我國的功率半導(dǎo)體技術(shù)包括芯片設(shè)計、制造和模塊封裝技術(shù)目前都還處于起步階段。功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)研究一般采取“設(shè)計+代工”模式，即由設(shè)計公司提出芯片設(shè)計方案，由國內(nèi)的一些集成電路公司代工生產(chǎn)。由于這些集成電路公司大多沒有**的功率器件生產(chǎn)線，只能利用現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)工藝完成芯片加工，所以設(shè)計生產(chǎn)的基本是一些低壓芯片。與普通IC芯片相比，大功率器件有許多特有的技術(shù)難題，如芯片的減薄工藝，背面工藝等。解決這些難題不僅需要成熟的工藝技術(shù)，更需要先進(jìn)的工藝設(shè)備，這些都是我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中急需解決的問題。從80年代初到現(xiàn)在IGBT芯片體內(nèi)結(jié)構(gòu)設(shè)計有非穿通型(NPT)、穿通型(PT)和弱穿通型(LPT)等類型，在改善IGBT的開關(guān)性能和通態(tài)壓降等性能上做了大量工作。但是把上述設(shè)計在工藝上實(shí)現(xiàn)卻有相當(dāng)大的難度。尤其是薄片工藝和背面工藝。工藝上正面的絕緣鈍化，背面的減薄國內(nèi)的做的都不是很好。低溫藥芯錫絲薄片工藝，特定耐壓指標(biāo)的IGBT器件，芯片厚度也是特定的，需要減薄到200-100um，甚至到80um，現(xiàn)在國內(nèi)可以將晶圓減薄到175um，再低就沒有能力了。比如在100~200um的量級，當(dāng)硅片磨薄到如此地步后，后續(xù)的加工處理就比較困難了。普通PPS的CTI值大約在150V左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了要求，我們研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過特殊配方對PPS材料進(jìn)行改性.甘肅模塊電源
是否受熱損壞。（如果損壞已變形或燒熔）6．檢測芯片8316是否擊穿：測量方法：用萬用表測量8316引腳，要求1和2；1和4；7和2；7和4之間不能短路。7．IGBT處熱敏開關(guān)絕緣保護(hù)是否損壞。按鍵動作不良的檢測測量CPU口線是否擊穿：二、按鍵動作不良用萬用表二極管檔測量CPU極與接地端，均有，萬用表紅筆接“地”；黑筆接“CPU每一極口線”。否則，說明CPU口線擊穿。三、功率不能達(dá)到到要求1．線圈盤短路：測試線圈盤的電感量：PSD系數(shù)為L=157±5μH，PD系列為L=140±5μH。2．鍋具與線圈盤距離是否正常。3．鍋具是否是指定的鍋具。四、檢查各元?dú)饧欠袼蓜?，是否齊全。裝配后不良狀況的檢查：1.不加熱：檢查互感器是否斷腳。2.插電后長鳴：檢查溫度開關(guān)端子是否接插良好。樓3.無法開機(jī)：檢查熱敏電阻端子是否接插良好。4.無小物檢知（不報警）：檢查電阻R301~R307是否正常。R301~R302為68KΩR303~R306為130KΩR307為Ω5.風(fēng)扇不轉(zhuǎn)；檢查三極管Q2是否燒壞。（一般燒壞三極管引腳跟部已發(fā)黃；也可用萬用表二極管檔測量）[本帖***由嚴(yán)朝基于2009-1-1209:51編輯]贊賞共11人贊賞本站是提供個人知識管理的網(wǎng)絡(luò)存儲空間，所有內(nèi)容均由用戶發(fā)布，不**本站觀點(diǎn)。如發(fā)現(xiàn)有害或侵權(quán)內(nèi)容。哪些是模塊檢測IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善熱性能的硅膠。
