清遠半導體SPI檢測設(shè)備按需定制

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼，錯料，極性和封裝進行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導致容易出錯。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景。6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用。8.擴展性：軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用。歡迎來電咨詢！SPI檢測儀通過利用光學原理，經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。清遠半導體SPI檢測設(shè)備按需定制

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。錫膏檢查機可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損清遠半導體SPI檢測設(shè)備按需定制莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢？

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？SPI錫膏檢查機的作用      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設(shè)備aoi)基本類似，都是利用光學影像來檢查品質(zhì)，錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進行判斷，也許剛開始還有很多不良率，但是這是正常，因為機器需要不斷的學習和修改參數(shù)以及工程師維護。

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單，技術(shù)比較成熟，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難。設(shè)備的抗干擾能力強，保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。根據(jù)研究結(jié)果，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。惠州高速SPI檢測設(shè)備設(shè)備

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用。清遠半導體SPI檢測設(shè)備按需定制

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優(yōu)點:為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優(yōu)點：1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達到90%。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。清遠半導體SPI檢測設(shè)備按需定制