天津快恢復(fù)二極管MUR2060CTR

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-01

   有一種二極管叫做SONIC二極管,其反向回復(fù)時(shí)間較為長(zhǎng),約~μs,軟度因子在。在制造中除了使用平面結(jié)終止結(jié)構(gòu),玻璃鈍化并有硅橡膠保護(hù)外,還使用了從硅片背面開展深擴(kuò)散磷和控制軸向壽命抑制因素,使迅速二極管的反向恢復(fù)電流衰減較慢,具反向“軟恢復(fù)”特點(diǎn),防范在高頻應(yīng)用時(shí)在硬關(guān)斷過程中產(chǎn)生過高的反向尖峰電壓,維護(hù)了開關(guān)器件及其二極管自身。該二極管在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)性能安定,并且對(duì)于溫度的變化正向電壓降的變化可以忽視不計(jì)。該二極管是為高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)的,在高頻應(yīng)用時(shí)安定確實(shí)。新的迅速軟恢復(fù)二極管——SONIC二極管系列克服了這些缺陷,它們的優(yōu)點(diǎn)為:1.并聯(lián)二極管工作時(shí)正向電壓降Vf與溫度無關(guān);2.阻斷電壓平穩(wěn),漏電流比摻金和鉑的小;3.迅速軟恢復(fù)二極管在高溫下反向漏電流從25℃到125℃比摻鉑FRED少50%。SONIC二極管使用磷深擴(kuò)散和軸向壽命抑制因素,電壓從600V至1800V,如圖3所示。在硼中受控的軸向壽命抑制因素用來支配區(qū)域1中空穴的發(fā)射效率。區(qū)域2所示的軟N區(qū)為軟恢復(fù)提供了額外電荷??昭ǖ妮^低的發(fā)射效率使得器件的正向電壓降對(duì)溫度不太敏感,這有利二極管并聯(lián)工作,并且在高溫時(shí)開關(guān)損耗很小。運(yùn)用電子輻照作為外加的規(guī)范壽命抑制因素。MUR1660CT是快恢復(fù)二極管嗎?天津快恢復(fù)二極管MUR2060CTR

   快恢復(fù)二極管的總功率損耗與正向通態(tài)壓降VF,通態(tài)電流IF,反向電壓VR,反向漏電流IR,正向過沖電壓Vfp,反向恢復(fù)漏電流峰值Irp。以及反向電流下降時(shí)間tb等有關(guān)。盡管如此,對(duì)于給定的快恢復(fù)二極管應(yīng)用,通態(tài)電流和反向電壓通常應(yīng)用電路決定的,只要不超過額定使用條件即可。然而在給定的IF和VR條件下的VF,IR,Vrp,Irp和tb等二極管的特性卻是由所使用的快恢復(fù)二極管本身的性能決定的。我們能通過算式5清楚地看到,上述任何一個(gè)參數(shù)的升高都將導(dǎo)致功率損耗的増加。相反地,如果我們能夠降低其中的某些參數(shù)值,則可以降低功率損耗,在所有的功率損耗中,通態(tài)損耗所占比例,因此降低通態(tài)損耗是降低總功率損耗的主要路徑和方法。而對(duì)于通態(tài)損耗來講,正向電流由應(yīng)用條件和額定決定,為恒定值,占空比也由應(yīng)用條件決定,由算式1可以清楚地看到降低正向壓降是降低功率損耗的主要途徑。而正向壓降正是快恢復(fù)二極管本身的性能能力決定的。所以選擇低功耗二極管主要的要看在同等條件下的正向壓降。壓降越低的,其功耗也越低。天津快恢復(fù)二極管MUR2060CTRSF168CT是快恢復(fù)二極管嗎?

   在開機(jī)的瞬間,濾波電容的電壓尚未建立,由于要對(duì)大電容充電.通過PFC電感的電流相對(duì)比較大。如果在電源開關(guān)接通的瞬間是在正弦波的最大值時(shí),對(duì)電容充電的過程中PFC電感L有可能會(huì)出現(xiàn)磁飽和的情況,此時(shí)PFC電路工作就麻煩了,在磁飽和的情況,流過PFC開關(guān)管的電流就會(huì)失去限制,燒壞開關(guān)管。為防止悲劇發(fā)生,一種方法是對(duì)PFC電路工作的工作時(shí)序加以控制,即當(dāng)對(duì)大電容的充電完成以后,再啟動(dòng)PFC電路:另一種比較簡(jiǎn)單的辦法就是在PFC線圈到升壓二極管上并聯(lián)一只二極管旁路。啟動(dòng)的瞬間,給大電容的充電提供另一個(gè)支路,防止大電流流過PFC線圈造成飽和,過流損壞開關(guān)管,保護(hù)開關(guān)管,同時(shí)該保護(hù)二極管也分流了升壓二極管上的電流,保護(hù)了升壓二極管。另外,保護(hù)二極管的加入使得對(duì)大電容充電過程加快.其上的電壓及時(shí)建立,也能使PFC電路的電壓反饋環(huán)路及時(shí)工作,減小開機(jī)時(shí)PFC開關(guān)管的導(dǎo)通時(shí)間.使PFC電路盡快正常工作?!裕C上所述,以上電路中保護(hù)二極管的作用是在開機(jī)瞬間或負(fù)載短路、PFC輸出電壓低于輸入電壓的非正常狀況下給電容提供充電路徑,防止PFC電感磁飽和對(duì)PFCMOS管造成的危險(xiǎn),同時(shí)也減輕了PFC電感和升壓二極管的負(fù)擔(dān),起到保護(hù)作用。在開機(jī)正常工作以后。

