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耐高溫硅膠是硅膠產(chǎn)品一種特種性能硅膠制品，普通的硅膠耐高溫度在200~250攝氏度之間。耐高溫硅膠短時(shí)間內(nèi)如兩個(gè)小時(shí)內(nèi)最高溫度可達(dá)到450攝氏度左右的，長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)到300度，常用于特殊高溫性能要求的硅膠。這類(lèi)硅膠可根據(jù)客戶(hù)的需求定制的。影響硅膠耐高溫的因素：（1）硅橡膠熱硫化后交聯(lián)的分子量，行業(yè)稱(chēng)之為硫化成熟度，**簡(jiǎn)單的判斷方法，產(chǎn)品表面是否沾手，所以二次硫化會(huì)使端乙烯基進(jìn)一步交聯(lián)反應(yīng)，提高產(chǎn)品力學(xué)性能。所以硫化劑添加比例，乙烯基含量，硫化溫度都會(huì)對(duì)成熟度產(chǎn)生影響。（2）基膠的影響。如雜質(zhì)，水分等影響，主要取決于白炭黑。（3）硫化產(chǎn)物的后處理。市場(chǎng)常見(jiàn)的硫化劑有雙2-4、雙2-5、鉑金等。雙2-4、雙2-5屬于過(guò)氧化物，硫化后產(chǎn)物PH值偏酸性，比如苯甲酸等系列，高溫下對(duì)-SI-O-有極大破壞。江蘇彩盒硅膠腳墊零售價(jià)格硅膠泡棉，平紋阻燃94V0光面發(fā)泡硅膠墊，耐高溫高回彈可拼接成型。
導(dǎo)熱硅膠墊的厚度在相同工況中的差異根據(jù)GB/T18384.3-2015人員觸電防護(hù)要求，對(duì)電子元器件施加(2U+1000)Ｖ(RMS)的交流電壓(Ｕ為電子元器件的工作電壓)，不應(yīng)發(fā)生介質(zhì)擊穿或電弧現(xiàn)象。現(xiàn)選用1.0ｍｍ厚和2.0ｍｍ厚的PI膜導(dǎo)熱硅膠墊，具體測(cè)試方法如下：1.把導(dǎo)熱硅膠片鋪在液冷板上，把銅鋁復(fù)合板貼在導(dǎo)熱硅膠片上(如圖６所示)，保證各部件間緊密貼合，壓緊壓實(shí)；2.將耐壓測(cè)試儀黑線(xiàn)夾在液冷板上，紅線(xiàn)夾在銅鋁復(fù)合板上；3.施加2400ＶAC電壓，時(shí)間60S，讀取漏電流。
FPC預(yù)處理FPC板子較柔軟，出廠(chǎng)時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線(xiàn)前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不佳。預(yù)烘烤條件一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)縮短烘烤時(shí)間。烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否可以承受設(shè)定的烘烤溫度，也可以向FPC制造商咨詢(xún)合適的烘烤條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊不能太多，10-20PNL比較合適，有些FPC制造商會(huì)在每PNL之間放一張紙片進(jìn)行隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能承受設(shè)定的烘烤溫度，如果不能需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該沒(méi)有明顯的變色、變形、起翹等不佳，需由IPQC抽檢合格后才能投線(xiàn)。質(zhì)量白色硅膠板、耐高溫硅膠墊片、抗撕拉黑色背膠硅橡膠板、厚度齊全可定制。
機(jī)器人般的的創(chuàng)意外形設(shè)計(jì)，可折疊，易于攜帶三角形工程力學(xué)，吉他擺放穩(wěn)如磐石軟硬膠雙色模注塑，金屬鋼架工程塑料結(jié)合重力自鎖，折疊收放，軟硅膠護(hù)套防止劃壞琴頭**度材料承重力倍增，適用于不同的吉他柄前面無(wú)遮攔，易于展示吉他和拍照譜面大，有足夠空間放置樂(lè)譜及譜架燈，譜面底部?jī)?chǔ)物槽設(shè)計(jì)方便擺放小物品；折疊式譜面便于攜帶，譜面開(kāi)孔設(shè)計(jì)用于減少風(fēng)的阻力；鋁合金連接頭，關(guān)節(jié)堅(jiān)固耐用，是加厚鋼管譜架重心更穩(wěn)，承重更多。廠(chǎng)家直銷(xiāo)硅膠腳墊、手機(jī)支架防滑硅膠墊、網(wǎng)格磨砂多色硅膠墊、 異型背膠硅膠墊、 定制批發(fā)。中國(guó)香港出口硅膠腳墊批發(fā)廠(chǎng)家
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導(dǎo)熱系數(shù)呈下降趨勢(shì)，減小了0.018Ｗ/（ｍ·Ｋ），變化率為1.16％。2.濕熱老化試驗(yàn)后，導(dǎo)熱率與熱阻隨時(shí)間變化情況選用?30×2.0ｍｍ試樣，在85℃＆85％RH的高溫高濕條件下經(jīng)過(guò)500ｈ老化后，測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表８?？梢钥闯觯簩?dǎo)熱系數(shù)呈下降趨勢(shì)，減小了0.0126Ｗ/（ｍ·Ｋ），變化率為1.68％。3.高溫老化試驗(yàn)后，導(dǎo)熱率與熱阻隨時(shí)間變化情況選用?30×2.0ｍｍ試樣，在150℃高溫箱中經(jīng)過(guò)500ｈ老化后，測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表９。導(dǎo)熱系數(shù)呈下降趨勢(shì)，減小了0.006Ｗ/（ｍ·Ｋ），變化率為0.39％。江蘇彩盒硅膠腳墊零售價(jià)格
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