添加造孔劑法： 添加造孔劑法是指在原料中添加造孔劑，利用造孔劑在坯體中占據(jù)一定的空間，然后在升溫或燒結(jié)過(guò)程中，使造孔劑燃盡或揮發(fā)而在陶瓷體中留下孔隙來(lái)制備多孔陶瓷。其工藝與普通陶瓷工藝相似，關(guān)鍵在于造孔劑種類(lèi)和用量的選擇，以及在基料中的均勻分布性。 ...

更為引人注目的是，在20世紀(jì)90年代末，鋁碳化硅在大型客機(jī)上獲得正式應(yīng)用。普惠公司從PW4084發(fā)動(dòng)機(jī)開(kāi)始，將DWA公司生產(chǎn)的擠壓態(tài)顆粒增強(qiáng)變形鋁合金基復(fù)合材料（6092/SiC/17.5p-T6）作為風(fēng)扇出口導(dǎo)流葉片，用于所有采用PW4000系發(fā)動(dòng)機(jī)的波音7...

常見(jiàn)方法有顆粒堆積法、冷凍干燥法、溶膠凝膠法等，近年來(lái)興起的3D打印技術(shù)也可以用來(lái)直接打印制備出多孔結(jié)構(gòu)。顆粒堆積燒結(jié)法是**為簡(jiǎn)單的制備多孔碳化硅陶瓷的方法。該法的原理是利用陶瓷顆粒自身的燒結(jié)性能，在不同的SiC顆粒間形成燒結(jié)頸，從而使得顆粒堆積體形成多孔陶...

杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)碳化硅多孔陶瓷預(yù)制體解決了現(xiàn)有制備工藝制備的碳化硅陶瓷預(yù)制體的強(qiáng)度低、結(jié)構(gòu)不均一及碳化硅的體積分?jǐn)?shù)低的技術(shù)問(wèn)題。碳化硅多孔陶瓷預(yù)制體研制過(guò)程中參考的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GJB/5443-2005高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒/鋁基復(fù)合材料規(guī)范GB/T19...

隨著AlSiC復(fù)合材料在航空航天、汽車(chē)、***、電子、體育用具等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對(duì)其制品的加工精和表面質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，采用傳統(tǒng)的機(jī)械加工方法或單一的特種加工方法，都難以實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)的加工要求。這就要求在對(duì)AlSiC復(fù)合材料的機(jī)械切削加工、激光加工、超聲加工...

真空壓力浸滲法 工藝流程；多孔SiC陶瓷制備—模具裝配—盛鋁坩堝裝爐—抽真空、升溫、浸滲—工裝拆解—鋁碳化硅熱處理—機(jī)加（—表面處理） 工藝設(shè)備：真空壓力浸滲爐 工藝優(yōu)勢(shì)：1、可實(shí)現(xiàn)近凈成型加工，尤其是復(fù)雜的零件；2、組織致密度高，材料性...

(3)、激光加工：目前國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)鋁基復(fù)合材料激光加工技術(shù)的研究主要集中在打孔、切割、劃線和型腔加工等方面。用自行研制的機(jī)械斬光盤(pán)調(diào)脈沖激光器切割試驗(yàn)表明，在高峰值能量、短脈沖寬度、高脈沖頻率和適當(dāng)?shù)钠骄β蕳l件下，采用高速多次重復(fù)走刀切割工藝，可以得到無(wú)裂紋...

***代以塑料、金屬、陶瓷等為主的簡(jiǎn)單封裝，主要的用途是將器件封裝在一起，起到包封、支撐、固定、絕緣等作用，這代封裝材料目前主要用于電子產(chǎn)品的封裝。2第二代封裝材料，以可伐（Kovar）合金、鎢銅合金產(chǎn)品為**，其對(duì)于航天、航空、****及以便攜、袖珍為主要趨...

高溫過(guò)濾催化用多孔材料，如用作柴油車(chē)尾氣顆粒物過(guò)濾器(Diesel Particulate Filter，DPF)的多孔SiC陶瓷，要求有高的孔隙度以保證透氣性，合適的孔徑尺寸以保證適中的壓差，同時(shí)應(yīng)具備高的力學(xué)性能以適合高溫承載條件下使用。多孔陶瓷的力學(xué)...

1.直寫(xiě)成型（DIW）：DIW 技術(shù)的打印原理是在計(jì)算機(jī)的輔助下，將具有高粘度的材料通過(guò)噴頭擠壓成長(zhǎng)絲，按照計(jì)算機(jī)輸出的模型橫截面進(jìn)行構(gòu)建，然后逐層“書(shū)寫(xiě)”建立三維結(jié)構(gòu)，***將制得的預(yù)制件進(jìn)行熱解、燒結(jié)。DIW技術(shù)制備碳化硅陶瓷的優(yōu)點(diǎn)主要是簡(jiǎn)易、便宜、快捷，...

