濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高，一般要求如，尺寸、平整度、純度、各項(xiàng)雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導(dǎo)磁率、超高密度與超細(xì)晶粒等等。磁控...

鍍膜的主要工藝有PVD和化學(xué)氣相沉積（CVD）。（1）PVD技術(shù)是目前主流鍍膜方法，其中的濺射工藝在半導(dǎo)體、顯示面板應(yīng)用廣。PVD技術(shù)分為真空蒸鍍法、濺鍍法和離子鍍法。三種方法各有優(yōu)劣勢(shì)：真空蒸鍍法對(duì)于基板材質(zhì)沒有限制；濺鍍法薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜好；...

ITO（氧化銦錫）靶材是濺射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一種，在顯示靶材中占比將近60%。ITO靶材就是將氧化銦和氧化錫粉末按一定比例混合后經(jīng)過一系列的生產(chǎn)工藝加工成型，再高溫氣氛燒結(jié)（1600度，通氧氣燒結(jié)）形成的黑灰色陶瓷半導(dǎo)體。中低端ITO靶材有玻...

濺射靶材開裂原因生產(chǎn)中使用的冷卻水溫度與鍍膜線實(shí)際水溫存在差異，導(dǎo)致使用過程中靶材開裂。一般來說，輕微的裂紋不會(huì)對(duì)鍍膜生產(chǎn)產(chǎn)生很大的影響。但當(dāng)靶材有明顯裂紋時(shí)，電荷很容易集中在裂紋邊緣，導(dǎo)致靶材表面異常放電。放電會(huì)導(dǎo)致落渣、成膜異常、產(chǎn)品報(bào)廢增加。陶瓷或脆性材...

靶材預(yù)濺射建議采用純氬氣進(jìn)行濺射，可以起到清潔靶材表面的作用。靶材進(jìn)行預(yù)濺射時(shí)建議慢慢加大濺射功率，陶瓷類靶材的功率加大速率建議為1.5W小時(shí)/平方厘米。金屬類靶材的預(yù)濺射速度可以比陶瓷靶材快，一個(gè)合理的功率加大速率為1.5W小時(shí)/平方厘米。在進(jìn)行預(yù)濺射的同時(shí)...

ITO靶材被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)之中，其主要應(yīng)用分為：平板顯示器(FPD)產(chǎn)業(yè)，薄膜晶體管顯示器(TFT-LCD)、液晶顯示器(LCD)、電激發(fā)光顯示器(EL)、電致有機(jī)發(fā)光平面顯示器(OELD)、場(chǎng)發(fā)射顯示器(FED)、等離子顯示器(PDP)等;光伏產(chǎn)業(yè)，...

研究直流磁控反應(yīng)濺射ITO膜過程中ITO靶材的毒化現(xiàn)象,用XRD、EPMA、LECO測(cè)氧儀等手段對(duì)毒化發(fā)生的機(jī)理進(jìn)行分析,并對(duì)若干誘導(dǎo)因素進(jìn)行討論,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解為In2O造成的,靶材性能及濺射工藝缺陷都可能誘導(dǎo)毒化發(fā)生....

靶材開裂影響因素裂紋形成通常發(fā)生在陶瓷濺射靶材（如氧化物、碳化物、氮化物等）和脆性材料濺射靶材（如鉻、銻、鉍等）中。陶瓷或脆性材料目標(biāo)始終包含固有應(yīng)力。這些內(nèi)應(yīng)力是在靶材制造過程中產(chǎn)生的。此外，這些應(yīng)力不能通過退火過程完全消除，因?yàn)樗沁@些材料的固有特性。在濺...

平板顯示行業(yè)主要在顯示面板和觸控屏面板兩個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要使用靶材濺射鍍膜，主要用于制作ITO玻璃及觸控屏電極，用量比較大的是氧化銦錫（ITO）靶材，其次還有鉬、鋁、硅等金屬靶材。1）平板顯示面板的生產(chǎn)工藝中，玻璃基板要經(jīng)過多次濺射鍍膜形成ITO 玻璃，然后再...

研究直流磁控反應(yīng)濺射ITO膜過程中ITO靶材的毒化現(xiàn)象,用XRD、EPMA、LECO測(cè)氧儀等手段對(duì)毒化發(fā)生的機(jī)理進(jìn)行分析,并對(duì)若干誘導(dǎo)因素進(jìn)行討論,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解為In2O造成的,靶材性能及濺射工藝缺陷都可能誘導(dǎo)毒化發(fā)生....

