電子元器件的術(shù)語： 1、COB（Chip On Board）：通過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上； 2、COF (Chip On FPC)：將芯片固定于FPC上； 3、COG (Chip On Glass)：將芯片固定于玻璃上； 4、El (Electro Luminescence)：電致發(fā)光，EL層由高分子量薄片構(gòu)成，用作LCD的EL光源； 5、FTN (Formutated STN)：一層光程補償片加于STN，用于黑白顯示； 6、LED (Light Emitting Diode)：發(fā)光二極管； 7、PCB (Print Circuit Board)：印刷線路板； 8、QFP (Quad...

電子槍的基本參量： 1.亮度：單位面積、單位立體角的束流強(qiáng)度。 2.束腰，或注腰：電子注中截面半徑較小處的半徑。 在軸對稱收斂型電子槍中，電子從陰極發(fā)出，在電子槍內(nèi)各電極及電子自身空間電荷形成的靜電場的作用下，形成一定的電子注形狀，人們將電子注中截面半徑較小的地方稱為束腰，或注腰。 3.面積壓縮比：陰極面積與注腰截面積之比,也是注腰平均電流密度與陰極發(fā)射平均電流密度之比。 指的是陰極面積和注腰截面面積之比，也是注腰的平均電流密度與陰極發(fā)射平均電流密度 之比。一般用陰極截面積代替陰極球面積。 壓縮比的大小主要取決于陰極發(fā)射電流密度。電子槍的間熱式陰極通常加工成塊狀，由另一個燈絲對陰極進(jìn)行間接地加...

目前，我國電子元器件領(lǐng)域的市場空間在迅速增長。此外，隨著國際形勢不斷變化，各國科技發(fā)展競爭日趨激烈，電子元器件正在成為大國博弈的焦點。而國內(nèi)電子元器件的工業(yè)基礎(chǔ)相對薄弱，國內(nèi)電子設(shè)備企業(yè)使用的關(guān)鍵器件和高級通用芯片長期需要依賴進(jìn)口。在智能化、網(wǎng)聯(lián)化高速發(fā)展的當(dāng)代，迫切需要盡早掌握高級芯片、新型電子元器件等產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)，替代國外進(jìn)口產(chǎn)品，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起刻不容緩。 影響元器件國產(chǎn)化替代的有哪些因素？由于航空航天裝備使用進(jìn)口電子元器件的保障困難，在安全隱患、質(zhì)量風(fēng)險等方面的諸多問題，因此，大力推進(jìn)進(jìn)口電子元器件的國產(chǎn)化替代，已經(jīng)成為一項構(gòu)筑國家信息安全、保衛(wèi)國家單獨外交能力的緊迫而艱巨的任務(wù)。...

電子槍的電子束發(fā)生系統(tǒng)是發(fā)射電子并形成電子束的裝置。 在軸向電子槍中，發(fā)射電子束的陰極有兩種形式：直熱式陰極和間熱式陰極。 電子束發(fā)射后，經(jīng)陽極加速并在陽極之后形成一定的束腰，而且束腰的直徑、位置和束流強(qiáng)度都可以很容易地進(jìn)行控制。其控制的實質(zhì)問題是在預(yù)定的電子束途徑上，確定所需要的電磁場。 直熱式陰極加工成絲狀。而直接通電加熱發(fā)射電子束。這種情況下燈絲就是陰極。直熱式陰極的結(jié)構(gòu)比較簡單，但只能用于小功率的電子槍。 直熱式陰極一般采用純鎢作陰極材料，加熱電流直接通過陰極。 間熱式陰極通常加工成塊狀，由另一個燈絲對陰極進(jìn)行間接地加熱。這種情況下燈絲與陰極是不同的。間熱式陰極的壽命較長，工作性能穩(wěn)定...

