上海無(wú)壓納米銀膏哪家好

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-07

納米銀膏在封裝行業(yè)的應(yīng)用非常比較廣,尤其是在功率半導(dǎo)體器件的封裝中。納米銀膏兼容錫膏的點(diǎn)膠、印刷工藝和設(shè)備,其工藝溫度低,連接強(qiáng)度高,燒結(jié)后為100%Ag,理論熔點(diǎn)達(dá)到961℃。因此,它可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應(yīng)用,且導(dǎo)熱性能優(yōu)異,適用于SIC、IGBT、LED、射頻等功率元器件的封接。 在功率半導(dǎo)體器件封裝中,納米銀膏由于其低溫?zé)Y(jié)、高溫服役、高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性,高粘接強(qiáng)度及高可靠性的優(yōu)勢(shì),使得它在功率電子器件封裝領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。納米銀膏是一款低電阻封裝焊料。上海無(wú)壓納米銀膏哪家好

納米銀膏:半導(dǎo)體封裝材料性產(chǎn)品 隨著第三代半導(dǎo)體材料如 SiC 和 GaN 出現(xiàn),功率器件功率越來(lái)越大,散熱要求越來(lái)越高,因此,對(duì)封裝材料提出了高溫服役、優(yōu)良的熱疲勞抗性、高導(dǎo)熱導(dǎo)電性的要求。作為納米銀膏的行家,我將從技術(shù)創(chuàng)新的角度來(lái)介紹這種產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。 首先,納米銀膏采用了一種納米制備技術(shù)。這種方法不僅使得銀顆粒達(dá)到了納米級(jí)別,而且使其具有更穩(wěn)定的物理和化學(xué)性能; 其次,由于銀的導(dǎo)熱導(dǎo)電性好,這種高效導(dǎo)熱導(dǎo)電性能對(duì)于提升器件的性能和使用壽命起到了關(guān)鍵作用。 ,納米銀膏的低溫?zé)Y(jié),高溫服役,高粘接強(qiáng)度和高可靠性,相較于傳統(tǒng)錫基焊料、金錫焊料有較大優(yōu)勢(shì)。天津無(wú)壓納米銀膏現(xiàn)貨納米銀膏通過(guò)先進(jìn)的納米技術(shù)和燒結(jié)固化過(guò)程實(shí)現(xiàn)了超高的粘接強(qiáng)度,提升了電子器件的性能和可靠性。

納米銀膏是一種創(chuàng)新的封裝材料,在半導(dǎo)體封裝中具有許多優(yōu)勢(shì)。首先,納米銀膏能夠提供的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率,從而提高了半導(dǎo)體器件的工作效率。其次,納米銀膏具有良好的附著力和潤(rùn)濕性,能夠與各種基材形成牢固的界面結(jié)合,確保封裝材料的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。此外,納米銀膏還具有優(yōu)異的抗氧化性,能夠在工作窗口期保持穩(wěn)定性能。 與傳統(tǒng)軟釬焊料相比,納米銀膏在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用具有明顯的優(yōu)勢(shì)。首先,納米銀膏的顆粒達(dá)到納米級(jí)別,能夠填充更細(xì)微的空隙,提高封裝的可靠性和密封性。其次,納米銀膏的燒結(jié)固化溫度低,能夠降低封裝過(guò)程中的溫度要求,減少對(duì)器件的熱應(yīng)力。此外,納米銀膏的高粘接強(qiáng)度和高可靠性,可大幅度提升器件的穩(wěn)定性和使用壽命。 總之,納米銀膏作為一種先進(jìn)的封裝材料,在半導(dǎo)體封裝中具有比較廣的應(yīng)用前景。其低溫?zé)Y(jié),高溫服役,優(yōu)異的導(dǎo)電性能、站街強(qiáng)度和潤(rùn)濕性以及抗氧化性等特點(diǎn),使其成為傳統(tǒng)軟釬焊料的替代品。相信隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的推廣,納米銀膏將在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。