超大規(guī)模集成電路制造過程中要反復(fù)用到的濺射（Sputtering）工藝屬于PVD技術(shù)的一種，是制備電子薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在高真空中經(jīng)過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原...

磁控濺射時(shí)靶材表面變黑我們可以想到的1、可能靶材是多孔的，（細(xì)孔）在孔中有一些有機(jī)污染物（極端可能性）；2、可能靶材有點(diǎn)粗糙，用紙巾用異丙醇擦拭，粗糙的表面在目標(biāo)表面保留了一些細(xì)薄的組織纖維，這可能是碳污染的來源；3、沉積速率可能相當(dāng)高，并產(chǎn)生非常粗糙的沉積物...

IGZO由In2O3、Ga2O3和ZnO相互摻雜得到，是一種透明金屬氧化物半導(dǎo)體材料。IGZO為n型半導(dǎo)體材料，存在3.5 eV左右的帶隙，電子遷移率比非晶硅高1~2個(gè)數(shù)量級(jí)，其比較大特點(diǎn)是在非晶狀態(tài)下依然具有較高的電子遷移率。由于沒有晶界的影響，非晶結(jié)構(gòu)材料...

研究直流磁控反應(yīng)濺射ITO膜過程中ITO靶材的毒化現(xiàn)象,用XRD、EPMA、LECO測(cè)氧儀等手段對(duì)毒化發(fā)生的機(jī)理進(jìn)行分析,并對(duì)若干誘導(dǎo)因素進(jìn)行討論,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解為In2O造成的,靶材性能及濺射工藝缺陷都可能誘導(dǎo)毒化發(fā)生....

陶瓷靶材和金屬靶材各自優(yōu)缺點(diǎn)：1.導(dǎo)電性:金屬靶材都具有導(dǎo)電性,可以適應(yīng)各種不同電源類型機(jī)臺(tái),而陶瓷靶材因?yàn)榇蟛糠植痪邆鋵?dǎo)電性,只能使用射頻電源. 2.導(dǎo)熱性:金屬靶材導(dǎo)熱性能好,濺射時(shí)可以大功率運(yùn)行.陶瓷靶材導(dǎo)熱性較差,濺射時(shí)功率不宜過高.復(fù)合性:3. 金屬...

濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高，一般要求如，尺寸、平整度、純度、各項(xiàng)雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導(dǎo)磁率、超高密度與超細(xì)晶粒等等。磁控...

濺射靶材開裂原因生產(chǎn)中使用的冷卻水溫度與鍍膜線實(shí)際水溫存在差異，導(dǎo)致使用過程中靶材開裂。一般來說，輕微的裂紋不會(huì)對(duì)鍍膜生產(chǎn)產(chǎn)生很大的影響。但當(dāng)靶材有明顯裂紋時(shí)，電荷很容易集中在裂紋邊緣，導(dǎo)致靶材表面異常放電。放電會(huì)導(dǎo)致落渣、成膜異常、產(chǎn)品報(bào)廢增加。陶瓷或脆性材...

超大規(guī)模集成電路制造過程中要反復(fù)用到的濺射（Sputtering）工藝屬于PVD技術(shù)的一種，是制備電子薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在高真空中經(jīng)過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原...

研究直流磁控反應(yīng)濺射ITO膜過程中ITO靶材的毒化現(xiàn)象,用XRD、EPMA、LECO測(cè)氧儀等手段對(duì)毒化發(fā)生的機(jī)理進(jìn)行分析,并對(duì)若干誘導(dǎo)因素進(jìn)行討論,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解為In2O造成的,靶材性能及濺射工藝缺陷都可能誘導(dǎo)毒化發(fā)生....

鈣鈦礦太陽電池在短短數(shù)十年間不斷刷新轉(zhuǎn)換效率?；谡玫拟}鈦礦太陽電池面臨著眾多問題，如遲滯較大，光熱穩(wěn)定性差等，相較之下倒置結(jié)構(gòu)可以較好的解決上述問題。倒置結(jié)構(gòu)中空穴傳輸層主要有氧化鎳(NiOx)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩):聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT:P...

薄膜晶體管液晶顯示面板（TFT-LCD）是當(dāng)前的主流平面顯示技術(shù)。薄膜晶體管陣列的制作原理，是在真空條件下，利用離子束流去轟擊固體，使固體表面的原子電離后沉積在玻璃基板上，經(jīng)過反復(fù)多次的“沉積+刻蝕”，一層層（一般為7－12層）地堆積制作出薄膜晶體管陣列。這種...

