背鉆機(jī)在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它是一種高度精密的設(shè)備，專門用于PCB板上的鉆孔操作。普林電路充分認(rèn)識(shí)到背鉆機(jī)在生產(chǎn)過程中的重要性，因此投入了先進(jìn)的背鉆機(jī)設(shè)備，以確保我們的PCB產(chǎn)品質(zhì)量可...

在PCB制造中，阻抗是不容忽視的一個(gè)要求。阻抗對(duì)于高速、高頻等信號(hào)有著不可替代的作用，對(duì)電路板的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。阻抗測(cè)試儀是一種不可或缺的設(shè)備，它在PCB制造的各個(gè)階段發(fā)揮關(guān)鍵作用。 技術(shù)特點(diǎn)： 我們的阻抗測(cè)試儀采用前沿的技術(shù)，能夠...

背鉆機(jī)在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它是一種高度精密的設(shè)備，專門用于PCB板上的鉆孔操作。普林電路充分認(rèn)識(shí)到背鉆機(jī)在生產(chǎn)過程中的重要性，因此投入了先進(jìn)的背鉆機(jī)設(shè)備，以確保我們的PCB產(chǎn)品質(zhì)量可...

普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗(yàn)豐富，現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅，形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，比如良好的可焊性，類似于熱風(fēng)整平，以及與沉鎳金相似的平坦性，但沒有金屬間的擴(kuò)散問題。 不過...

沉銀是一種PCB線路板表面處理方法，通過在焊盤表面用銀（Ag）置換銅（Cu），從而在焊盤上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。 沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，其中包括： 1、工藝簡(jiǎn)單：沉銀工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，易于掌...

普林電路深知品質(zhì)決定生存。為了達(dá)到客戶的高標(biāo)準(zhǔn)要求，我們建立了嚴(yán)格的品質(zhì)保證體系，確保從客戶需求出發(fā)，直至產(chǎn)品的交付，每個(gè)環(huán)節(jié)都得到精心管理。 對(duì)于特殊要求的產(chǎn)品，我們?cè)O(shè)有產(chǎn)品選項(xiàng)策劃（APQP）小組，執(zhí)行PFMEA的失效模式分析，深入研究潛在的失效...

普林電路嚴(yán)格執(zhí)行PCB線路板的各項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，其中之一是金手指表面的檢驗(yàn)。這項(xiàng)檢驗(yàn)旨在確保印制線路板的連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量，以維護(hù)連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 1、在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi)，不應(yīng)有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區(qū)...

微帶板PCB是一種特殊類型的印制電路板，可滿足各種高頻和微波應(yīng)用的需求。普林電路為客戶提供可靠的微帶板PCB，如果您正在尋找可靠的微帶板PCB解決方案，歡迎與我們聯(lián)系，我們將為您提供杰出的產(chǎn)品和服務(wù)。微帶板PCB有如下特點(diǎn)與功能： 特點(diǎn)： ...

在PCB制造領(lǐng)域，金相顯微鏡是一項(xiàng)必不可少的工具，用于確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能它使我們能夠深入了解電路板的微觀結(jié)構(gòu)，確保其質(zhì)量和性能。深圳普林電路配備了先進(jìn)的金相顯微鏡，以確保PCB制造的每一個(gè)細(xì)節(jié)都得到精心檢查。 技術(shù)特點(diǎn)： 我們的金相顯...

無鹵素板材在PCB線路板制造中對(duì)于強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。普林電路深知這種材料的價(jià)值和應(yīng)用。 首先，無鹵素板材通過具備UL94 V-0級(jí)的阻燃性，為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。這意味著即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下，它不會(huì)燃燒，有助于減小火...

雙面板和四層板有哪些區(qū)別？ 雙面板： 雙面板相對(duì)于四層板來說設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單，因此更容易應(yīng)用。雖然不如單層板那么簡(jiǎn)單，但它們?cè)诒３蛛p面電路功能的同時(shí)力求保持簡(jiǎn)潔。這種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)降低了制造成本，但也減小了與四層板相比的可能性。然而，它們是行業(yè)中常見的電...

