為什么導(dǎo)熱硅脂的使用率高?這種膠粘劑的導(dǎo)熱系數(shù)高。普通的硅膠墊導(dǎo)熱系數(shù)在1.9-3.0w/m.k之間，而導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)是0.8-3.8w/m.k。絕緣性好，為了將這種性能更好的展現(xiàn)出來，在使用時(shí)不能涂抹在外殼上，需要涂抹在內(nèi)部，否則不會有太大用處。了解絕緣性能怎么樣。導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該有一定的絕緣性能，盡量減少風(fēng)險(xiǎn)的存在，提升工作的安全系數(shù)。了解吸音減震性能怎么樣。該膠粘劑的彈性不錯，自然能夠隔絕外部的震動與噪音。有了它的保護(hù)，能夠令應(yīng)用對象少受噪音和震動的影響，安安穩(wěn)穩(wěn)地發(fā)揮作用。了解導(dǎo)熱系數(shù)怎么樣。這種性能是判斷導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)好壞的主要因素之一，導(dǎo)熱系數(shù)越高，說明品質(zhì)越高。當(dāng)導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了使用要求，才能放心去應(yīng)用。導(dǎo)熱硅脂可以通過加熱或其他方法來提高其流動性和潤濕性。蘇州國產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂價(jià)格
激光測厚儀可在不破壞硅脂形狀的情況下對硅脂平面進(jìn)行掃描并得出相關(guān)厚度數(shù)據(jù)，但測量成本較高。稱重測厚法對模塊涂抹導(dǎo)熱硅脂前后的重量進(jìn)行測量，重量差要求控制在某個(gè)范圍，稱重測厚法適合于小模塊的應(yīng)用，大模塊應(yīng)用時(shí)需要相對高精度的稱重儀。濕膜測厚儀是低成本且相對準(zhǔn)確的測量方法，但測試過程會破壞硅脂形狀，濕膜測厚儀有測量梳和測量滾軸兩種，如圖6所示。需要注意的是，如導(dǎo)熱硅脂是直接印刷在模塊上一般不推薦使用測量梳，因?yàn)槟K的底板平整度可能會影響到測量的精度。導(dǎo)熱硅脂使用前準(zhǔn)備：導(dǎo)熱硅脂使用前需要充分?jǐn)嚢柚敝令伾驼吵矶染鶆?。蘇州國產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂價(jià)格導(dǎo)熱硅脂應(yīng)保持原包裝密封存放，以免受到外界污染或影響其質(zhì)量和效果。
運(yùn)用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU關(guān)鍵的一角開始，把散熱膏均勻涂滿整個(gè)關(guān)鍵。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。對于普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可以薄到半透明狀。 確認(rèn)散熱器底座和CPU關(guān)鍵表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時(shí)只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動或者平移散熱器。否則可能會導(dǎo)致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。1.氧化鋁（球型、非球形）：價(jià)格低廉，應(yīng)用較成熟，但導(dǎo)熱系數(shù)偏低；2.氮化鋁粉（AlNF系列、球型、非球型）：導(dǎo)熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)低。介電損耗小，高絕緣，環(huán)保無毒， 適合做優(yōu)異材料。以氮化鋁粉AlNF為例，做過表面處理，具有很好的分散性，同時(shí)抗水解 。
導(dǎo)熱硅脂的厚度直接影響模塊基板到散熱器的熱阻，導(dǎo)熱硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范圍內(nèi)。若導(dǎo)熱硅脂涂的太薄，那么金屬接觸面處空隙中的空氣無法被充分填充，模塊散熱能力會降低；若導(dǎo)熱硅脂涂的太厚，模塊基板和散熱器之間無法形成有效的金屬-金屬接觸，模塊散熱能力同樣會降低。因此，在應(yīng)用中要將導(dǎo)熱硅脂的厚度控制在理想值附近的一個(gè)范圍內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)功率模塊到散熱器較優(yōu)的熱傳導(dǎo)性能。不同模塊型號對導(dǎo)熱硅脂的厚度要求是不同的，各半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)廠家會對各模塊型號按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行嚴(yán)格測試，以得出合適的導(dǎo)熱硅脂厚度，這個(gè)參數(shù)一般會標(biāo)注于各產(chǎn)品的安裝指導(dǎo)或技術(shù)說明中。導(dǎo)熱硅脂也可作為潤滑劑使用，提高機(jī)械設(shè)備的運(yùn)行效率和壽命。
導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠在性能方面也存在著不同：導(dǎo)熱硅脂通常具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，因此能夠快速將散熱元件產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上。另外，導(dǎo)熱硅脂的耐溫性較好，一般在長期使用溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定性能。而導(dǎo)熱硅膠雖然其導(dǎo)熱系數(shù)可能沒有硅脂高，但是由于其較高的流動性，使其在某些特定的應(yīng)用場合中表現(xiàn)更優(yōu)異。綜上所述，導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠在成分、適用領(lǐng)域和性能方面存在明顯的差異。選用哪種散熱材料主要取決于具體的應(yīng)用場合以及所需性能指標(biāo)。導(dǎo)熱硅脂又俗稱散熱膏，裝機(jī)中我們常常會見到，大部分用戶也應(yīng)該都在安裝CPU時(shí)見過或者見別人使用過導(dǎo)熱硅脂，它的目的是用來傳導(dǎo)熱量，幫助CPU或者其他芯片更快的傳導(dǎo)熱量。使用導(dǎo)熱硅脂時(shí)應(yīng)盡量避免出現(xiàn)氣泡和空洞等情況。深圳高導(dǎo)導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)商
導(dǎo)熱硅脂的使用需要結(jié)合具體場合和要求進(jìn)行評估和比較。蘇州國產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂價(jià)格
導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂有什么區(qū)別？特點(diǎn)不同：1）、導(dǎo)熱硅脂：具有高導(dǎo)熱率，較佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導(dǎo)熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。2）、導(dǎo)熱硅膠：通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有優(yōu)越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能。4.2 用處不同1）、導(dǎo)熱硅脂：用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。2）、導(dǎo)熱硅膠：普遍涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。蘇州國產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂價(jià)格