電子元器件行業(yè)現(xiàn)狀： 我國電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。產(chǎn)量居世界一的產(chǎn)品有：電阻器、電容器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。 伴隨我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，珠江三角洲、長江三角洲、環(huán)渤海灣地區(qū)、部分中西部地區(qū)四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地初步形成。這些地區(qū)的電子信息企業(yè)集中，產(chǎn)業(yè)鏈較完整，具有相當(dāng)?shù)囊?guī)模和配套能力。 我國電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)存在一些主要問題：中低檔產(chǎn)品過剩，高級產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口；缺乏關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品利潤較低；企業(yè)規(guī)模較小，技術(shù)開發(fā)投入不足。 新型電子元器件將繼續(xù)向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、環(huán)保節(jié)能方向發(fā)展。 隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、...

電子元器件電阻損壞的特點： 電阻損壞以開路較為常見，阻值變大較少見，阻值變小十分少見。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用較廣，其損壞的特點一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ）的損壞率較高，阻值（如幾百歐到幾十千歐）的極少損壞；二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發(fā)黑，很容易發(fā)現(xiàn)，而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。線繞電阻用作大電流限流，阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時有的會發(fā)黑或表面爆皮、裂紋，有的沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種，燒壞時會斷裂，否則也沒有可見痕跡。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮，有的也沒有什么痕跡，但絕不會燒焦發(fā)黑。根據(jù)特點，在檢查電阻時...

電子元器件趨勢分析： 《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布，到2015年力爭使戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)占國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比重從2010年的不到4%提高到8%左右，到2020年這個比例爭取達(dá)到15%。同時，“十二五”期間，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)銷售收入年均增長20%以上。這里的“新一代信息技術(shù)”包括：超高速光纖與無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、數(shù)字虛擬、先進(jìn)半導(dǎo)體和新型顯示等。其中，與電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)有：集成電路產(chǎn)品設(shè)計、先進(jìn)和特色芯片制造工藝技術(shù)，先進(jìn)封裝、測試技術(shù)以及關(guān)鍵設(shè)備、儀器，新一代半導(dǎo)體材料和器件工藝技術(shù)。 由此可見，未來的三至五年，是電子元器件行業(yè)發(fā)展的黃金時期，有國家政策的很好...

電子元器件配單要注意什么？ 在電子元器件貿(mào)易行業(yè)中，貿(mào)易商經(jīng)常要支持下游客戶一整張BOM表的需求，幫客戶配齊清單里面所有的料號，也就是行業(yè)里常說的電子元器件配單。而BOM表料號多樣多品種，所以配單型貿(mào)易商一般備有庫存較少，貨源較多依賴于下游的供應(yīng)商。當(dāng)業(yè)務(wù)員接到下游客戶的一整張BOM需求時，一般都是分配給采購員向下游供應(yīng)商詢價。所以，電子元器件配單對業(yè)務(wù)員和采購員而言是較熟悉不過的了。 電子元器件配單一定要提供高效率、專業(yè)化的配單服務(wù)，基于這樣的目標(biāo)，我們深入元器件配單實際工作場景，把業(yè)務(wù)員和采購員的詢價作業(yè)流程進(jìn)行梳理和優(yōu)化，合理配置采購員資源，才使得采購詢價效率得到不斷提升，企業(yè)的配單效率...

由于各種客觀因素，航空航天裝備使用了部分工業(yè)級元器件，這些工業(yè)級元器件大多通過代理商購買，無法獲取相關(guān)的質(zhì)量證明文件，個別已停產(chǎn)元器件甚至是翻新件。同時，部分大規(guī)模集成電路國內(nèi)也無相應(yīng)的測試手段。因此，部分進(jìn)口電子元器件的性能參數(shù)、可靠性水平等往往只能隨設(shè)備進(jìn)行測試，無法預(yù)先開展檢測和篩選工作，導(dǎo)致在設(shè)備使用過程中可能存在參數(shù)異常、早期失效等情況。進(jìn)口電子元器件存在的質(zhì)量風(fēng)險已嚴(yán)重影響了航空航天裝備的研制、生產(chǎn)、以及使用。由于頂層管理文件不完善，目前國內(nèi)尚無指導(dǎo)性文件規(guī)范國產(chǎn)新研電子元器件的研制、生產(chǎn)、鑒定和應(yīng)用驗證等工作，無法對元器件國產(chǎn)化替代工作進(jìn)行有效的控制和監(jiān)督。同時，部分裝備研制單位...