低體分鋁碳化硅的**應(yīng)用領(lǐng)域——輕量化結(jié)構(gòu)件方向、耐磨方向： 早在20世紀(jì)80年代，低體分鋁碳化硅就作為非主承載結(jié)構(gòu)件成功地應(yīng)用于飛機(jī)上，典型案例為洛克希德馬丁公司生產(chǎn)的電子設(shè)備支架。本世紀(jì)開(kāi)始，該材料作為主承載結(jié)構(gòu)件在飛機(jī)上正式應(yīng)用。F-18“大黃...

鋁基碳化硅(AlSiC)顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料，因其具有高比強(qiáng)度和比剛度、低熱膨脹系數(shù)、低密度、高微屈服強(qiáng)度、良好的尺寸穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性以及耐磨、耐疲勞等優(yōu)異的力學(xué)性能和物理性能，被用于電子封裝構(gòu)件材料，在大功率率IGBT 散熱基板、LED封裝照明、航空航天等**領(lǐng)域...

高溫過(guò)濾催化用多孔材料，如用作柴油車(chē)尾氣顆粒物過(guò)濾器(Diesel Particulate Filter，DPF)的多孔SiC陶瓷，要求有高的孔隙度以保證透氣性，合適的孔徑尺寸以保證適中的壓差，同時(shí)應(yīng)具備高的力學(xué)性能以適合高溫承載條件下使用。多孔陶瓷的力學(xué)...

AlSiC可制作出光電模塊封裝要求光學(xué)對(duì)準(zhǔn)非常關(guān)鍵的復(fù)雜幾何圖形，精確控制圖形尺寸，關(guān)鍵的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)部分無(wú)需額外的加工，保證光電器件的對(duì)接，降低成本。此外，AlSiC有優(yōu)良的散熱性能，能保持溫度均勻性，并優(yōu)化冷卻器性能，改善光電器件的熱管理。 AlSi...

先進(jìn)高超音速飛行器及航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能的提高越發(fā)依賴于先進(jìn)材料、工藝及相關(guān)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。傳統(tǒng)金屬材料因減重和耐溫空間有限，難滿足高推重比發(fā)動(dòng)機(jī)對(duì)高溫部件的需求，急需發(fā)展CMC–SiC復(fù)合材料等**性新型耐高溫結(jié)構(gòu)材料，而隨著飛行器速度及航空發(fā)動(dòng)機(jī)推重比的提高，必...

2、鋁碳化硅材料成型的關(guān)鍵技術(shù)：由于金屬所固有的物理和化學(xué)特性，其加工性能不如樹(shù)脂好，在制造鋁基碳化硅材料中還需解決一些關(guān)鍵技術(shù)，其中主要表現(xiàn)于：加工溫度高，在高溫下易發(fā)生不利的化學(xué)反應(yīng)；增強(qiáng)材料與基體浸潤(rùn)性差；增強(qiáng)材料在基體中的分布。 （1）、高溫...

孔率是指多孔材料中孔隙所占體積與多孔材料總體積的百分比（包括開(kāi)口孔、半開(kāi)孔和閉合孔3種）。研究表明，多孔材料的性能主要取決于孔率。孔隙形貌是指多孔陶瓷中孔隙的形態(tài)。當(dāng)孔隙為等軸孔隙時(shí)，材料整體性能呈各向同性；但當(dāng)孔隙為條狀或扁平狀時(shí)，如通過(guò)碳化后的木材經(jīng)由滲硅...

碳化硅粉體的制備技術(shù)就其原始原料狀態(tài)分為固相合成法和液相合成法。有機(jī)聚合物的高溫分解是制備碳化硅的有效技術(shù)：一類(lèi)是加熱凝膠聚硅氧烷發(fā)生分解反應(yīng)放出小單體,**終形成SiO2和C,再由碳還原反應(yīng)制得SiC粉。另一類(lèi)是加熱聚硅烷或聚碳硅烷放出小單體后生成骨架,**...

低體分鋁碳化硅的**應(yīng)用領(lǐng)域——輕量化結(jié)構(gòu)件方向、耐磨方向： 早在20世紀(jì)80年代，低體分鋁碳化硅就作為非主承載結(jié)構(gòu)件成功地應(yīng)用于飛機(jī)上，典型案例為洛克希德馬丁公司生產(chǎn)的電子設(shè)備支架。本世紀(jì)開(kāi)始，該材料作為主承載結(jié)構(gòu)件在飛機(jī)上正式應(yīng)用。F-18“大黃...

