物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在輸供電環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，輸供電操作環(huán)節(jié)也是動力系統(tǒng)供配電管理領(lǐng)域中的重要部分。在動力系統(tǒng)的輸電環(huán)節(jié)中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的運用重點主要表現(xiàn)在感應(yīng)器的部署與使用等方面，在動力系統(tǒng)的供配電操作環(huán)節(jié)中，有關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的研究人員能夠采用在輸電線路中配置智能感應(yīng)器的方法，...

封裝行業(yè)的MES解決方案及其應(yīng)用價值有哪些：半導體封裝行業(yè)能帶來哪些效果？1、過程追溯：一碼貫穿生產(chǎn)過程、防呆防錯、工序卡控；2、庫存發(fā)貨：掃碼確認庫存數(shù)和貨位.遵循先進先出,防混單出貨；3、質(zhì)量管理：自定義檢驗方案，品質(zhì)數(shù)據(jù)在線化、微信推送異常；4、包裝管理...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進行無線通信。此外，它應(yīng)該相對便宜且耐用，使其能...

SiP以后會是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進行無線通信。此外，它應(yīng)該相對便宜且耐用，使其能...

靈活組合，開放對接。匯聚網(wǎng)關(guān)和邊緣接入網(wǎng)關(guān)支持BLE，4G，LoRa，WIFI，ZigBee等多種無線通信方式，為電力用戶在復雜的野外部署等場景提供靈活多樣的組網(wǎng)選擇。同時邊緣接入網(wǎng)關(guān)內(nèi)部集成安全特性，支持X.509標準的PKI公鑰，Secure HTTP/M...

MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式：1. 質(zhì)量管理，半導體制造的質(zhì)量要求極高，任何缺陷都可能導致產(chǎn)品失效。MES系統(tǒng)可以實施嚴格的質(zhì)量控制，監(jiān)測生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵參數(shù)，并記錄產(chǎn)品質(zhì)量數(shù)據(jù)。如果發(fā)現(xiàn)問題，系統(tǒng)可以立即發(fā)出警報，以便采取糾正措施。2. 資源管理，MES系統(tǒng)還可以管...

幾種類型的先進封裝技術(shù)：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越普遍。其次是應(yīng)用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢推進扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導...

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率的重要舉措。局部無線組網(wǎng)場景——WIFI，該應(yīng)用場景與前述Lora方式類似，但是受制于WIFI頻段問題，傳輸距離較Lor...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

基于云的 WMS 的優(yōu)點包括：降低成本： 基于云的 WMS 不需要硬件、軟件安裝和 IT 管理員來管理它們。因此，與本地系統(tǒng)相比，它們的前期成本更低，有時甚至持續(xù)成本更低。它們也不需要自定義或修改，這對于本地系統(tǒng)來說可能成本高昂。升級到本地系統(tǒng)也可能很昂貴，因...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進封裝技術(shù)集成在一起。Chi...

三個主要的 SCM 系統(tǒng)中的每一個在管理訂單和與其他兩個系統(tǒng)共享數(shù)據(jù)方面都扮演著特定的角色。WMS 管理與貨物在倉庫中的移動相關(guān)的數(shù)據(jù)和流程。每個系統(tǒng)在處理訂單中的作用，以及它們需要相互共享的數(shù)據(jù)類型，以確保正確的產(chǎn)品按時到達客戶手中。WMS 的作用是幫助用戶...

SiP系統(tǒng)級封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

在具體功能模塊實現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來對服務(wù)端整個實現(xiàn)過程進行分析。當生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點擊確認，客戶端會迅速響應(yīng)，并發(fā)送rest服務(wù)請求，隨后調(diào)用響應(yīng)服務(wù)，容器按照Jersey配置，尋找對應(yīng)服務(wù)提供類Order Service的quer...

