納米銀膏是一種導(dǎo)熱導(dǎo)電材料,近年來在IGBT領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。納米銀膏具有以下幾個(gè)優(yōu)勢(shì):首先,由于納米銀膏由納米級(jí)別的銀顆粒組成,其表面積大,能夠提供更高的導(dǎo)電性能。這使得納米銀膏在IBGT中能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的電流傳輸和更低的電阻,從而提高了器件的整體性能。其次,納米銀膏具有高導(dǎo)熱性,熱導(dǎo)率超過200W,能夠迅速將熱量從IBGT芯片傳導(dǎo)到散熱器或散熱片上。這有助于降低器件的工作溫度,提高其穩(wěn)定性和壽命。此外,納米銀膏具有出色的附著力,能夠確保器件的可靠性和穩(wěn)定性。同時(shí),納米銀膏具有良好的可加工性,可以通過絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠等工藝方法進(jìn)行涂覆。納米銀膏不含鉛,符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),具有環(huán)保安全的特點(diǎn)。綜上所述,納米銀膏在IBGT上的應(yīng)用具有高導(dǎo)電性、優(yōu)異的導(dǎo)熱性、強(qiáng)附著力、良好的可加工性和環(huán)保安全等優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)使得納米銀膏成為IBGT制造和應(yīng)用的理想選擇,為IGBT行業(yè)的發(fā)展帶來了新的機(jī)遇。納米銀膏主要由納米級(jí)的銀顆粒和有機(jī)物組成,燒結(jié)后100Ag,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。山東車規(guī)級(jí)納米銀膏價(jià)格
納米銀膏作為一種先進(jìn)的封裝材料,在功率器件封裝領(lǐng)域中備受關(guān)注。納米銀膏在導(dǎo)熱率、電阻率、剪切強(qiáng)度和熱膨脹系數(shù)等方面展現(xiàn)出性能優(yōu)勢(shì)。以下是納米銀膏在這些方面的數(shù)據(jù)表現(xiàn),以證明其優(yōu)勢(shì):1.導(dǎo)熱率:納米銀膏具有高導(dǎo)熱率,超過200W。與傳統(tǒng)軟釬焊料相比,納米銀膏的導(dǎo)熱率約高出5倍。這意味著熱量能夠更快地傳導(dǎo)到基板,有效降低有源區(qū)溫度,提高器件的穩(wěn)定性和使用壽命。2.電阻率:納米銀膏具有低電阻率,約為<8.0×10-6Ω·cm,更低的電阻率意味著電流可以更順暢的通過。3.剪切強(qiáng)度:納米銀膏具有較高的剪切強(qiáng)度,能夠提供可靠的連接。這對(duì)于封裝材料的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。4.熱膨脹系數(shù):納米銀膏的熱膨脹系數(shù)與常用的半導(dǎo)體材料(如陶瓷覆銅板、鎢銅/銅熱沉、AMB板等)更加接近。這有助于改善因溫度變化而引起的形變和破裂等問題。總之,納米銀膏在導(dǎo)熱率、電阻率、剪切強(qiáng)度和熱膨脹系數(shù)等方面的數(shù)據(jù)表現(xiàn)證明了其性能優(yōu)勢(shì)。我們將繼續(xù)進(jìn)行研發(fā),不斷提升產(chǎn)品性能,為半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。湖北納米銀膏源頭工廠納米銀膏的有機(jī)載體確保了良好的粘附性和可印刷性,大幅提高施工性能。
納米銀膏是一種高性能材料,具有高導(dǎo)電和導(dǎo)熱等特性,在第三代半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。作為納米銀膏材料的行家,我們深知其價(jià)值,并致力于為客戶提供產(chǎn)品和服務(wù)。我們的定價(jià)策略以客戶為中心,以產(chǎn)品質(zhì)量和價(jià)值為導(dǎo)向。考慮了研發(fā)成本、生產(chǎn)成本、品質(zhì)保證和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等因素。同時(shí),我們也了解客戶的實(shí)際需求和預(yù)算限制,因此提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,確保客戶獲得物有所值的產(chǎn)品。我們重視納米銀膏在各行業(yè)的應(yīng)用價(jià)值,致力于產(chǎn)品的研發(fā)和品質(zhì)保證。我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn),以提高產(chǎn)品性能和可靠性。同時(shí),我們注重成本控制,以提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。相信通過我們的努力和專業(yè)知識(shí),我們能為您提供高性能的納米銀膏材料,并提供專業(yè)的咨詢和服務(wù)支持。期待與您合作,共創(chuàng)美好未來!
