東莞電路板返工 選別 sorting 分選選別第三方

來源: 發(fā)布時間:2024-07-26

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當供應商完成挑選后,作為客戶還要確認的一項事宜就是挑選的結果,很多公司會將挑選的結果確認放在8D報告的數據審查里面,這里跟大家交流下挑選后的產品數據都要有哪些?首先,一共挑選出多少件不良不良品的數量會給SQE一個診斷問題的主方向,如果不良比例很高,可以確定這個問題是批量問題,并且供應商產線沒有識別問題的有效措施。其次,不良品是連續(xù)生產出來的嗎?如果不是連續(xù)生產出來的,那么這個問題產生的原因往往是特殊原因;如果是連續(xù)生產出來的,這個問題產生的原因往往是一般原因。再次,不良品是否有共性特征比如批次信息,工裝/模穴號,產線代碼,操作工關聯(lián)性,分供方原材料等等。這些信息的搜讓我們逐步縮小篩查問題根本原因的范圍。Sorting這活兒,說起來容易,做起來其實還是有很多道道兒的,希望大家不要忽視這個看起來技術含量很低,但實際上可以為你提供很多有價值信息的工作。

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中山黑石電子機械:PCB常見的品質問題【板彎板翹】可能導致板彎板翹的原因有:供應商選材問題,生產流程異常,重工控制不良,運輸或存放不當,折斷孔設計不夠牢固,各層銅面積差異過大等。【刮傷、露銅】刮傷、露銅是考驗PCB廠管理制度和執(zhí)行力的缺點。這問題說嚴重也不嚴重,不過確實會帶來質量隱憂。很多PCB公司都會說,這個問題很難改善?!咀杩共涣肌縋CB的阻抗是關系到手機板射頻性能的重要指標,一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。黑石電子,專注為客戶提供可靠的第三方品質質量控制服務。大連緊固件返工 選別 sorting 分選返工公司

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由于現(xiàn)在阻抗測試條一般是做在PCB的大板邊,不會隨板出貨,所以可以讓供應商每次出貨時付上該批次的阻抗條和測試報告以便參考,同時還要求提供板邊線徑和板內線徑的對比數據。【BGA焊錫空洞】BGA焊錫空洞可能導致主芯片功能不良,而且可能在測試中無法發(fā)現(xiàn),隱藏風險很高。所以現(xiàn)在很多貼片廠都會在貼件后過X-RAY進行檢查。【防焊起泡/脫落】此類問題通常是PCB防焊過程控制出現(xiàn)異常,或是選用防焊油墨不適合(便宜貨、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑),也可能是貼片、重工溫度過高。要防止批量問題發(fā)生,需要PCB供應商制定對應的可靠性測試要求,在不同階段進行控制。東莞電路板返工 選別 sorting 分選選別第三方