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前,行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種:玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu),其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化,冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體,無法用機(jī)械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu),其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié),然后在200度左右溫度進(jìn)行固化,保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)特性對(duì)比玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同,當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí),冷熱沖擊,OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管,由于保護(hù)膠和硅片不貼合,會(huì)產(chǎn)生漏氣,導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管,可靠性很高,在150度的HTRB時(shí),表現(xiàn)仍然很出色;而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRMUR3040CS是什么類型的管子?

由于環(huán)境的影響,特別是在濕度大或帶粉塵的環(huán)境下,往往會(huì)使觸頭毀損,另外接觸器接通和斷開時(shí)產(chǎn)生電弧,導(dǎo)致接觸器壽命縮短而毀壞,從而嚴(yán)重影響變頻器的安定精確工作。為了化解上述存在的疑問,用FRED替代平常整流二極管,使用晶閘管替代機(jī)器接觸器,制成的“三相FRED整流橋開關(guān)模塊”,這種模塊用以變頻器后,能使變頻器性能提高、體積縮小、重量減輕、工作安定確實(shí)。“三相整流二極管整流橋開關(guān)模塊”(型號(hào)為MDST)是由六個(gè)平常整流二極管和一個(gè)晶閘管構(gòu)成,它已普遍用以VVVT、SMPS、UPS、逆變焊機(jī)以及伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)放大器等具直流環(huán)節(jié)的變頻設(shè)備,并已獲取很大成效。用超快恢復(fù)二極管(FRED)替代一般而言整流管所組成的“三相FRED整流橋開關(guān)模塊”(型號(hào)為MFST)亦可用于上述各種電壓型變頻器,但可大幅度下降變頻器噪聲達(dá)15dB,這一效應(yīng)將直接影響到變頻器的EMI濾波電路內(nèi)電容器和電感器的設(shè)計(jì),并使它們的大小縮小,從而下降設(shè)備的成本和縮小設(shè)備的體積。MURF1060CT是什么類型的管子?山東快恢復(fù)二極管MUR1620CTR

MUR860是什么類型的管子?天津快恢復(fù)二極管MUR2060CTR

   應(yīng)用場(chǎng)合以及選用時(shí)應(yīng)注意的問題等供廣大使用者參考。2.快恢復(fù)二極管模塊工藝結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)圖1超快恢復(fù)二極管模塊內(nèi)部電路連接圖本模塊是由二個(gè)或二個(gè)以上的FRED芯片按一定的電路(見圖1)連成后共同封裝在一個(gè)PPS(加有40%的玻璃纖維)外殼內(nèi)制成,模塊分絕緣型(模塊銅底板對(duì)各主要電極的絕緣耐壓Uiso≥)和非絕緣型二種,其特點(diǎn)(1)采用高、低溫氫(H2)、氮(N2)混合氣體保護(hù)的隧道爐和熱板爐二次焊接工藝,使焊接溫度、焊接時(shí)間和傳送帶速度之間有較好的匹配,并精確控制升溫速度、恒溫時(shí)同和冷卻速度,使焊層牢固,幾乎沒有空洞,從而降低了模塊熱阻、保證模塊出力,根據(jù)模塊電流的大小,采用直接焊接或鋁絲超聲鍵合等方法引出電極,用RTV橡膠、及組份彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂等三重保護(hù),又加采用玻璃鈍化保護(hù)的、不同結(jié)構(gòu)的進(jìn)口FRED芯片,使模塊防潮、防震,工作穩(wěn)定。(2)銅底板預(yù)彎技術(shù):模塊采用了高導(dǎo)熱、高絕緣、機(jī)械強(qiáng)度高和易焊接,且熱膨脹系數(shù)很接近硅芯片的氮化鋁陶瓷覆銅板(ALNDBC板),使焊接后各材料內(nèi)應(yīng)力低,熱阻小,并避免了芯片因應(yīng)力而破裂。為了解決銅底板與DBC板間的焊接問題,除采用銅銀合金外。并在焊接前對(duì)銅底板進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎。如圖2(a),焊后如圖2(b)。天津快恢復(fù)二極管MUR2060CTR