目前，常用金屬封裝材料與CaAs芯片的微波器件封裝需求存在性能上的差距，使得研發(fā)一種新型輕質(zhì)金屬封裝材料,滿足航空航天用器件封裝成為急需，引發(fā)相關(guān)部門(mén)調(diào)試重視。經(jīng)過(guò)近些年來(lái)研究所和企業(yè)的深入研究，AlSiC取得了較大的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，相繼推動(dòng)高體分碳化硅與鋁合金的...

一直以來(lái)，碳化硅（SiC）陶瓷憑借硬度高、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、高導(dǎo)熱、化學(xué)穩(wěn)定性好、抗熱震性能和抗氧化性能優(yōu)良等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)制造領(lǐng)域。多孔碳化硅陶瓷除了具備碳化硅陶瓷的以上特點(diǎn)外，其獨(dú)特的微觀多孔結(jié)構(gòu)使其在冶金、化工、環(huán)保和能源等領(lǐng)域擁有廣闊的...

發(fā)泡法 發(fā)泡法是通過(guò)向陶瓷組分中添加有機(jī)或無(wú)機(jī)化學(xué)物質(zhì)作為發(fā)泡劑，在加熱處理時(shí)形成揮發(fā)性氣體，產(chǎn)生泡沫，經(jīng)干燥和燒成后制得碳化硅多孔陶瓷。在制備過(guò)程中，發(fā)泡劑選擇非常關(guān)鍵，通過(guò)調(diào)整發(fā)泡劑種類(lèi)及陶瓷料漿中各成分比例，可控制制品的性能。 優(yōu)點(diǎn)包括：...

顆粒堆積燒結(jié)法也稱為固態(tài)燒結(jié)法，其成孔是通過(guò)顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細(xì)顆粒及一些添加劑，利用微細(xì)顆粒易于燒結(jié)的特點(diǎn)，在一定溫度下將大顆粒連接起來(lái)。由于每一粒骨料*在幾個(gè)點(diǎn)上與其他顆粒發(fā)生連接，因而形成大量三維貫通孔道。 多孔...

大電流IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊在工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱。尤其是工作電流達(dá)到600A以上的IGBT模塊。類(lèi)似功率模塊的封裝熱管理工藝中，考慮的目標(biāo)是消除熱結(jié)。那么，需要在芯片底部和散熱器之間的熱通道建設(shè)盡量暢通。銅基板具有良好的導(dǎo)熱能力，但銅的熱膨脹系...

立體光刻（SLA）：SLA 技術(shù)是目前商用效果比較好的陶瓷 3D 打印技術(shù)，常用于制備高精度、復(fù)雜形狀的陶瓷材料。 SLA 打印原理是采用陶瓷粉體、光固化樹(shù)脂以及添加劑（如光引發(fā)劑、稀釋劑等）均勻混合成打印漿料，保持漿料的固含量在 50% 以上以保證經(jīng)脫粘、燒...

低體分鋁碳化硅（SiC體積比5%-35%）材料介紹與應(yīng)用1、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用方向：（1）、低密度：2.8g/cm3左右，比鋼（7.9g/cm3）低，在汽車(chē)和列車(chē)剎車(chē)盤(pán)上可減重40%～60%，活塞（如豐田）可減重10%～5%；（2）、高比強(qiáng)度、高比剛度：（10%～...

碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者。鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適用于航空、...

顆粒堆積法制備多孔碳化硅陶瓷不需要添加額外的造孔劑，工藝簡(jiǎn)單，而且過(guò)程也比較容易控制。但是采用該方法制備的多孔陶瓷氣孔率普遍較低，孔的形狀、孔徑以及氣孔率的高低主要受原料顆粒的形狀、粒徑大小和分布、以及燒結(jié)程度決定。冷凍干燥法是將陶瓷骨料與適量分散劑或結(jié)合劑作...

大電流IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊在工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱。尤其是工作電流達(dá)到600A以上的IGBT模塊。類(lèi)似功率模塊的封裝熱管理工藝中，考慮的目標(biāo)是消除熱結(jié)。那么，需要在芯片底部和散熱器之間的熱通道建設(shè)盡量暢通。銅基板具有良好的導(dǎo)熱能力，但銅的熱膨脹系...

作為結(jié)構(gòu)件或結(jié)構(gòu)-功能一體化構(gòu)件，中體分鋁碳化硅可用于我國(guó)高分辨率遙感衛(wèi)星的光機(jī)結(jié)構(gòu)。例如，在高分辨率遙感衛(wèi)星的詳查相機(jī)上，若采用這種高剛度、低膨脹的復(fù)合材料制作其空間光學(xué)反射鏡坯，不僅可近無(wú)余量地獲得整體性（無(wú)需連接）的復(fù)雜輕量化結(jié)構(gòu)，而且由于剛度高、韌性好...