在PCB制造中，阻抗是不容忽視的一個(gè)要求。阻抗對(duì)于高速、高頻等信號(hào)有著不可替代的作用，對(duì)電路板的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。阻抗測(cè)試儀是一種不可或缺的設(shè)備，它在PCB制造的各個(gè)階段發(fā)揮關(guān)鍵作用。 技術(shù)特點(diǎn)： 我們的阻抗測(cè)試儀采用前沿的技術(shù)，能夠...

HDI板和普通PCB之間有什么區(qū)別？ HDI板，即高密度互連板，采用微盲埋技術(shù)，具有更高的電路密度及更小的孔。HDI板擁有內(nèi)部和外部線路，通過激光鉆孔和金屬化實(shí)現(xiàn)各層線路之間的連接。 HDI板通常采用疊層工藝制造。疊層層數(shù)的增加意味著更高的技術(shù)...

高速板材在PCB線路板設(shè)計(jì)中起到關(guān)鍵作用，主要應(yīng)對(duì)數(shù)字信號(hào)的高速傳輸需求。 1、高速板材定義：高速電路，是針對(duì)數(shù)字信號(hào)，看信號(hào)的上升/下降時(shí)間和傳輸線延遲的關(guān)系，傳輸延時(shí)大于1/2上升時(shí)間，也有說是1/4、1/6或1/8，根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材...

近年來，剛?cè)峤Y(jié)合PCB已經(jīng)變得非常受歡迎，尤其在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域。這些板子提供了更大的設(shè)計(jì)自由度，產(chǎn)品更輕巧，封裝更緊湊，同時(shí)簡(jiǎn)化了PCB組裝過程。 剛?cè)峤Y(jié)合PCB很好理解，就是將柔性板材與剛性FR4板材通過壓合，形成一個(gè)完整的線路。這種設(shè)計(jì)方式取代...

當(dāng)涉及到PCB線路板時(shí)，了解其主要部位和功能很關(guān)鍵。PCB的主要部位如下： 1、焊盤：用于焊接電子元件的金屬區(qū)域，元件引腳與焊盤連接，實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。 2、過孔：用于連接不同層的導(dǎo)線或連接內(nèi)部和外部元件。 3、插件孔：用于插入連接器或...

普林電路對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量極為重視，不斷進(jìn)行改進(jìn)和努力，主要聚焦以下四個(gè)方面，以確保持續(xù)提升品質(zhì)水平。 1、完善的質(zhì)量體系！ 我們建立了完善的管理系統(tǒng)，通過并長(zhǎng)期運(yùn)用ISO9001/2008、ISO14001/2004、TS16949/2009、GJB...

深圳普林專注于PCB電路板、PCBA生產(chǎn)和CAD設(shè)計(jì)多年。我們以客戶滿意為己任，致力于提供高質(zhì)量、可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。 我們團(tuán)隊(duì)匯聚了經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)嫻熟的專業(yè)人才，能夠多方位支持客戶，確保滿足他們的需求。我們的產(chǎn)品和服務(wù)覆蓋多個(gè)領(lǐng)域。在電路板制造方面，...

在電子領(lǐng)域，消費(fèi)電子一直是推動(dòng)PCB（印制電路板）技術(shù)創(chuàng)新的主要行業(yè)之一。為滿足電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求，多層PCB成為了一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新的杰出典范。多層PCB，顧名思義，是指2層以上的印制電路板，通常用于具有高組裝密度和空間限制的設(shè)計(jì)。 多層PCB的獨(dú)特...

PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù)，主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評(píng)估其線路板，提供以下關(guān)于翹曲度的測(cè)量方法和計(jì)算公式的詳細(xì)解釋。 1、弓曲： 測(cè)量方法：將線路板平放在大理石上，四個(gè)角著地，然后測(cè)量中間拱起的高...

陶瓷PCB板是一種高性能、高溫耐受性的印制電路板，適用于高溫、高頻和腐蝕性環(huán)境下的電子應(yīng)用。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、高溫耐受性：陶瓷PCB板能夠在-50°C到300°C的極端溫度下穩(wěn)定工作，適用于要求極端工作環(huán)境的應(yīng)用，如航空航天。 2...