電子槍元器件的電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。 容抗XC=1/2πfc(f表示交流信號的頻率，C表示電容容量) 常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨石電容、鉭電容和滌綸電容等。 電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。電容的基本單位用法拉(F)表示，其它單位還有：毫法(mF)、微法(uF)、納法(nF)、皮法(pF)。 其中：1...

電子元器件行業(yè)現(xiàn)狀： 我國電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。產(chǎn)量居世界一的產(chǎn)品有：電阻器、電容器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。 伴隨我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，珠江三角洲、長江三角洲、環(huán)渤海灣地區(qū)、部分中西部地區(qū)四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地初步形成。這些地區(qū)的電子信息企業(yè)集中，產(chǎn)業(yè)鏈較完整，具有相當(dāng)?shù)囊?guī)模和配套能力。 我國電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)存在一些主要問題：中低檔產(chǎn)品過剩，高級產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口；缺乏關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品利潤較低；企業(yè)規(guī)模較小，技術(shù)開發(fā)投入不足。 新型電子元器件將繼續(xù)向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、環(huán)保節(jié)能方向發(fā)展。 隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、...

現(xiàn)狀分析來看，進(jìn)口電子元器件會產(chǎn)生哪些問題?電子元器件是航空航天等高級裝備的基本單元，所以，電子元器件的可靠性是保證航空航天裝備可靠性的基礎(chǔ)。目前國內(nèi)還有很多航空航天裝備采用的是進(jìn)口電子元器件。這些進(jìn)口的元器件的使用主要有以下顧慮：由于西方國家的技術(shù)先進(jìn)性和國家間利益矛盾，進(jìn)口電子元器件可能會在設(shè)計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)被人為植入后門，如IP核可能被嵌入后門、掩膜制版及高級封裝也可植入后門。這些后門可竊取我國裝備的數(shù)據(jù)甚至摧毀設(shè)備，并可能進(jìn)一步通過網(wǎng)絡(luò)傳播病毒和木馬，嚴(yán)重影響我國的信息安全。軸向電子槍的由于聚焦線圈的應(yīng)用，使直形電子槍可以得到100kW/cm2以上的高能密度。天津電子槍瓷托品...

國家為何如此重視基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)？ 電子元器件是用于制造或組裝電子整機(jī)用的基本零件，根據(jù)內(nèi)部是否有源，可以分為主動元件和被動元件，一般來說，被動元器件不用接入外部電源就可以工作。主動元器件主要包括集成電路和分立器件。被動元器件可主要分為RCL元件、被動射頻元器件、其他。 對于國內(nèi)廠家來說，在技術(shù)方面與海外企業(yè)仍然存在較大差距，高級市場由海外把控，以堆疊層數(shù)為例，日、韓廠商普遍可以做到1至2μm薄膜介質(zhì)堆疊1000層以上，而我國的企業(yè)只能達(dá)到300至500層。 電容、電感、電阻等被動元器件在原理上并不復(fù)雜，難的是如何實現(xiàn)產(chǎn)品的精益求精。這需要長時間的技術(shù)和經(jīng)驗積累。其行業(yè)壁壘主要集中在材料、設(shè)...

國家為何如此重視基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)？ 電子元器件是用于制造或組裝電子整機(jī)用的基本零件，根據(jù)內(nèi)部是否有源，可以分為主動元件和被動元件，一般來說，被動元器件不用接入外部電源就可以工作。主動元器件主要包括集成電路和分立器件。被動元器件可主要分為RCL元件、被動射頻元器件、其他。 對于國內(nèi)廠家來說，在技術(shù)方面與海外企業(yè)仍然存在較大差距，高級市場由海外把控，以堆疊層數(shù)為例，日、韓廠商普遍可以做到1至2μm薄膜介質(zhì)堆疊1000層以上，而我國的企業(yè)只能達(dá)到300至500層。 電容、電感、電阻等被動元器件在原理上并不復(fù)雜，難的是如何實現(xiàn)產(chǎn)品的精益求精。這需要長時間的技術(shù)和經(jīng)驗積累。其行業(yè)壁壘主要集中在材料、設(shè)...

