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傳統(tǒng)的制備方式通常使用銀粉、鋁粉、銅粉等具有高導(dǎo)熱率的金屬粉體和硅油混合制成導(dǎo)電導(dǎo)熱硅脂。但當(dāng)器件在搖晃、顛簸等特殊環(huán)境下長時間運(yùn)行時,導(dǎo)電硅脂的泄露可能導(dǎo)致器件的短路。同時,某些場合本身就要求導(dǎo)熱硅脂具有很多的絕緣特性。因此,新型的有機(jī)硅導(dǎo)熱硅脂的使用,得到了各大領(lǐng)域的認(rèn)可。不同與傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂,這種有機(jī)硅導(dǎo)熱材料具有較佳的導(dǎo)熱性、電絕緣性和使用穩(wěn)定性,耐高低溫性能好;對接觸的金屬材料(銅、鋁、鋼)無腐蝕;具備極地的揮發(fā)損失,不干、不熔化、具備良好的材料適應(yīng)性和較寬的使用溫度范圍(較高250℃);無毒、無味、無腐蝕性,化學(xué)、物理性能穩(wěn)定,是耐熱配件理想的介質(zhì)材料,而且性能穩(wěn)定,在使用中不會產(chǎn)生腐蝕氣體,不會對所接觸的金屬產(chǎn)生影響。使用導(dǎo)熱硅脂時應(yīng)注意操作流程和安全標(biāo)準(zhǔn),保障人身安全和設(shè)備正常運(yùn)行。信越國產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂排名
需要指出的是,模塊生產(chǎn)廠家一般是根據(jù)某一特定型號導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行測試而得到厚度值,如果使用其它與之特性區(qū)別較大的導(dǎo)熱硅脂,需要重新進(jìn)行測試而得出較佳的厚度。實際應(yīng)用經(jīng)驗表明,對于有銅基板的模塊,其導(dǎo)熱硅脂的厚度一般在80~100um;對于無銅基板的模塊,其導(dǎo)熱硅脂的厚度一般在40~50um。在現(xiàn)有工藝條件下,導(dǎo)熱硅脂的涂抹主要有三種方式:滾筒涂抹、絲網(wǎng)印刷和鋼網(wǎng)印刷。滾筒涂抹是較傳統(tǒng)、也是較簡易的涂抹方式,而絲網(wǎng)和鋼網(wǎng)印刷則為均勻度和厚度可準(zhǔn)確控制的涂抹方式,硅脂厚度由絲網(wǎng)或鋼網(wǎng)的厚度和網(wǎng)孔尺寸嚴(yán)格控制,印刷過程可保證硅脂的均勻度。絲網(wǎng)適用于硅脂厚度較薄的應(yīng)用,而鋼網(wǎng)適用于硅脂厚度較厚的應(yīng)用。杭州導(dǎo)熱硅脂廠家使用導(dǎo)熱硅脂時應(yīng)避免過多或過少涂抹,以確保較佳效果。
組裝電器。導(dǎo)熱硅脂涂抹后,不需要做任何等待就可以直接進(jìn)行下一步施工。組裝散熱器的時候,需要用螺絲把散熱器與發(fā)熱體緊固,這樣才能保障與導(dǎo)熱硅脂充分結(jié)合,發(fā)揮散熱性能。在涂抹導(dǎo)熱硅脂之前,首先應(yīng)該確保涂覆層的光潔,檢查一下表面是否有雜質(zhì)、塵埃等,也檢查一下涂覆層的表面是否有銹斑,以免影響到接下來的操作。并且,假如涂覆層有銹斑等,也會導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂的涂抹不充分,進(jìn)而減少導(dǎo)熱硅脂的使用壽命。因此,去除雜質(zhì)以及確保涂覆層光潔這一步看似簡單,卻必不可少。確保涂覆層光潔之后,接下來就是較重要的涂抹環(huán)節(jié)了。在涂抹導(dǎo)熱硅脂的時候,可以先將少量導(dǎo)熱硅脂放置在涂覆層上,然后用刮板刮均勻即可。在這里,可以采用“一字刮抹”、“十字刮抹”等的方法,目的是使得放置在涂覆層上的導(dǎo)熱硅脂均勻且輕薄。涂抹完導(dǎo)熱硅脂后觀察表面是否有氣泡,有氣泡的地方需要用刮板刮平。