光伏領(lǐng)域?qū)Π胁牡氖褂弥饕潜∧る姵睾虷JT光伏電池。以HJT電池片為例，在HJT電池片結(jié)構(gòu)中具有TCO薄膜層，該薄膜承擔(dān)著透光以及導(dǎo)電的重要作用。應(yīng)用PVD技術(shù)，使離子和靶材表面的原子離開靶材，在基底上形成透明導(dǎo)電薄膜。以鈣鈦礦電池結(jié)構(gòu)為例，鈣鈦礦電池是由多層...

鍍膜的主要工藝有PVD和化學(xué)氣相沉積（CVD）。（1）PVD技術(shù)是目前主流鍍膜方法，其中的濺射工藝在半導(dǎo)體、顯示面板應(yīng)用廣。PVD技術(shù)分為真空蒸鍍法、濺鍍法和離子鍍法。三種方法各有優(yōu)劣勢(shì)：真空蒸鍍法對(duì)于基板材質(zhì)沒有限制；濺鍍法薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜好；...

氧化鈮靶材根據(jù)其鍍膜工藝的不同分為平面靶材和旋轉(zhuǎn)靶材兩種,所需的氧化鈮純度均要求達(dá)到99.95%,但對(duì)氧化鈮的物理性能指標(biāo)要求不同。平面靶材的生產(chǎn)使用熱壓法,要求氧化鈮粉末粒度細(xì)且均勻,成形性能好;旋轉(zhuǎn)靶材采用熱噴涂法生產(chǎn),要求氧化鈮具有良好的流動(dòng)性及嚴(yán)格的粒...

ITO（氧化銦錫）靶材是濺射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一種，在顯示靶材中占比將近60%。ITO靶材就是將氧化銦和氧化錫粉末按一定比例混合后經(jīng)過一系列的生產(chǎn)工藝加工成型，再高溫氣氛燒結(jié)（1600度，通氧氣燒結(jié)）形成的黑灰色陶瓷半導(dǎo)體。中低端ITO靶材有玻...

IGZO由In2O3、Ga2O3和ZnO相互摻雜得到，是一種透明金屬氧化物半導(dǎo)體材料。IGZO為n型半導(dǎo)體材料，存在3.5 eV左右的帶隙，電子遷移率比非晶硅高1~2個(gè)數(shù)量級(jí)，其比較大特點(diǎn)是在非晶狀態(tài)下依然具有較高的電子遷移率。由于沒有晶界的影響，非晶結(jié)構(gòu)材料...

ITO靶材生產(chǎn)過程包括金屬提純和靶材制造兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。因高純金屬原料的品質(zhì)影響靶材的導(dǎo)電性能等性狀，對(duì)成膜的質(zhì)量有較大影響，且靶材種類繁多，客戶需求非標(biāo)，定制屬性明顯。故而金屬提純環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘及附加值均較高。其中銦屬于稀散金屬，因其具有可塑性、延展性、光滲透性...

鍍膜的主要工藝有PVD和化學(xué)氣相沉積（CVD）。（1）PVD技術(shù)是目前主流鍍膜方法，其中的濺射工藝在半導(dǎo)體、顯示面板應(yīng)用廣。PVD技術(shù)分為真空蒸鍍法、濺鍍法和離子鍍法。三種方法各有優(yōu)劣勢(shì)：真空蒸鍍法對(duì)于基板材質(zhì)沒有限制；濺鍍法薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜好；...

靶材作為半導(dǎo)體、顯示面板、光伏電池等的關(guān)鍵原料，預(yù)計(jì)2025年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)333億美元，從下游來看，能夠認(rèn)為半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)、顯示面板靶材市場(chǎng)以及光伏面板靶材市場(chǎng)未來成長(zhǎng)空間較大，國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。而HJT電池靶材有望快速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)靶材廠商有望在HJT...

光伏領(lǐng)域?qū)Π胁牡氖褂弥饕潜∧る姵睾虷JT光伏電池。以HJT電池片為例，在HJT電池片結(jié)構(gòu)中具有TCO薄膜層，該薄膜承擔(dān)著透光以及導(dǎo)電的重要作用。應(yīng)用PVD技術(shù)，使離子和靶材表面的原子離開靶材，在基底上形成透明導(dǎo)電薄膜。以鈣鈦礦電池結(jié)構(gòu)為例，鈣鈦礦電池是由多層...