納米銀膏是一種新型材料產(chǎn)品,在功率半導(dǎo)體行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景。它通過低溫?zé)Y(jié)、高溫服役、高導(dǎo)熱導(dǎo)電和高可靠性的性能,有效解決了功率器件散熱和可靠性等問題。納米銀膏的主要特點(diǎn)是其納米級(jí)別的銀顆粒,這些顆粒經(jīng)過特殊制備工藝均勻分布在膏體中,形成了一種高度穩(wěn)定的復(fù)合材料。該材料具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,能夠顯著提高器件的性能和穩(wěn)定性。此外,納米銀膏還具有優(yōu)異的抗氧化性和耐腐蝕性,能夠在各種惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。隨著微波射頻器件、5G通信網(wǎng)絡(luò)基站和新能源汽車等功率器件的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體器件越來越小型化、智能化、高集成化和高可靠化,功率需求也越來越大,因此納米銀膏在功率半導(dǎo)體行業(yè)中將發(fā)揮更重要的作用。納米銀膏焊料在封裝大功率LED時(shí),能夠減少封裝界面的熱阻,提升散熱效率。
納米銀膏燒結(jié)的工藝參數(shù)主要包括燒結(jié)壓力、燒結(jié)溫度、燒結(jié)時(shí)間、升溫速率和燒結(jié)氣氛。燒結(jié)壓力可以提供驅(qū)動(dòng)力,促進(jìn)銀顆粒間的機(jī)械接觸、頸生長(zhǎng)和銀漿料與金屬層間的擴(kuò)散反應(yīng),有助于消耗有機(jī)物排出氣體,減少互連層孔隙,形成穩(wěn)定致密的銀燒結(jié)接頭。適當(dāng)提高燒結(jié)溫度、保溫時(shí)間和升溫速率可以獲得更好的燒結(jié)接頭。納米銀顆粒的燒結(jié)受有機(jī)物蒸發(fā)的控制,較高的溫度、保溫時(shí)間和升溫速率可以加快有機(jī)物的蒸發(fā),有利于燒結(jié)接頭的形成。然而,過高的溫度、升溫速率和過長(zhǎng)的保溫時(shí)間會(huì)導(dǎo)致晶粒粗化,過大的升溫速率會(huì)導(dǎo)致有機(jī)物迅速蒸發(fā),產(chǎn)生空洞和裂紋等缺陷,影響連接強(qiáng)度和可靠性。納米銀焊膏常用的燒結(jié)氣氛為氮?dú)猓驗(yàn)镃u基板表面易生成氧化物,燒結(jié)時(shí)需要在氮?dú)夥諊逻M(jìn)行,以避免氧化物的產(chǎn)生,從而影響燒結(jié)質(zhì)量。納米銀膏材料可以提高功率器件的穩(wěn)定性和可靠性,滿足電動(dòng)汽車對(duì)電力電子器件的嚴(yán)苛要求。貴州高導(dǎo)熱納米銀膏價(jià)格
納米銀膏焊料在封裝大功率LED時(shí),能夠減少熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的封裝失效問題。山東車規(guī)級(jí)納米銀膏價(jià)格
納米銀膏是一種高性能的封裝材料,廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件。根據(jù)配方的不同,納米銀膏可分為有壓銀膏和無壓銀膏。下面介紹有壓納米銀膏的施工工藝:1.清洗:施工前需要清洗器件表面,確保器件干凈。2.印刷/點(diǎn)膠:根據(jù)工藝要求,將納米銀膏均勻涂覆在基板表面,可以使用絲網(wǎng)印刷或點(diǎn)膠的方式。3.預(yù)烘:將涂覆好的基板放入箱式烘箱或烤箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)烘,根據(jù)工藝要求設(shè)置好溫度和時(shí)間等參數(shù)。4.貼片:將預(yù)烘好的基板放入貼片機(jī)進(jìn)行貼片,根據(jù)工藝要求設(shè)置好貼片壓力、溫度和時(shí)間。5.燒結(jié):將貼好片的器件放入燒結(jié)機(jī)內(nèi)進(jìn)行熱壓燒結(jié),根據(jù)工藝要求設(shè)置好燒結(jié)機(jī)壓力、溫度和時(shí)間。有壓納米銀膏在燒結(jié)過程中施加了一定的壓力和溫度,使其燒結(jié)后幾乎無空洞,擁有更高的致密度,從而具有更高的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和粘接強(qiáng)度。因此,它非常適合用于SiC、GaN器件/模塊的封裝。山東車規(guī)級(jí)納米銀膏價(jià)格