湛江在線式錫膏印刷機(jī)維保

電烙鐵焊錫有毒嗎？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無(wú)鉛，并需要定期檢查血鉛，沒(méi)有超標(biāo)就完全不會(huì)有問(wèn)題的，焊錫有毒嗎？正常來(lái)講如果按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購(gòu)，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的。現(xiàn)在基本上都是使用無(wú)鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過(guò)量會(huì)引起鉛中毒，攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導(dǎo)電性，溶點(diǎn)又低，所以，長(zhǎng)期以來(lái)用于焊接工藝。它的毒性主要來(lái)自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物，全被歸類(lèi)為危險(xiǎn)物質(zhì)，在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng)，若長(zhǎng)期曝露使血液鉛濃度超過(guò)60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的，先別說(shuō)焊錫對(duì)身體影響大不大，就是一般的金屬，多了也會(huì)中毒，焊錫的時(shí)候，會(huì)有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對(duì)身體有害的元素。工作的時(shí)候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響，當(dāng)然如果能用無(wú)鉛焊錫絲，會(huì)比有鉛的，要安全的多。SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。湛江在線式錫膏印刷機(jī)維保

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；2、控制錫膏的流動(dòng)性；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層；5、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金。對(duì)于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來(lái)焊接。錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤(pán)一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過(guò)大，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。

錫膏印刷機(jī)印刷時(shí)，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長(zhǎng)整體印刷時(shí)間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開(kāi)口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過(guò)改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng)，此時(shí)垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會(huì)壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時(shí)焊錫膏有良好的滾動(dòng)性。錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因？

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝1.基板處理機(jī)能：基板處理機(jī)能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位、支撐。傳輸運(yùn)送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來(lái)回小幅移動(dòng)。基板的定位分為孔定位、邊定位兩種，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確。基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個(gè)平整的平面，使PCB基板在印刷過(guò)程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強(qiáng)、局限性較小，目前較常用；支撐塊、支撐板局限較多，一般用在單面制程。2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中：基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正，極大提高了印刷精度。3.對(duì)刮刀的控制機(jī)能：印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等。4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制機(jī)能：印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定。電子組裝清洗方法半水基清洗劑。東莞在線式錫膏印刷機(jī)服務(wù)

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電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時(shí)要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：比如帶手套、口罩或防毒面具，工作場(chǎng)所注意通風(fēng)，排風(fēng)系統(tǒng)好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時(shí)間：一般1小時(shí)要休息15分鐘左右，緩解疲勞，因?yàn)槠跁r(shí)抵抗力差。2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對(duì)心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。4、能避免輻射盡量避免，沒(méi)辦法時(shí)候用手機(jī)。5、可把烙鐵搞的亮一點(diǎn)，盡量用PPD的焊頭，這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香，減輕對(duì)身體的危害。6、焊油焊錫冒煙時(shí)候盡量頭向邊上偏點(diǎn)刷天那水時(shí)候也要把頭偏到邊上點(diǎn)盡量屏住呼吸。7、少用天那水，多用酒精，用酒精多刷一會(huì)效果差不多的。8、要洗干凈手。9、睡覺(jué)前洗澡盡量早睡早起，保證充足的睡眠，只要睡的好，雜質(zhì)基本都可隨身體排出。10、佩戴口罩進(jìn)行工作。湛江在線式錫膏印刷機(jī)維保

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