導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂有什么區(qū)別?特點不同:1)、導(dǎo)熱硅脂:具有高導(dǎo)熱率,較佳的導(dǎo)熱性,良好的電絕緣性(只針對絕緣導(dǎo)熱硅脂),較寬的使用溫度,很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能。2)、導(dǎo)熱硅膠:通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化,而硫化成高性能彈性體。具有優(yōu)越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能。4.2 用處不同1)、導(dǎo)熱硅脂:用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。2)、導(dǎo)熱硅膠:普遍涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。在使用導(dǎo)熱硅脂時應(yīng)注意個人防護(hù),避免接觸皮膚或眼睛等部位。
導(dǎo)熱硅脂在功率模塊散熱系統(tǒng)中的作用?在功率模塊散熱系統(tǒng)中,芯片為發(fā)熱源,通過多層不同材料將熱量傳遞到冷卻劑(風(fēng)或液體),之后通過冷卻劑的流動將熱量導(dǎo)出系統(tǒng),其中每一層材料都有不同的導(dǎo)熱率。功率模塊基板及散熱器多使用銅和鋁等金屬材料,銅的導(dǎo)熱率約為390W/(m.K);鋁的導(dǎo)熱率約為200W/(m.K)。這些金屬材料的導(dǎo)熱率都非常高,表示其導(dǎo)熱性能非常好,那為何還要在功率模塊與散熱器之間使用導(dǎo)熱率只有0.5~6W/(m.K)的導(dǎo)熱硅脂呢?原因在于,當(dāng)兩個金屬表面相接觸時,理想狀態(tài)為金屬表面直接接觸,實現(xiàn)完全金屬-金屬接觸,但在現(xiàn)實中兩金屬表面之間并不能形成直接接觸,微觀上兩金屬表面間存在大量的空隙,如圖1所示。這些空隙充滿著空氣,而空氣的導(dǎo)熱率只有約0.003W/(m.K),導(dǎo)熱能力非常差,導(dǎo)熱硅脂的使用就是為了填充這些空隙中的空氣,同時保持既有的金屬-金屬接觸,以達(dá)到系統(tǒng)的較優(yōu)散熱性能。導(dǎo)熱硅脂的性能與其制備工藝密切相關(guān),需要注意其質(zhì)量和效果的穩(wěn)定性。杭州導(dǎo)熱硅脂廠家
在一些特殊場合中,導(dǎo)熱硅脂也可以作為密封材料使用。信越國產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂排名
導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠是兩種常見的散熱材料,普遍應(yīng)用于LED燈,電子設(shè)備等領(lǐng)域。盡管這兩種物質(zhì)都具有導(dǎo)熱性能,但它們在某些方面存在明顯的差異。導(dǎo)熱硅脂是由高純度的無機(jī)硅油和導(dǎo)熱填料混合而成,經(jīng)過加工制備而成的,其主要成分就是硅油,多數(shù)為二甲基硅氧烷、甲基酚基硅油等,所以硅脂的主要成分是硅氧鍵結(jié)構(gòu);而導(dǎo)熱硅膠則是由樹脂、填充劑等物質(zhì)按比例混合配合而成。因此,導(dǎo)熱硅脂通常具有較高的流動性,而導(dǎo)熱硅膠則具有較高的粘度?!?dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠應(yīng)用領(lǐng)域不同:導(dǎo)熱硅脂適用于需要較高粘度和良好的耐高溫性能的場合,例如計算機(jī)主板、顯示器、LED 燈等。導(dǎo)熱硅脂成本相對較低,普遍應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)。而導(dǎo)熱硅膠則適用于需要粘結(jié)能力和良好的可操作性,或者對流動性有一定要求的場合,例如手機(jī)、平板電腦、MP3 等小型電子設(shè)備上。信越國產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂排名