北京車規(guī)級納米銀膏焊料

來源: 發(fā)布時間:2024-04-23

納米銀膏在TPAK模塊中的應(yīng)用主要是作為導(dǎo)熱導(dǎo)電材料,用于芯片和基板以及TPAK模塊和散熱模塊的連接。納米銀膏具有優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和高可靠性,可以提高器件/模塊的可靠性和穩(wěn)定性。相比傳統(tǒng)的焊錫,納米銀膏具有更低的電阻率和更高的附著力,可以有效降低接觸電阻和熱阻,提高電流傳輸效率。此外,納米銀膏還具有高導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性,能夠快速散熱,提高器件/模塊的穩(wěn)定性和可靠性。總的來說,納米銀膏在TPAK模塊中的應(yīng)用可以明顯提升器件的性能和使用壽命,為新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)的發(fā)展提供有力支持。納米銀膏因其低溫燒結(jié),高導(dǎo)熱導(dǎo)電特性,可應(yīng)用在半導(dǎo)體激光器封裝。北京車規(guī)級納米銀膏焊料

納米銀膏是一種技術(shù)產(chǎn)品,在競爭激烈的市場中有很多不同品牌和型號的納米銀膏產(chǎn)品。然而,我們的納米銀膏具有與眾不同的優(yōu)勢。作為納米銀膏行家,我將從市場角度為您展示這些優(yōu)勢。首先,我們的納米銀膏采用自研制備技術(shù)進行生產(chǎn),確保產(chǎn)品無裂紋和低空洞,保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性和批量生產(chǎn)的一致性。其次,我們非常注重成本效益,通過成熟的制備工藝和自動化設(shè)備提高生產(chǎn)效率,降低成本,使客戶能夠享受到高性價比的產(chǎn)品。另外,由于成熟的制備工藝和設(shè)備,我們的納米銀膏具有更低的燒結(jié)溫度(小于250℃)。這使得我們的產(chǎn)品在市場上具有競爭優(yōu)勢。作為市場參與者,我們持續(xù)進行研發(fā)和不斷迭代,努力解決國內(nèi)關(guān)鍵電子材料的問題,突破國外技術(shù)封鎖,實現(xiàn)國產(chǎn)替代??傊?,我們的納米銀膏在市場上具有獨特的優(yōu)勢,通過自研制備技術(shù)、成本效益和低燒結(jié)溫度等方面,我們致力于提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,并推動國內(nèi)電子材料行業(yè)的發(fā)展。廣東車規(guī)級納米銀膏相較于傳統(tǒng)軟釬焊料、金錫焊料,納米銀膏的燒結(jié)溫度更低,可減少封裝過程中對芯片和器件的熱損傷。

納米銀膏中銀顆粒的尺寸和形狀對互連質(zhì)量有著重要的影響。銀顆粒是銀燒結(jié)焊膏的主要成分,其粒徑和不同粒徑的配比會影響燒結(jié)后的互連層性能。使用微米尺寸的銀顆粒進行燒結(jié)接頭需要較高的溫度和時間才能獲得良好的剪切強度。然而,過高的燒結(jié)溫度和時間可能會導(dǎo)致芯片損壞。相比之下,納米尺寸的銀顆??梢栽谳^低的溫度條件下實現(xiàn)大面積的鍵合。 將納米銀顆粒和微米銀或亞微米銀顆粒混合的復(fù)合焊膏具有明顯的工藝優(yōu)勢和優(yōu)異的性能。這種復(fù)合焊膏能夠進一步應(yīng)用于下一代功率器件的互連,為其提供更高的可靠性和性能。

納米銀膏燒結(jié)的工藝參數(shù)主要包括燒結(jié)壓力、燒結(jié)溫度、燒結(jié)時間、升溫速率和燒結(jié)氣氛。燒結(jié)壓力可以提供驅(qū)動力,促進銀顆粒間的機械接觸、頸生長和銀漿料與金屬層間的擴散反應(yīng),有助于消耗有機物排出氣體,減少互連層孔隙,形成穩(wěn)定致密的銀燒結(jié)接頭。適當提高燒結(jié)溫度、保溫時間和升溫速率可以獲得更好的燒結(jié)接頭。納米銀顆粒的燒結(jié)受有機物蒸發(fā)的控制,較高的溫度、保溫時間和升溫速率可以加快有機物的蒸發(fā),有利于燒結(jié)接頭的形成。然而,過高的溫度、升溫速率和過長的保溫時間會導(dǎo)致晶粒粗化,過大的升溫速率會導(dǎo)致有機物迅速蒸發(fā),產(chǎn)生空洞和裂紋等缺陷,影響連接強度和可靠性。納米銀焊膏常用的燒結(jié)氣氛為氮氣,因為Cu基板表面易生成氧化物,燒結(jié)時需要在氮氣氛圍下進行,以避免氧化物的產(chǎn)生,從而影響燒結(jié)質(zhì)量。納米銀膏在碳化硅器件中的應(yīng)用主要是作為封裝散熱材料,用于提高器件的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能、可靠性和穩(wěn)定性。

無壓納米銀膏是一種高性能的封裝材料,廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件。根據(jù)配方的不同,可以分為有壓銀膏和無壓銀膏。下面將介紹無壓納米銀膏的施工工藝: 第一步是清洗:在施工前,需要清洗器件表面,確保其干凈。 第二步是印刷/點膠:根據(jù)工藝要求,將納米銀膏均勻涂覆在基板表面??梢允褂媒z網(wǎng)印刷或點膠的方式進行。 第三步是貼片:將涂覆了銀膏的基板放入貼片機中,進行貼片。根據(jù)工藝要求,設(shè)置好貼片壓力、溫度和時間等參數(shù)。 第四步是烘烤:將貼片好的器件放入烘箱進行烘烤。根據(jù)工藝要求,設(shè)置好適當?shù)臏囟群蜁r間。 無壓納米銀膏可以兼容錫膏的點膠和印刷工藝及設(shè)備。同時,由于其具有低溫燒結(jié)、高溫服役和高導(dǎo)熱導(dǎo)電等特性,正逐步應(yīng)用于大功率LED、半導(dǎo)體激光器、光電耦合器、泵浦源等功率器件上。納米銀膏是一款高導(dǎo)熱電子封裝焊料。安徽納米銀膏封裝材料

納米銀膏不含助焊劑,焊接后無需清洗,避免污染的同時提升生產(chǎn)效率。北京車規(guī)級納米銀膏焊料

納米銀膏在光耦器件中的應(yīng)用范圍越來越廣。相對于傳統(tǒng)的有機銀焊料,納米銀膏具有更高的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性能,能夠長期保持低電阻和高粘接強度,提高器件的可靠性。這些優(yōu)勢使得納米銀膏能夠提高光耦器件的工作效率和穩(wěn)定性,延長其使用壽命。此外,納米銀膏還具有更好的附著力和潤濕性,能夠更好地與基板材料結(jié)合,減少焊接過程中的缺陷和空洞。同時,納米銀膏的熱膨脹系數(shù)較低,可以有效降低光耦器件在固化/燒結(jié)過程中的應(yīng)力集中現(xiàn)象,提高其可靠性??傊?,納米銀膏在光耦器件中具有巨大的潛力和優(yōu)勢,有望成為未來光耦器件制造中的重要材料之一。北京車規(guī)級納米銀膏焊料

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