電子元器件概述： 一、元件：工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產(chǎn)品可稱為元件。 元件屬于不需要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。(又稱為被動元件Passive Components) 元件分為： 1、電路類元件：二極管，電阻器等等 2、連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB) 二、器件：工廠在生產(chǎn)加工時改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件。 器件分為： 1、主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。 2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應(yīng)晶體管(3)可控硅 (4)半導(dǎo)體電阻、電容。 電子元器件的專門材料包括：電容器專門極板材料/導(dǎo)電材料；電...

電子元器件負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測： (1)、測量標(biāo)稱電阻值Rt 用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實際值。但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應(yīng)注意以下幾點：A Rt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時所測得的，所以用萬用表測量Rt時，亦應(yīng)在環(huán)境溫度接近25℃時進(jìn)行，以保證測試的可信度。B 測量功率不得超過規(guī)定值，以免電流熱效應(yīng)引起測量誤差。C 注意正確操作。測試時，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對測試產(chǎn)生影響。 (2)、估測溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源...

電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。 電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專門材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等。 電子元器件在質(zhì)量方面國際上有歐盟的CE認(rèn)證，美國的UL認(rèn)證，德國的...

電子槍的基本參量： 1.發(fā)射度：表征電子注的品質(zhì)。 2.射程：射程表示電子槍陽極頭部到注腰之間的距離。 表示電子槍陽極頭到電子槍所形成的注腰之間的距離。一般來說人們希望射程足夠的大，使得電子注能夠以較佳的注入條件進(jìn)入高頻場作用區(qū)。 3.層流性： 所謂電子注的層流性，它只是一個定性的概念，通常用電子注軌跡交叉與否或交叉的程度來進(jìn)行層流性好壞的評判。層流性好的電子注，在磁聚焦時可以用較低的磁場獲得好的流通率，而高頻場引起的電子注的散焦也較小。反之，層流性差的電子注，會使得其流通率差，散焦加大。層流性是衡量電子注質(zhì)量的一個重要評判性質(zhì)。材料的選擇對電子槍的發(fā)射能力和壽命有決定作用。廣東電子槍整流橋訂...

電子元器件電阻損壞的特點： 電阻損壞以開路較為常見，阻值變大較少見，阻值變小十分少見。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用較廣，其損壞的特點一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ）的損壞率較高，阻值（如幾百歐到幾十千歐）的極少損壞；二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發(fā)黑，很容易發(fā)現(xiàn)，而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。線繞電阻用作大電流限流，阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時有的會發(fā)黑或表面爆皮、裂紋，有的沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種，燒壞時會斷裂，否則也沒有可見痕跡。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮，有的也沒有什么痕跡，但絕不會燒焦發(fā)黑。根據(jù)特點，在檢查電阻時...

我國電子元器件生產(chǎn)起步晚，早期主要以仿制進(jìn)口電子元器件為主。受各種客觀條件和進(jìn)口電子元器件知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的限制，仿制元器件無法保證設(shè)計、材料、工藝與進(jìn)口元器件完全一致，且由于參數(shù)體系不完整、性能指標(biāo)測試覆蓋不全，測試合格的元器件仍然可能存在未被激發(fā)的缺陷。 為了滿足小型化需求，國內(nèi)航空航天裝備選擇了部分進(jìn)口表貼電子元器件。由于管殼工藝差異等原因，對應(yīng)的國產(chǎn)化替代元器件可能存在封裝無法完全兼容的問題。而且，考慮到研制進(jìn)度和技術(shù)風(fēng)險，整機(jī)單位多選用原位替代的國產(chǎn)化方案，且應(yīng)用驗證試驗多為性能、工藝和環(huán)境適應(yīng)性驗證，難以暴露因管腳或工藝不匹配導(dǎo)致的問題。如某國產(chǎn)A/D轉(zhuǎn)換器，管腳間距與進(jìn)口產(chǎn)品存在微小...

電子元器件的組合電路： 集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文縮寫為IC，也俗稱芯片。 模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放大器、比較器、對數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開關(guān)電容電路等。模擬集成電路設(shè)計主要是通過有經(jīng)驗的設(shè)計師進(jìn)行手動的電路調(diào)試，模擬而得到，與此相對應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產(chǎn)生。電子槍控制...

