山西模塊智能系統(tǒng)

來源: 發(fā)布時間:2023-08-14

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    所述***氧化層厚度為1000-1200a。進(jìn)一步地,所述第二氧化層厚度為3000-5000a。進(jìn)一步地,兩個所述溝槽柵結(jié)構(gòu)之間設(shè)置有***摻雜區(qū),所述***摻雜區(qū)的摻雜類型與所述半導(dǎo)體襯底的類型相反。進(jìn)一步地,在所述***摻雜區(qū)的內(nèi)表面設(shè)置兩個第二摻雜區(qū),所述第二摻雜區(qū)的摻雜類型與***摻雜區(qū)的摻雜類型相反,兩個所述第二摻雜區(qū)分別設(shè)置在靠近兩個所述溝槽柵結(jié)構(gòu)的一側(cè),所述***摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)與發(fā)射極金屬接觸。進(jìn)一步地,所述半導(dǎo)體的底部還設(shè)置有緩沖層和集電極,所述集電極設(shè)置在比較低層。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果:本實用新型提供的溝槽柵igbt通過在溝槽內(nèi)設(shè)置兩種厚度氧化層,兩種厚度氧化層分別為***氧化層和第二氧化層,該第二氧化層厚度大于***氧化層厚度,因為結(jié)電容與氧化層的厚度成反比,因此增加氧化層的厚度會降低器件的結(jié)電容大小,從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中溝槽柵igbt結(jié)電容大的問題,從而提高了本實用新型的開關(guān)特性,使得本實用新型可應(yīng)用于高頻場景。附圖說明圖1為現(xiàn)有技術(shù)中平面柵igbt的示意圖;圖2為現(xiàn)有技術(shù)中溝槽柵igbt的示意圖;圖3為現(xiàn)有技術(shù)中溝槽柵結(jié)構(gòu)制作方法的流程圖;圖4為本實用新型實施例提供的溝槽柵igbt的示意圖。浙江進(jìn)口模塊廠家直銷IGBT(Insulated-Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極晶體管)模塊是一種常見的功率半導(dǎo)體器。

    脈沖的幅值與柵驅(qū)動電路阻抗和dV/dt的實際數(shù)值有直接關(guān)系。IGBT本身的設(shè)計對減小C和C的比例非常重要,它可因此減小dV/dt感生電壓幅值。如果dV/dt感生電壓峰值超過IGBT的閥值,Q1產(chǎn)生集電極電流并產(chǎn)生很大的損耗,因為此時集電極到發(fā)射極的電壓很高。為了減小dV/dt感生電流和防止器件開通,可采取以下措施:關(guān)斷時采用柵極負(fù)偏置,可防止電壓峰值超過V,但問題是驅(qū)動電路會更復(fù)雜。減小IGBT的CGC寄生電容和多晶硅電阻Rg’。減小本征JFET的影響圖3給出了為反向偏置關(guān)斷而設(shè)計的典型IGBT電容曲線。CRES曲線(及其他曲線)表明一個特性,電容一直保持在較高水平,直到V接近15V,然后才下降到較低值。如果減小或消除這種“高原”(plateau)特性,C的實際值就可以進(jìn)一步減小。這種現(xiàn)象是由IGBT內(nèi)部的本征JFET引起的。如果JFET的影響可以**小化,C和C可隨著VCE的提高而很快下降。這可能減小實際的CRES,即減小dV/dt感生開通對IGBT的影響。圖3需負(fù)偏置關(guān)斷的典型IGBT的寄生電容與V的關(guān)系。IRGP30B120KD-E是一個備較小C和經(jīng)改良JFET的典型IGBT。這是一個1200V,30ANPTIGBT。它是一個Co-Pack器件,與一個反并聯(lián)超快軟恢復(fù)二極管共同配置于TO-247封裝。設(shè)計人員可減小多晶體柵極寬度。

    焊層是至關(guān)重要的。故障機(jī)理是焊料疲勞會導(dǎo)致熱阻增加和模塊過早發(fā)生故障。表征封裝設(shè)備熱性能的一個通常方法是通過半導(dǎo)體器件的“熱阻”;熱阻表示在某一給定參考值之上,對于芯片表面所耗散的每瓦功率,芯片結(jié)的穩(wěn)態(tài)溫升[1]。新一代模塊中,熱阻減小了,并且可靠性也提高了。與當(dāng)前一代的模塊相比,新一代模塊的熱阻要低得多。減少熱應(yīng)力功率半導(dǎo)體模塊的特點(diǎn)是它們具有單獨(dú)的電流和散熱路徑。不同的材料——絕緣體,導(dǎo)體,當(dāng)然還有半導(dǎo)體都必須連接在一起。由于熱膨脹系數(shù)(CTE)存在差異,在溫度和功率循環(huán)中,相互連接的材料之間會產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。該應(yīng)力與材料CTE的差異,剛性連接的長度以及超溫△T成正比。因此,功率模塊比須被設(shè)計成能滿足給定應(yīng)用的熱應(yīng)力要求[2]。為了符合這一要求,新模塊采用了新的焊接材料,以便在DBC和半導(dǎo)體的CTE差異中進(jìn)行折衷。正如上文所述,在被動的熱循環(huán)期間,焊層是至關(guān)重要的?;谶@個原因,新一代模塊中,DBC、襯底和柵極/輔助陰極端子間的通過彈簧進(jìn)行壓接。這種類型的連接易于安裝,無需額外的焊接,并且可用于各種電流范圍。彈簧針觸點(diǎn)已被證明具有良好的長期可靠性,非常適合用于電力電子應(yīng)用中[3]。隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn),此類產(chǎn)品在市場上將越來越多見。

    大中小燒IGBT或保險絲的維修程序2010-03-28流水淙淙展開全文一、電路板燒IGBT或保險絲的維修程序電流保險絲或IGBT燒壞,不能馬上換上該零件,必須確認(rèn)下列其它零件是在正常狀態(tài)時才能進(jìn)行更換,否則,IGBT和保險絲又會燒壞。1.目視電流保險絲是否燒斷2.檢測IGBT是否...一、電路板燒IGBT或保險絲的維修程序保險絲或IGBT燒壞,不能馬上換上該零件,必須確認(rèn)下列其它零件是在正常狀態(tài)時才能進(jìn)行更換,否則,IGBT和保險絲又會燒壞。這樣付出的代價就大了。1.檢查保險絲是否燒斷2.檢測IGBT是否擊穿:用萬用表二極管檔測量IGBT的“E”;“C”;“G”三極間是否擊穿短路。A:“E”極與“G”極;“C”極與“G”極,正反測試均不導(dǎo)通(正常)。B:萬用表紅筆接”E“極,黑筆接“C”極有電壓降(型號為GT40T101三極全不通)。3.測量互感器是否斷腳,正常狀態(tài)如下:用萬用表電阻檔測量互感器次級電阻約80Ω;初極為0Ω。4.整流橋是否正常(用萬用表二極管檔測試):A:數(shù)字萬用表紅筆接“-”,黑筆接“+”有,調(diào)反無顯示。B:萬用表紅筆接“-”,黑筆分別接兩個輸入端均有,調(diào)反無顯示。C:萬用表黑筆接“+”,紅筆分別接兩個輸入端均有,調(diào)反無顯示。5.檢查電容C301;C302;C303。IGBT模塊的應(yīng)用非常***,它可以用于汽車、船舶、飛機(jī)、電梯、電力系統(tǒng)、電力調(diào)節(jié)器。新疆光模塊

普通PPS的CTI值大約在150V左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了要求。山西模塊智能系統(tǒng)

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