1毫米范圍內的薄膜厚度。膜厚儀標價
由于靶丸自身特殊的特點和極端的實驗條件，使得靶丸參數的測試工作變得異常復雜。光學測量方法具有無損、非接觸、測量效率高、操作簡便等優(yōu)勢，因此成為了測量靶丸參數的常用方式。目前常用于靶丸幾何參數或光學參數測量的方法有白光干涉法、光學顯微干涉法、激光差動共焦法等。然而，靶丸殼層折射率是沖擊波分時調控實驗研究中的重要參數，因此對其進行精密測量具有重要意義。 常用的折射率測量方法有橢圓偏振法、折射率匹配法、白光光譜法、布儒斯特角法等。膜厚儀標價