電子元器件趨勢分析： 《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布，到2015年力爭使戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)占國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比重從2010年的不到4%提高到8%左右，到2020年這個比例爭取達(dá)到15%。同時，“十二五”期間，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)銷售收入年均增長20%以上。這里的“新一代信息技術(shù)”包括：超高速光纖與無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、數(shù)字虛擬、先進(jìn)半導(dǎo)體和新型顯示等。其中，與電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)有：集成電路產(chǎn)品設(shè)計、先進(jìn)和特色芯片制造工藝技術(shù)，先進(jìn)封裝、測試技術(shù)以及關(guān)鍵設(shè)備、儀器，新一代半導(dǎo)體材料和器件工藝技術(shù)。 由此可見，未來的三至五年，是電子元器件行業(yè)發(fā)展的黃金時期，有國家政策的很好...

在我們?nèi)粘Ｉ钪?，電子設(shè)備可謂是無孔不入，這些電子設(shè)備的出現(xiàn)毫無疑問方便了我們的生活。而電子設(shè)備離不開PCB板，PCB板則離不開電子元器件的安裝，對于新入門的小萌新而言，掌握電子元器件的安裝方法有著舉足輕重的意義?，F(xiàn)在我們就一起來了解一下，安裝電子元器件的時候需要注意哪些事項吧。 1.安裝各種電子元器件時，應(yīng)將標(biāo)注元器件型號和數(shù)值的一面朝上或朝外，以利于焊接和檢修時查看元器件型號數(shù)據(jù)，這樣能一目了然。 2.要保留較長的元器件引線時，必須套上絕緣導(dǎo)管，以防元器件引腳相碰短路。 3.元器件的安裝要美觀。立式安裝時，元器件要與電路板垂直，臥式安裝時，要與電路板平行或貼服在電路板上。電子槍的發(fā)射度表征...

由于各種客觀因素，航空航天裝備使用了部分工業(yè)級元器件，這些工業(yè)級元器件大多通過代理商購買，無法獲取相關(guān)的質(zhì)量證明文件，個別已停產(chǎn)元器件甚至是翻新件。同時，部分大規(guī)模集成電路國內(nèi)也無相應(yīng)的測試手段。因此，部分進(jìn)口電子元器件的性能參數(shù)、可靠性水平等往往只能隨設(shè)備進(jìn)行測試，無法預(yù)先開展檢測和篩選工作，導(dǎo)致在設(shè)備使用過程中可能存在參數(shù)異常、早期失效等情況。進(jìn)口電子元器件存在的質(zhì)量風(fēng)險已嚴(yán)重影響了航空航天裝備的研制、生產(chǎn)、以及使用。由于頂層管理文件不完善，目前國內(nèi)尚無指導(dǎo)性文件規(guī)范國產(chǎn)新研電子元器件的研制、生產(chǎn)、鑒定和應(yīng)用驗證等工作，無法對元器件國產(chǎn)化替代工作進(jìn)行有效的控制和監(jiān)督。同時，部分裝備研制單位...

電子元器件趨勢分析： 《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布，到2015年力爭使戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)占國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比重從2010年的不到4%提高到8%左右，到2020年這個比例爭取達(dá)到15%。同時，“十二五”期間，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)銷售收入年均增長20%以上。這里的“新一代信息技術(shù)”包括：超高速光纖與無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、數(shù)字虛擬、先進(jìn)半導(dǎo)體和新型顯示等。其中，與電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)有：集成電路產(chǎn)品設(shè)計、先進(jìn)和特色芯片制造工藝技術(shù)，先進(jìn)封裝、測試技術(shù)以及關(guān)鍵設(shè)備、儀器，新一代半導(dǎo)體材料和器件工藝技術(shù)。 由此可見，未來的三至五年，是電子元器件行業(yè)發(fā)展的黃金時期，有國家政策的很好...

電子元器件的組合電路： 集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文縮寫為IC，也俗稱芯片。 模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放大器、比較器、對數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開關(guān)電容電路等。模擬集成電路設(shè)計主要是通過有經(jīng)驗的設(shè)計師進(jìn)行手動的電路調(diào)試，模擬而得到，與此相對應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產(chǎn)生。大功率電子...