降低本征JFET的影響，和使用元胞設(shè)計幾何圖形，從而達(dá)到以上的目標(biāo)。對兩種1200VNPTIGBT進(jìn)行比較：一種是其他公司的需負(fù)偏置關(guān)斷的器件，一種是IR公司的NPT單正向柵驅(qū)動IRGP30B120KD-E。測試結(jié)果表明其他公司的器件在源電阻為56?下驅(qū)動時，dV/dt感生電流很大。比較寄生電容的數(shù)據(jù)，IR器件的三種電容也有減?。狠斎腚娙?，CIES減小25％輸出電容，COES減小35％反向傳輸電容，CRES減小68％圖4寄生電容比較圖5顯示出IR器件的減小電容與V的關(guān)系，得出的平滑曲線是由于減小了JFET的影響。當(dāng)V＝0V時，負(fù)偏置柵驅(qū)動器件的C為1100pF，IRGP30B120KD-E只有350pF，當(dāng)VCE＝30V時，負(fù)偏置柵驅(qū)動器件的C為170pF，IRGP30B120KD-E的CRES為78pF。很明顯，IRGP30B120KD-E具有非常低的C，因此在相同的dV/dt條件下dV/dt感生電流將非常小。圖5IRGP30B120KD-E寄生電容與VCE的關(guān)系圖6的電路用來比較測試兩種器件的電路性能。兩者的dV/dt感生電流波形也在相同的dV/dt值下得出。圖6dV/dt感生開通電流的測試電路測試條件：電壓率，dV/dt=直流電壓，Vbus=600V外部柵到發(fā)射極電阻Rg=56?環(huán)境溫度。
四種IGBT模塊常規(guī)測量儀器作者：微葉科技時間：2015-10-1516:38看了很多的IGBT測量方法，其中不乏極具精髓的，但不怎么的***?，F(xiàn)在我總結(jié)介紹四招，有這四招，足以應(yīng)付日常工作中的要求了。但這是在簡單工具的前提下，只能說是常規(guī)測量吧。下面先擺出四大裝備（排名不分先后）：數(shù)字萬用表：雖然，用它來測量有太多的局限性，但它卻是我們**常用和普遍的工具**。用它測量二極管的管壓降，不僅能在一定程度上判斷其好壞，還能判定它們的離散性。數(shù)字電容表：這個可能是很多人用的比較少吧，其實(shí)我們都知道，IGBT的容量大小是有規(guī)律的，容量大它的各種等效電容容量也將同比加大，如**重要的Cies就是我們的測量對象。但是，官方給出的多是VGE=0VVCE=10Vf=1MHZ時的參考數(shù)值，我們根本沒有條件來做直接對比。我們使用的數(shù)字電容表多在800HZ的測試頻率。但這不并不影響我們的測量，我們只要總結(jié)規(guī)律，以我們現(xiàn)有的這種簡單測試儀表也還是具有非大的靠性的，而且在一定程度上能判斷各個IGBT管的同一性。現(xiàn)在很多***商以小充大來賺取暴利，所以這是一個很好的方法。萬一你用上了“來歷不明”的模塊而爆機(jī)時有可能就是這種情況，不是你技術(shù)不好或是你維修的不夠仔細(xì)。又可以應(yīng)用在急救除顫器上，使其從200V電源輸出100KW的雙向震動。
圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的溝槽柵結(jié)構(gòu)制作方法的流程圖。圖中：1為多晶硅層，2為氧化層，21為***氧化層，22為第二氧化層，23為**氧化層，3為光刻膠。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例**是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。圖4示出了本實(shí)施例提供的一種溝槽柵igbt示意圖，包括半導(dǎo)體襯底和設(shè)置在半導(dǎo)體襯底表面內(nèi)的兩個溝槽柵結(jié)構(gòu)，兩個溝槽柵結(jié)構(gòu)對稱，溝槽柵結(jié)構(gòu)設(shè)置有多晶硅層1和包圍多晶硅層1的氧化層2，氧化層包括***氧化層21和第二氧化層22，***氧化層21設(shè)置在溝道區(qū)，第二氧化層22設(shè)置在非溝道區(qū)，第二氧化層22的厚度大于***氧化層21的厚度，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例提供的溝槽柵igbt氧化層2的厚度大于現(xiàn)有技術(shù)中的厚度，因此本實(shí)施例的結(jié)電容更小。需要說明的是，本實(shí)施例減小結(jié)電容的方式是通過增加溝槽內(nèi)非溝道區(qū)第二氧化層22的厚度，***氧化層21厚度不變，因此本實(shí)施例在減小結(jié)電容的同時并不會造成器件整體性能變差。IGBT模塊的應(yīng)用非常***，它可以用于汽車、船舶、飛機(jī)、電梯、電力系統(tǒng)、電力調(diào)節(jié)器。西藏模塊檢測
IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用硅膠。甘肅模塊電源
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