電子膠粘劑選擇原則（1）考慮膠接材料的種類(lèi)性質(zhì)大小和硬度；（2）考慮膠接材料的形狀結(jié)構(gòu)和工藝條件；（3）考慮膠接部位承受的負(fù)荷和形式；（4）考慮材料的特殊要求如導(dǎo)電導(dǎo)熱耐高溫和耐低溫。（1）金屬：表面的氧化膜經(jīng)表面處理后，容易膠接；（2）橡膠：極性越大，膠接效果越好。（3）木材：屬多孔材料，易吸潮，。（4）塑料：極性大的塑料其膠接性能好。（5）玻璃：表面從微觀角度是由無(wú)數(shù)部均勻的凹凸不平的部分組成.使用濕潤(rùn)性好的膠粘劑。灌封電子膠有哪些知識(shí)點(diǎn)？沈陽(yáng)金屬電子膠
有機(jī)硅1:1混合灌封電子膠以雙組份形式提供，將A料與B料以1：1的重量比進(jìn)行混合。A料與B料充分混合后，輕輕攪動(dòng)以減少所混入的空氣量。灌注前將混合物料放置5分鐘，這有利于去除混合時(shí)所混入的空氣。如果還存有氣泡，則需要真空脫泡處理。考慮到材料的膨脹性，所用的脫泡容器的體積應(yīng)至少是液體體積的4倍?？梢杂?8到30英寸汞柱的真空脫泡處理來(lái)去除混合物料含有的氣泡。繼續(xù)抽真空直到液體膨脹后又恢復(fù)至原始體積，將其中的氣泡全部消除。這一過(guò)程需要5分鐘到10分鐘不等，主要取決于攪拌時(shí)所帶入的空氣量。為了達(dá)到較好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金屬制的攪拌設(shè)備。攪拌時(shí)盡量保持平穩(wěn)以防止混入過(guò)量的空氣。長(zhǎng)春視覺(jué)系統(tǒng)電子膠電子產(chǎn)品上使用電子膠有什么要求？
電子產(chǎn)品的失效模式有多種，其中一種就是由于受到較大的外力作用，導(dǎo)致其元器件脫離主板，或者是PIN腳開(kāi)裂等而無(wú)法正常工作，如FPC在彎折后與主板相連處由于FPC的彈性而存在長(zhǎng)期的剝離力，在這種剝離力的長(zhǎng)期作用下，實(shí)現(xiàn)連接的導(dǎo)電ACF就會(huì)產(chǎn)生開(kāi)膠。再如大的電容在跌落過(guò)程中由于受到很大的瞬間沖擊力而致使PIN腳開(kāi)裂。為此，對(duì)可能產(chǎn)生失效的部位都要進(jìn)行加固，簡(jiǎn)單有效的辦法就是使用膠水進(jìn)行加固，這包括FPC的補(bǔ)強(qiáng)、大的電子器件如電容的加固、大芯片的四角綁定等。這類(lèi)電子膠水一般都要有很快的固化速度，較好的觸變性，很高的粘接強(qiáng)度和很好的耐沖擊性和抗震動(dòng)性能。
電子灌封膠種類(lèi)主要有：導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂膠灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。1.導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化。2.環(huán)氧樹(shù)脂膠灌封膠：固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。3.有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。4.聚氨酯灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑，經(jīng)過(guò)逐步聚合而成。5.LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。耐高溫灌封電子膠有什么特征？
(1)導(dǎo)電電子膠粘劑用于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線(xiàn)與印刷線(xiàn)路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤(pán)連接，粘接導(dǎo)線(xiàn)與管座，粘接元件與穿過(guò)印刷線(xiàn)路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。(2)導(dǎo)電電子膠粘劑用于取代焊接溫度超過(guò)因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊。導(dǎo)電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。(3)導(dǎo)電電子膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導(dǎo)電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。(4)導(dǎo)電電子膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭。高性能導(dǎo)電膠主要依賴(lài)進(jìn)口，須大力加強(qiáng)粘接溫度和固化時(shí)間、粘接壓力、粒子含量等因素導(dǎo)電膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開(kāi)發(fā)，制備出新型的導(dǎo)電膠。電子封裝導(dǎo)電電子膠用什么導(dǎo)電填料？發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元電子膠批發(fā)
灌封電子膠出現(xiàn)一系列問(wèn)題該如何解決？沈陽(yáng)金屬電子膠
灌封是環(huán)氧樹(shù)脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已普遍地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線(xiàn)路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線(xiàn)路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封電子膠應(yīng)用范圍廣。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類(lèi)。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。加熱固化單組分環(huán)氧灌封電子膠，是用量較大、用途較廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小，工藝性好，適用期長(zhǎng)，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)使用單組分環(huán)氧灌封料。與雙組分加熱固化灌封電子膠相比，突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單，使用方便，灌封電子膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴(lài)性小。沈陽(yáng)金屬電子膠
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