電子元器件配單要注意什么？ 在電子元器件貿(mào)易行業(yè)中，貿(mào)易商經(jīng)常要支持下游客戶一整張BOM表的需求，幫客戶配齊清單里面所有的料號，也就是行業(yè)里常說的電子元器件配單。而BOM表料號多樣多品種，所以配單型貿(mào)易商一般備有庫存較少，貨源較多依賴于下游的供應(yīng)商。當(dāng)業(yè)務(wù)員接到下游客戶的一整張BOM需求時，一般都是分配給采購員向下游供應(yīng)商詢價。所以，電子元器件配單對業(yè)務(wù)員和采購員而言是較熟悉不過的了。 電子元器件配單一定要提供高效率、專業(yè)化的配單服務(wù)，基于這樣的目標(biāo)，我們深入元器件配單實際工作場景，把業(yè)務(wù)員和采購員的詢價作業(yè)流程進(jìn)行梳理和優(yōu)化，合理配置采購員資源，才使得采購詢價效率得到不斷提升，企業(yè)的配單效率...

電子元器件生產(chǎn)管理流程： 1、市場營銷部門依據(jù)營銷計劃，開展市場營銷工作； 2、銷售部開展銷售業(yè)務(wù)，當(dāng)接到客戶下單時，銷售部向生產(chǎn)管理部門下生產(chǎn)管理訂單要求； 3、生產(chǎn)部門根據(jù)銷售部提交的生產(chǎn)訂單進(jìn)行排產(chǎn)計劃，采購計劃，生產(chǎn)部門向采購部門提出原材料采購要求； 4、采購部門接收采購訂單后，通過市場對比，計算出采購數(shù)量及采購金額，接著向財務(wù)部門申請付款； 5、財務(wù)部收到采購部門付款申請單之后，根據(jù)合同計劃，安排付款； 6、電子元器件原材料采購入庫之后，生產(chǎn)部門安排生產(chǎn)人員對原材料進(jìn)行加工生產(chǎn)； 7、生產(chǎn)部門對原材料加工生產(chǎn)完畢之后，通過質(zhì)監(jiān)部門檢驗合格之后，將加工產(chǎn)品移交庫存管理； 8、倉庫管理人...

光電子元器件： 下一代光傳送網(wǎng)的基本特征是超大容量，從各種復(fù)用技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r看，密集波分復(fù)用（DWDM）被認(rèn)為是擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)容量和提高其靈活性的較有效途徑。采用DWDM可以使容量迅速地擴(kuò)大數(shù)十倍至數(shù)百倍。由于市場驅(qū)動和技術(shù)突破的影響，波分復(fù)用系統(tǒng)發(fā)展極為迅速。因此各種新研制的光器件也都或多或少與波分復(fù)用有關(guān)。DWDM的發(fā)展思路一直是追求更高的頻譜效率，一方面提高每個通道的速率，另一方面增加通道密度。在速率上，商用系統(tǒng)大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系統(tǒng)正在實用化，預(yù)計到2004年開始商業(yè)應(yīng)用，一些電信公司如阿爾卡特的實驗室已進(jìn)行了160Gbit/s的傳輸實驗。...

電子元器件自發(fā)明以來就備受各大技術(shù)人員的青睞，現(xiàn)在我們就一起聊聊電子元器件未來發(fā)展方向吧。 新型元器件是指采用新原理、新技術(shù)、新工藝或新材料制造的具有新結(jié)構(gòu)、新功能、新用途的新一代電子元器件，能夠促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)信息化，促進(jìn)電子技術(shù)和整機(jī)的更新?lián)Q代。它具有小型化、多功能化、綠色化的特點，具有良好的市場應(yīng)用前景，可以實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，形成產(chǎn)業(yè)。 今后新型元器件發(fā)展的重點是： ◆ 表面貼裝元器件重點發(fā)展金屬電極片式陶瓷電容器、 片式電阻器、片式電感器、片式鉭電容器和片式二、三極管。 ◆ 厚膜混合集成電路（HIC）重點開發(fā)和生產(chǎn)為通信產(chǎn)品、汽車電子等投資類整機(jī)配套的產(chǎn)品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。 ◆ 敏...