納米銀膏作為我們公司的產(chǎn)品,納米銀膏中的銀顆粒具有較大的表面能,可在較低溫度下實(shí)現(xiàn)燒結(jié),并表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能、機(jī)械可靠性和耐高溫性能同時(shí)具有高抗氧化性的優(yōu)勢(shì);使其擁有比較廣的應(yīng)用范圍且較傳統(tǒng)釬料擁有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。 應(yīng)用范圍: 電子行業(yè):在半導(dǎo)體封裝、LED照明、功率器件等方面,納米銀燒結(jié)技術(shù)可以提供高性能的連接解決方案,滿足對(duì)導(dǎo)電、導(dǎo)熱、可靠性的高要求。 新能源領(lǐng)域:在太陽(yáng)能光伏、燃料電池等領(lǐng)域,納米銀燒結(jié)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高效的熱管理和電氣連接,提高能源轉(zhuǎn)換效率。 汽車(chē)行業(yè):隨著電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力汽車(chē)的普及,對(duì)高性能電池連接技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。納米銀燒結(jié)技術(shù)在電池模組、電池管理系統(tǒng)等方面發(fā)揮著重要作用。 航空航天:在衛(wèi)星、火箭等高精尖領(lǐng)域,納米銀燒結(jié)技術(shù)具有優(yōu)異的抗疲勞性能和穩(wěn)定性,能夠滿足極端環(huán)境下的高性能要求。 我們的優(yōu)勢(shì): 低溫?zé)Y(jié)、高溫服役:200-250℃燒結(jié),服役溫度>500度 高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能:導(dǎo)熱率>200W,電阻率<<5.0×10-5Ωcm 高粘接強(qiáng)度:70>MPa(5mmx5mm)通過(guò)不同的制備工藝,納米銀膏可被制成無(wú)壓納米銀膏和有壓納米銀膏,滿足不同行業(yè)客戶需求。

納米銀膏在半導(dǎo)體封裝中具有許多優(yōu)勢(shì),相對(duì)于傳統(tǒng)的錫銀銅焊料來(lái)說(shuō),它能夠提供更高的可靠性和性能。 首先,納米銀膏具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能。由于其納米級(jí)別的顆粒尺寸,納米銀膏能夠形成更加緊密的連接,提高電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率。這使得半導(dǎo)體器件在工作過(guò)程中能夠更高效地傳輸電流,減少熱量的產(chǎn)生和積累,從而提高了整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。 其次,納米銀膏具有良好的焊接性能。相比錫銀銅焊料,納米銀膏的燒結(jié)固化溫度更低,能夠在較低的溫度下進(jìn)行焊接操作。這不僅減少了對(duì)半導(dǎo)體器件的熱應(yīng)力,還提高了焊接速度和效率。 ,納米銀膏還具有良好的可加工性。由于其低粘度和高流動(dòng)性,納米銀膏能夠方便地進(jìn)行涂覆、印刷等加工工藝。這使得半導(dǎo)體封裝過(guò)程更加簡(jiǎn)單、高效,并降低了生產(chǎn)成本。 綜上所述,納米銀膏在半導(dǎo)體封裝中具有導(dǎo)電性能優(yōu)異、焊接性能良好、耐腐蝕性能強(qiáng)以及可加工性好等優(yōu)勢(shì)。它的應(yīng)用將進(jìn)一步提高半導(dǎo)體器件的性能和可靠性,推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。納米銀膏因其低溫?zé)Y(jié),高導(dǎo)熱導(dǎo)電特性,可應(yīng)用在半導(dǎo)體激光器封裝。陜西有壓納米銀膏報(bào)價(jià)

納米銀膏的表面張力較小,有利于形成均勻的焊接接頭,減少了空洞和裂紋。上海無(wú)壓納米銀膏哪家好

納米銀膏是一種高性能的封裝材料,比較廣應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件。根據(jù)配方的不同具體分為有壓銀膏和無(wú)壓銀膏,下面介紹下有壓納米銀膏的施工工藝: 第一步,清洗:施工前需要清洗器件表面,確保器件干凈 第二步,印刷/點(diǎn)膠:根據(jù)工藝要求將納米銀膏均勻涂覆在基板表面,可使用絲網(wǎng)印刷或點(diǎn)膠 第三步,預(yù)烘:將涂覆好的基板放入箱式烘箱或烤箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)烘,根據(jù)工藝要求設(shè)置好溫度及時(shí)間等參數(shù) 第四步:貼片:將預(yù)烘好的基板放入貼片機(jī),進(jìn)行貼片,根據(jù)工藝要求設(shè)置好貼片壓力、溫度和時(shí)間 第五步:將貼好片的器件放入燒結(jié)機(jī)內(nèi)進(jìn)行熱壓燒結(jié),根據(jù)工藝要求設(shè)置好燒結(jié)機(jī)壓力、溫度和時(shí)間 有壓納米銀膏其燒結(jié)過(guò)程中施加了一定的壓力和溫度,致密度更高,使其燒結(jié)后幾乎無(wú)空洞,擁有更高的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,以及更高的粘接強(qiáng)度,是非常適合SiC、GaN器件/模塊封裝用上海無(wú)壓納米銀膏哪家好

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