加熱板攪拌器加熱攪拌器加熱板&攪拌器附件出色的性能與智能技術(shù)令人印象深刻的高性能、高安全性和操作簡(jiǎn)便性，使您能夠輕松找到符合您實(shí)驗(yàn)室要求的加熱設(shè)備。我們的加熱板、攪拌器、加熱攪拌器以及相關(guān)附件可以完全滿足任何實(shí)驗(yàn)室需求。廣受歡迎的加熱板和攪拌器加熱板系列加熱攪...

EvaporationDeposition）采用電阻加熱或感應(yīng)加熱或者電子束等加熱法將原料蒸發(fā)淀積到基片上的一種常用的成膜方法。蒸發(fā)原料的分子（或原子）的平均自由程長(zhǎng)（10-4Pa以下，達(dá)幾十米），所以在真空中幾乎不與其他分子碰撞可直接到達(dá)基片。到達(dá)基...

晶圓放置在墊柱3上，使晶圓與加熱盤1之間形成間隙，防止晶圓與加熱盤1直接接觸從而損壞晶圓，。加熱盤1上還設(shè)有限位柱4，限位柱4的數(shù)量為6個(gè)，晶圓放置在6個(gè)限位柱之間，這方每次加熱晶圓時(shí)，晶圓都能放置在加熱盤1的固定位置。底板2上設(shè)置有溫度傳感器5，溫度...

所述的調(diào)節(jié)支撐圓柱3-4與研磨盤主體3-1之間、調(diào)節(jié)支撐圓柱3-4與圓環(huán)1-2之間均設(shè)置為螺紋連接；所述的支撐圓盤本體1-1的材質(zhì)采用鋁合金；所述的圓環(huán)1-2的材質(zhì)采用ptfe；所述的研磨塊3-5的長(zhǎng)度與晶圓加熱器5的修磨面半徑相等。本實(shí)用新型的具體實(shí)...

硅片劃片方法主要有金剛石砂輪劃片、激光劃片。激光劃片是利用高能激光束聚焦產(chǎn)生的高溫使照射局部范圍內(nèi)的硅材料瞬間氣化，完成硅片分離，但高溫會(huì)使切縫周圍產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致硅片邊緣崩裂，且只適合薄晶圓的劃片。超薄金剛石砂輪劃片，由于劃切產(chǎn)生的切削力小，且劃切成...

所述線圈截面為正方形，線圈上端距離頂部端面不低于150mm；所述線圈纏繞密度從上端至底部依次減少；所述中心加熱筒上端開口連接汽水引出管，下端開口連接汽水引進(jìn)管，所述外筒體一側(cè)與輔助加熱水套汽水引入管連接。進(jìn)一步地，所述線圈固定裝置包括絕緣支柱，所述絕緣...

本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施例：和***實(shí)施例相比之下，第二實(shí)施例的特點(diǎn)是在中心點(diǎn)o處增加了封閉的熱環(huán)5。實(shí)際如圖5所示，所有加熱片中心的自由端與封閉的熱環(huán)5固定連接；對(duì)于熱環(huán)5的形狀可以是橢圓形構(gòu)造，為了確保電阻阻值的一致，加熱片需固定到橢圓形熱環(huán)5軸對(duì)稱位置...