長(zhǎng)沙GEN測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)

杭州國(guó)磊半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是一家專注于高性能半導(dǎo)體/電子測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)的高科技企業(yè)。公司由半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)**團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，具有豐富的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)掌握產(chǎn)品核心技術(shù)，擁有先進(jìn)的電子、通信與軟件技術(shù)，涵蓋精密源表、高速通信、精密測(cè)量、光電技術(shù)、功率電路、嵌入式程序設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)等眾多領(lǐng)域。公司主要面向集成電路IC(模擬/數(shù)字/混合芯片)、功率器件、光電器件等芯片行業(yè)，以及鋰電/儲(chǔ)能/新能源汽車/ICT/LED/醫(yī)療等領(lǐng)域，為客戶提供高性能的實(shí)驗(yàn)室-工程驗(yàn)證-量產(chǎn)全流程的測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案。目前公司逐步形成了以半導(dǎo)體/電子測(cè)試系統(tǒng)、PXIe模塊化儀器、GTFY可編程測(cè)試軟件等模塊為技術(shù)基礎(chǔ)的產(chǎn)品體系。由杭州國(guó)磊半導(dǎo)體設(shè)備有限公司研發(fā)推出的GM8800導(dǎo)電陽極絲測(cè)試系統(tǒng)是一款用于測(cè)量表面電化學(xué)反應(yīng)的影響的設(shè)備，產(chǎn)品性能表現(xiàn)優(yōu)異，足以替代進(jìn)口GEN3系列產(chǎn)品。系統(tǒng)可配置16個(gè)高性能測(cè)試板卡，支持測(cè)量256個(gè)單獨(dú)的測(cè)量點(diǎn)和高達(dá)1014Ω的精細(xì)電阻測(cè)量。軟硬件高度集成，頻繁的監(jiān)測(cè)功能提供了電化學(xué)反應(yīng)在電路組件上發(fā)生情況的全部畫面。測(cè)量結(jié)果分析功能強(qiáng)大，性能穩(wěn)定，操作方便，極大地滿足客戶需求。精密的高阻測(cè)試系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄數(shù)據(jù)，方便后續(xù)分析。長(zhǎng)沙GEN測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)

隨著電子產(chǎn)品的功能日益強(qiáng)大，等待PCB電路設(shè)計(jì)師的是越來越復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和不斷縮小的電子元件尺寸。設(shè)計(jì)師們需要處理大量的信號(hào)線、電源線和地線，確保它們之間的干擾盡可能小，同時(shí)滿足電氣性能和可靠性要求。還需要在更小的空間內(nèi)布局更多的元件和電路，這要求設(shè)計(jì)師具備高超的布局和布線技術(shù)，以充分利用有限的板面空間。那如何才能早些知道設(shè)計(jì)的產(chǎn)品是否能夠滿足可靠性要求呢，答案就是充分運(yùn)用導(dǎo)電陽極絲（CAF）測(cè)試的技術(shù)手段。東莞高阻測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商導(dǎo)電陽極絲測(cè)試系統(tǒng)采用可循環(huán)材料制造，符合環(huán)保要求。

又一個(gè)CAF（導(dǎo)電陽極絲）測(cè)試失敗的案例：某公司主板在出貨6個(gè)月后出現(xiàn)無法開機(jī)現(xiàn)象。電測(cè)發(fā)現(xiàn)某BGA下面兩個(gè)VIA孔及其相連電路出現(xiàn)電壓異常，不良率在5%~10%，失效區(qū)域的阻抗測(cè)試顯示阻抗偏低（通常絕緣體阻值>+08Ω，而失效樣品阻抗為+7Ω）。經(jīng)過分析，導(dǎo)致CAF測(cè)試失效的可能原因是由于焊盤附近的薄膜存在裂紋，并含有導(dǎo)電材料引起的。且CAF測(cè)試方法存在明顯缺陷，沒有檢測(cè)出潛在的問題。通過該案例，我們得出以下幾點(diǎn)教訓(xùn)：針對(duì)材料選擇：確保使用的材料具有足夠的耐CAF性能，避免使用不耐CAF的基材材料。設(shè)計(jì)與工藝：優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和制造工藝，減少因設(shè)計(jì)或制造缺陷導(dǎo)致的CAF生長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)。制造過程控制：加強(qiáng)對(duì)制造過程中材料的篩選和控制，避免導(dǎo)電材料混入或其他不良現(xiàn)象發(fā)生。測(cè)試方法優(yōu)化：定期評(píng)估和改進(jìn)CAF測(cè)試方法，確保其能夠準(zhǔn)確檢測(cè)出潛在問題，避免缺陷產(chǎn)品被誤判為合格產(chǎn)品。