普林電路深知品質(zhì)決定生存。為了達(dá)到客戶的高標(biāo)準(zhǔn)要求，我們建立了嚴(yán)格的品質(zhì)保證體系，確保從客戶需求出發(fā)，直至產(chǎn)品的交付，每個(gè)環(huán)節(jié)都得到精心管理。 對(duì)于特殊要求的產(chǎn)品，我們?cè)O(shè)有產(chǎn)品選項(xiàng)策劃（APQP）小組，執(zhí)行PFMEA的失效模式分析，深入研究潛在的失效...

通過多年的積累，普林電路成功打造了一體化的柔性制造服務(wù)平臺(tái)。我們引入了眾多經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人才，形成了一個(gè)擁有出色綜合能力的生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。 業(yè)務(wù)范圍涵蓋CAD設(shè)計(jì)、PCB制造、PCBA加工和元器件供應(yīng)。通過深度整合資源，我們?yōu)榭蛻籼峁┍憬莸囊徽臼?..

普林電路的PCB印制電路板不僅在傳統(tǒng)醫(yī)療設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用，還在柔性電路板和軟硬結(jié)合板的制造領(lǐng)域具有出色的表現(xiàn)。我們?cè)谏a(chǎn)34層剛性印刷電路板方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠?qū)崿F(xiàn)阻焊橋的間距低至4um，甚至更小。我們的團(tuán)隊(duì)在處理高度復(fù)雜的柔性電路板和軟硬結(jié)合板方面...

雙面板和四層板有哪些區(qū)別？ 雙面板： 雙面板相對(duì)于四層板來說設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單，因此更容易應(yīng)用。雖然不如單層板那么簡(jiǎn)單，但它們?cè)诒３蛛p面電路功能的同時(shí)力求保持簡(jiǎn)潔。這種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)降低了制造成本，但也減小了與四層板相比的可能性。然而，它們是行業(yè)中常見的電...

深圳普林電路致力于通過投資先進(jìn)設(shè)備和技術(shù)，如多層壓合機(jī)，專注于滿足客戶的個(gè)性化需求，確保PCB的質(zhì)量和性能達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)。多層壓合機(jī)是PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造中的關(guān)鍵設(shè)備，它在構(gòu)建多層PCB時(shí)發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。 ...

普林電路在PCB制造領(lǐng)域擁有杰出的制程能力，這意味著我們能夠在不同的PCB項(xiàng)目中提供高水平的一致性和可重復(fù)性。我們的制程能力表現(xiàn)在各個(gè)方面： 1、層數(shù)和復(fù)雜性： 無論是雙層PCB還是高多層精密PCB、軟硬結(jié)合PCB，我們都有豐富的經(jīng)驗(yàn)和能力，能...

普林電路的背板PCB產(chǎn)品具有多樣性、高質(zhì)量和可靠性，可滿足各種應(yīng)用的需求。背板PCB是一種關(guān)鍵的電子元件，用于支撐和連接電子組件，為各種應(yīng)用提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械支持。以下是我們背板產(chǎn)品的主要特點(diǎn)、功能和性能： 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、多樣化的...

普林電路是制造高頻PCB的前沿廠家之一，高頻PCB具有以下特點(diǎn)： 1、低介電常數(shù)(Dk)：高頻PCB以低Dk為特點(diǎn)，從而減小信號(hào)延遲，提高頻率傳輸?shù)男省Ｍǔ?，選擇較低的Dk信號(hào)傳輸更快、更穩(wěn)定。 2、低損耗因數(shù)(Df)：這種類型的PCB能降低...

普林電路是制造高頻PCB的前沿廠家之一，高頻PCB具有以下特點(diǎn)： 1、低介電常數(shù)(Dk)：高頻PCB以低Dk為特點(diǎn)，從而減小信號(hào)延遲，提高頻率傳輸?shù)男省Ｍǔ?，選擇較低的Dk信號(hào)傳輸更快、更穩(wěn)定。 2、低損耗因數(shù)(Df)：這種類型的PCB能降低...