無錫LED屏返工手機(jī)屏

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-24

PCB常見的品質(zhì)問題:

【板彎板翹】可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有:供應(yīng)商選材問題,生產(chǎn)流程異常,重工控制不良,運(yùn)輸或存放不當(dāng),折斷孔設(shè)計(jì)不夠牢固,各層銅面積差異過大等。

【刮傷、露銅】刮傷、露銅是考驗(yàn)PCB廠管理制度和執(zhí)行力的缺點(diǎn)。這問題說嚴(yán)重也不嚴(yán)重,不過確實(shí)會帶來質(zhì)量隱憂。很多PCB公司都會說,這個問題很難改善。

【阻抗不良】PCB的阻抗是關(guān)系到手機(jī)板射頻性能的重要指標(biāo),一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測試條一般是做在PCB的大板邊,不會隨板出貨,所以可以讓供應(yīng)商每次出貨時(shí)付上該批次的阻抗條和測試報(bào)告以便參考,同時(shí)還要求提供板邊線徑和板內(nèi)線徑的對比數(shù)據(jù)。


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量問題處理的及時(shí)性及其它相關(guān)信息。所以現(xiàn)在很多貼片廠都會在貼件后過X-RAY進(jìn)行檢查。這類不良可能發(fā)生的原因是PCB孔內(nèi)殘留液體或雜質(zhì),高溫后汽化,或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現(xiàn)在很多HDI板要求電鍍填孔或者半填孔制作,可以避免此問題的發(fā)生。防焊起泡/脫落。此類問題通常是PCB防焊過程控制出現(xiàn)異常,或是選用防焊油墨不適合(便宜貨、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑),也可能是貼片、重工溫度過高。IQC意思為來料質(zhì)量控制,目前IQC的側(cè)重點(diǎn)在來料質(zhì)量檢驗(yàn)上,工作方向是從被動檢驗(yàn)轉(zhuǎn)變到主動控制,將質(zhì)量控制前移,把質(zhì)量問題發(fā)現(xiàn)在極前端,減少質(zhì)量成本,達(dá)到有效控制,并協(xié)助供應(yīng)商提高內(nèi)部質(zhì)量控制水平。

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PCB產(chǎn)品的常見質(zhì)量問題與第三方檢測服務(wù)針對PCB板常見的質(zhì)量問題,黑石電子第三方公司經(jīng)過多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),自己開發(fā)出一套快速準(zhǔn)確的檢測方法和檢測工具??梢詭椭謾C(jī)電子、汽車電子等供應(yīng)商提供專業(yè)可靠的第三方檢測服務(wù)。在整個生產(chǎn)流程中,有很多的控制點(diǎn),有一丁點(diǎn)的不小心,板子就會壞掉,PCB質(zhì)量問題是層出不窮的,這點(diǎn)也是一件讓人頭疼的事情,因?yàn)橹挥衅渲械囊黄袉栴},那么大多數(shù)的器件也會跟著不能用。分享一些處理經(jīng)驗(yàn):1.【分層】分層是PCB的老大難問題了,穩(wěn)居常見問題。其發(fā)生原因大致可能如下:(1)包裝或保存不當(dāng),受潮;(2)保存時(shí)間過長,超過了保存期,PCB板受潮;(3)供應(yīng)商材料或工藝問題;(4)設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳。2.【焊錫性不良】焊錫性也是比較嚴(yán)重的問題之一,特別是批量性問題。其可能發(fā)生原因是板面污染、氧化,黑鎳、鎳厚異常,防焊SCUM(陰影),存放時(shí)間過長、吸濕,防焊上PAD,太厚(修補(bǔ))無錫LED屏返工手機(jī)屏

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