莫爾條紋技術特點:
1874年,科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,從而開創(chuàng)了莫爾測試技術。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高,莫爾技術獲得極快的發(fā)展,在位移測試,數(shù)字控制,伺服跟蹤,運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中,有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋(即光柵)有兩個非常重要的特性:
1).判向性:當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,可以準確判定光柵移動的方向。
2).位移放大作用:當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術應用在SPI中,就體現(xiàn)了莫爾條紋技術測量的穩(wěn)定性和精細性。 SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良?;葜葜变NSPI檢測設備服務
1.SPI分類
從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。
1.1 激光掃描式的SPI
通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。
1.2結構光柵型SPI
PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經(jīng)升級到此種技術。
但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。 清遠高速SPI檢測設備設備SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。
AOI的發(fā)展需求
集成電路(IC)當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結構較為精細的人造物之一,而除了以IC為主的半導體制造業(yè),AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。
①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測,典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需要高精度又需要高效率的大量檢測
②精密零件與制程的精密加工與檢測,典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度、表面形狀等的量測,具有高精度、量測條件多變等特點
③生物醫(yī)學檢測應用,典型應用就是各式光學顯微鏡,結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物、醫(yī)學信息判斷。
④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測
AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性
AOI檢測設備的作用是:當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。
AOI設備包括:
1、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等;
2、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備
3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等
AOI設備可檢測的錯誤類型:
1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足
2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件
3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件
4、PCB行業(yè)裸板檢測 SPI為什么會逐漸取代人工目檢?
當今元件PCB的復雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法,大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,無法達到依據(jù)質量標準進行量化評估。由此,基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。
為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測:
眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質.
另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,更避免了爐后修理的費用。 應用于結構光3DSPI、3DAOI檢測的結構光投影模塊主要采用DLP或LCoS。SPI檢測設備工作原理
為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?惠州直銷SPI檢測設備服務
SPI檢測:Solder Paste inspection錫膏測試
SPI可檢測錫膏的印刷質量,可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,檢測結果反饋給錫膏印刷工序,及時地調整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。
AOI檢測:Automatic optical inspection自動光學檢測
所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測,從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分,一部分是檢測設備,一部分是返修設備,檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉;翻件;側立;極性等。 惠州直銷SPI檢測設備服務
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