對于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對于需要高密度集成的電路，應(yīng)該選擇小型化的封裝。設(shè)計者需要根據(jù)實際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實際應(yīng)用中發(fā)揮較佳性能。封裝基板定義及作用，封裝基板（Package ...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術(shù)可...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉庫信息化程度，提升庫存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標領(lǐng)科技，在其物料倉、成品倉、五金倉引入標領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

半導體制造精細化程度較高，流程較為復雜，要確保上千道工序中的人、機、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是件易事。在這個過程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個“超級大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設(shè)備間流轉(zhuǎn)，完成近千道工序，到封裝測試的全過程。半導體行業(yè)MES解決方案，云...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計：1、電子MES系統(tǒng)一次交驗合格率：產(chǎn)線的有效產(chǎn)出是否高，主要看的就是一次交驗合格率。有效產(chǎn)出指的是可以銷售給客戶的良品，這些產(chǎn)品才是制造企業(yè)可以用于獲利的。一次交驗合格率低就意味著產(chǎn)線返工的情況要增加，更多的精力用在已有產(chǎn)品的補漏上...

現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案如電力光纖、無線專網(wǎng)等存在成本高、穩(wěn)定性差、時延較高等多種問題。而5G技術(shù)有望為這些需要低延遲和高可靠性的服務(wù)提供支持。有關(guān)文獻都基于5G數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)和差動電流保護系統(tǒng)的結(jié)合做了嘗試，工程示范中差動保護動作延時大約在67~71ms，且穩(wěn)定性良好...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計算機內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

5G無線傳輸?shù)陌踩詥栴}，5G作為新一代無線蜂窩技術(shù)，其在電力物聯(lián)網(wǎng)中使用的通信網(wǎng)絡(luò)可以是私有的也可以是公有的。在加強電力5G專網(wǎng)建設(shè)的同時，共享經(jīng)濟時代下，通過已有通信基礎(chǔ)設(shè)備組建的公共網(wǎng)絡(luò)完成電力物聯(lián)網(wǎng)部分業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的傳輸將是一個趨勢。無線傳輸方式和公共網(wǎng)絡(luò)...

半導體封裝行業(yè)痛點解決方案：1、紙質(zhì)品檢效率低，數(shù)字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質(zhì)管控快捷高效，簡單透明品質(zhì)異常微信通知，快速定位品質(zhì)異常責任到人，提升品檢效率看板實時展現(xiàn)檢驗數(shù)據(jù)和不良分析不良品和報廢數(shù)據(jù)在線統(tǒng)計，數(shù)據(jù)一...

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡稱49U）、HC-49S（簡稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設(shè)備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進...

PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數(shù)量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SM...

隨著AGV/AMR等移動機器人在制造業(yè)的應(yīng)用，AGV/AMR也已成為半導體行業(yè)的重要新成員。深耕制造業(yè)產(chǎn)線物流場景的移動機器人服務(wù)商結(jié)合半導體行業(yè)客戶原有的MES、WMS系統(tǒng)，根據(jù)調(diào)度系統(tǒng)指令與物料對接臺、自動上下料裝置、自動/半自動貨架、人工檢測/組裝作業(yè)臺...

邊緣接入網(wǎng)關(guān)是傳感器網(wǎng)絡(luò)的主要設(shè)備，是傳感器和節(jié)點設(shè)備的整體接入裝置，具備復雜的邊緣計算功能和設(shè)備管理功能，用于各級感知，節(jié)點設(shè)備的匯聚和控制。適合應(yīng)用于數(shù)量龐大、分布環(huán)境普遍復雜、低功耗場景下終端的數(shù)據(jù)采集和回傳。采用高度集成的硬件設(shè)計方案，可同時支持2.4...

我們以電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸方案為研究對象，首先結(jié)合當下的數(shù)字化變革和能源革新討論了在建設(shè)電力物聯(lián)網(wǎng)過程中研究數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的重要性。通過梳理電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，分析了其中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，將數(shù)據(jù)傳輸方案根據(jù)應(yīng)用場景劃分為采集、控制和業(yè)務(wù)信息傳遞三大類，然后梳理、討論...