CAF（導(dǎo)電陽極絲）現(xiàn)象會(huì)對(duì)汽車電子系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性構(gòu)成嚴(yán)重威脅，因此預(yù)防CAF的發(fā)生至關(guān)重要。CAF的預(yù)防方案涉及各個(gè)環(huán)節(jié)，選擇合適的PCB板材選擇合適的PCB板材是預(yù)防CAF的第一步。應(yīng)選擇吸濕性低、絕緣性能好的板材，以減少水分對(duì)板材的影響。同時(shí)，還應(yīng)注意板材的耐熱性和耐腐蝕性，以確保其在惡劣環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。優(yōu)化設(shè)計(jì)與制造過程在PCB的設(shè)計(jì)和制造過程中，應(yīng)注意避免使用高場(chǎng)強(qiáng)和高電流密度的設(shè)計(jì)。此外，還應(yīng)加強(qiáng)電磁兼容設(shè)計(jì)，減少電場(chǎng)干擾，降低CAF的風(fēng)險(xiǎn)。在制造過程中，應(yīng)確保良好的清潔和防塵措施，避免導(dǎo)電性顆粒和污染物質(zhì)進(jìn)入PCB板?？刂茲穸扰c溫度濕度和溫度是影響CAF形成的重要因素。因此，在PCB的存儲(chǔ)、運(yùn)輸和使用過程中，應(yīng)嚴(yán)格控制濕度和溫度。例如，在存儲(chǔ)時(shí)應(yīng)將PCB板放置在干燥、通風(fēng)的環(huán)境中；在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)采取防潮措施；在使用時(shí)應(yīng)確保工作環(huán)境的濕度和溫度符合要求。企業(yè)通過PCB阻抗可靠性測(cè)試系統(tǒng)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得市場(chǎng)信任。

隨著科技持續(xù)飛速發(fā)展，產(chǎn)品的小型化和復(fù)雜化使得PCB的布局密度逐漸提高。傳統(tǒng)的CAF（導(dǎo)電陽極絲）測(cè)試已經(jīng)面臨諸多挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.測(cè)試精度不夠：隨著PCB電路板小型化趨勢(shì)的加劇，元器件的尺寸和間距不斷縮小，使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法（如目檢、ICT針床測(cè)試等）難以滿足高精度測(cè)試的需求。飛針測(cè)試、X-ray等技術(shù)雖然提高了測(cè)試精度，但也快到達(dá)技術(shù)瓶頸，特別是在處理高密度PCB時(shí)，仍難以保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。2.測(cè)試覆蓋率不足：由于PCB電路板上集成的元器件越來越多，測(cè)試點(diǎn)的數(shù)量和測(cè)試點(diǎn)之間的距離都受到限制，導(dǎo)致測(cè)試覆蓋率不足。部分元器件的高度差異大，也增加了測(cè)試的難度，使得一些關(guān)鍵區(qū)域可能無法得到有效測(cè)試。3.測(cè)試成本持續(xù)下降的空間有限：PCB測(cè)試行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，各種測(cè)試儀器和測(cè)試方案的成本已經(jīng)相對(duì)較高。在保障檢測(cè)能力的同時(shí)，進(jìn)一步降低測(cè)試成本變得十分困難，特別是在競(jìng)爭(zhēng)激烈的消費(fèi)電子領(lǐng)域，成本壓力更加突出。導(dǎo)電陽極絲測(cè)試系統(tǒng)高效評(píng)估PCB板的材料特性，為生產(chǎn)提供數(shù)據(jù)支持。無錫GEN測(cè)試系統(tǒng)制作

導(dǎo)電陽極絲測(cè)試系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)PCB板性能變化，預(yù)防潛在問題。長(zhǎng)沙GEN測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)

傳統(tǒng)的高阻導(dǎo)電陽極絲測(cè)試方法主要關(guān)注于評(píng)估印制電路板（PCB）在特定條件下（如高溫、高濕和電壓應(yīng)力）的離子遷移性能，以預(yù)測(cè)和評(píng)估可能發(fā)生的CAF現(xiàn)象。以下是該方法的主要步驟和要點(diǎn)：1.樣品準(zhǔn)備：選擇具有代表性的PCB樣品，確保樣品符合測(cè)試要求。對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)處理，如清潔、烘干等，以消除潛在的外部干擾因素。2.實(shí)驗(yàn)裝置搭建：設(shè)置實(shí)驗(yàn)裝置，包括恒溫恒濕箱、電壓源、電阻計(jì)等。確保實(shí)驗(yàn)環(huán)境的清潔和無污染，避免外部因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。3.實(shí)驗(yàn)條件設(shè)定：根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)或?qū)嶒?yàn)要求，設(shè)定適當(dāng)?shù)臏囟取穸群碗妷旱葘?shí)驗(yàn)條件。這些條件通常模擬PCB在實(shí)際工作環(huán)境中可能遇到的惡劣情況。4.樣品浸泡：將PCB樣品放置在設(shè)定的實(shí)驗(yàn)條件下進(jìn)行浸泡，時(shí)間可以從幾小時(shí)到幾天不等。在浸泡過程中，銅離子可能在電場(chǎng)作用下發(fā)生遷移，形成CAF。5.遷移液分析：浸泡結(jié)束后，取出遷移液樣品。使用適當(dāng)?shù)姆治龇椒ǎㄈ缭游展庾V、電感耦合等離子體發(fā)射光譜、離子色譜等）對(duì)遷移液中的離子進(jìn)行定量分析。6.結(jié)果評(píng)估：根據(jù)分析結(jié)果，評(píng)估PCB樣品中離子的遷移情況。結(jié)合相應(yīng)的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)或限制要求，判斷樣品是否符合安全性和合規(guī)性要求。長(zhǎng)沙GEN測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)