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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-03

    本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,具體涉及一種溝槽柵igbt。背景技術(shù):igbt隨著結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)的升級(jí),主流產(chǎn)品已經(jīng)從平面柵極(如圖1所示)升級(jí)成溝槽柵極(如圖2所示),現(xiàn)有技術(shù)中溝槽柵結(jié)構(gòu)的制作方法如圖3所示,先在半導(dǎo)體襯底上光刻出溝槽,接著在該溝槽內(nèi)沉積**氧化層23(圖3a所示),然后去除該**氧化層23(圖3b所示),然后繼續(xù)在溝槽內(nèi)沉積***氧化層21(圖3c所示),接著沉積多晶硅層1(圖3d所示),接著去除表面多余的多晶硅層1(圖3e所示),溝槽柵結(jié)構(gòu)雖然相比平面柵結(jié)構(gòu)電流密度大幅度提升,但由于溝槽柵結(jié)構(gòu)帶來的結(jié)電容的大幅度上升,造成目前的溝槽柵igbt不能廣泛應(yīng)用于高頻場景。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中溝槽柵igbt結(jié)電容較大的問題,提供了一種新的溝槽柵igbt結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種溝槽柵igbt,包括:半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底表面內(nèi)設(shè)置兩個(gè)溝槽柵結(jié)構(gòu);兩個(gè)溝槽柵結(jié)構(gòu),兩個(gè)所述溝槽柵結(jié)構(gòu)對(duì)稱,溝槽內(nèi)設(shè)置有多晶硅層和包圍所述多晶硅層的氧化層,所述氧化層包括***氧化層和第二氧化層,所述***氧化層設(shè)置在溝道區(qū),所述第二氧化層設(shè)置在非溝道區(qū),所述第二氧化層的厚度大于所述***氧化層的厚度。進(jìn)一步地。IGBT功率模塊是電壓型控制,輸入阻抗大,驅(qū)動(dòng)功率小,控制電路簡單,開關(guān)損耗小,通斷速度快。黑龍江模塊品牌

    脈沖的幅值與柵驅(qū)動(dòng)電路阻抗和dV/dt的實(shí)際數(shù)值有直接關(guān)系。IGBT本身的設(shè)計(jì)對(duì)減小C和C的比例非常重要,它可因此減小dV/dt感生電壓幅值。如果dV/dt感生電壓峰值超過IGBT的閥值,Q1產(chǎn)生集電極電流并產(chǎn)生很大的損耗,因?yàn)榇藭r(shí)集電極到發(fā)射極的電壓很高。為了減小dV/dt感生電流和防止器件開通,可采取以下措施:關(guān)斷時(shí)采用柵極負(fù)偏置,可防止電壓峰值超過V,但問題是驅(qū)動(dòng)電路會(huì)更復(fù)雜。減小IGBT的CGC寄生電容和多晶硅電阻Rg’。減小本征JFET的影響圖3給出了為反向偏置關(guān)斷而設(shè)計(jì)的典型IGBT電容曲線。CRES曲線(及其他曲線)表明一個(gè)特性,電容一直保持在較高水平,直到V接近15V,然后才下降到較低值。如果減小或消除這種“高原”(plateau)特性,C的實(shí)際值就可以進(jìn)一步減小。這種現(xiàn)象是由IGBT內(nèi)部的本征JFET引起的。如果JFET的影響可以**小化,C和C可隨著VCE的提高而很快下降。這可能減小實(shí)際的CRES,即減小dV/dt感生開通對(duì)IGBT的影響。圖3需負(fù)偏置關(guān)斷的典型IGBT的寄生電容與V的關(guān)系。IRGP30B120KD-E是一個(gè)備較小C和經(jīng)改良JFET的典型IGBT。這是一個(gè)1200V,30ANPTIGBT。它是一個(gè)Co-Pack器件,與一個(gè)反并聯(lián)超快軟恢復(fù)二極管共同配置于TO-247封裝。設(shè)計(jì)人員可減小多晶體柵極寬度。黑龍江本地模塊雖然IGBT聽著**,但基本上用電的地方都有IGBT的身影。

    由于西門康IGBT模塊供應(yīng)為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電一般達(dá)到20~30V。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點(diǎn):1、在使用模塊時(shí),盡量不要用手觸摸驅(qū)動(dòng)端子部分,當(dāng)必須要觸摸西門康IGBT模塊供應(yīng)端子時(shí),要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進(jìn)行放電后,再觸摸;2、在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動(dòng)端子時(shí),在配線未接好之前請(qǐng)先不要接上模塊;3、盡量在底板良好接地的情況下操作。在應(yīng)用中有時(shí)雖然保證了柵極驅(qū)動(dòng)電壓沒有超過柵極大額定電壓,但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,也會(huì)產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此,通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動(dòng)信號(hào),以減少寄生電感。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。此外,在柵極—發(fā)射極間開路時(shí),若在集電極與發(fā)射極間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于集電極有漏電流流過,柵極電位升高,集電極則有電流流過。這時(shí),如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,則有可能使西門康IGBT模塊供應(yīng)發(fā)熱及至損壞。在使用西門康IGBT模塊供應(yīng)的場合,當(dāng)柵極回路不正?;驏艠O回路損壞時(shí)(柵極處于開路狀態(tài))。

    大中小燒IGBT或保險(xiǎn)絲的維修程序2010-03-28流水淙淙展開全文一、電路板燒IGBT或保險(xiǎn)絲的維修程序電流保險(xiǎn)絲或IGBT燒壞,不能馬上換上該零件,必須確認(rèn)下列其它零件是在正常狀態(tài)時(shí)才能進(jìn)行更換,否則,IGBT和保險(xiǎn)絲又會(huì)燒壞。1.目視電流保險(xiǎn)絲是否燒斷2.檢測IGBT是否...一、電路板燒IGBT或保險(xiǎn)絲的維修程序保險(xiǎn)絲或IGBT燒壞,不能馬上換上該零件,必須確認(rèn)下列其它零件是在正常狀態(tài)時(shí)才能進(jìn)行更換,否則,IGBT和保險(xiǎn)絲又會(huì)燒壞。這樣付出的代價(jià)就大了。1.檢查保險(xiǎn)絲是否燒斷2.檢測IGBT是否擊穿:用萬用表二極管檔測量IGBT的“E”;“C”;“G”三極間是否擊穿短路。A:“E”極與“G”極;“C”極與“G”極,正反測試均不導(dǎo)通(正常)。B:萬用表紅筆接”E“極,黑筆接“C”極有電壓降(型號(hào)為GT40T101三極全不通)。3.測量互感器是否斷腳,正常狀態(tài)如下:用萬用表電阻檔測量互感器次級(jí)電阻約80Ω;初極為0Ω。4.整流橋是否正常(用萬用表二極管檔測試):A:數(shù)字萬用表紅筆接“-”,黑筆接“+”有,調(diào)反無顯示。B:萬用表紅筆接“-”,黑筆分別接兩個(gè)輸入端均有,調(diào)反無顯示。C:萬用表黑筆接“+”,紅筆分別接兩個(gè)輸入端均有,調(diào)反無顯示。5.檢查電容C301;C302;C303。IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成,如金屬,陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善熱性能的硅膠。

    從而使得本實(shí)施例可應(yīng)用與高頻場景。本說明書中的“半導(dǎo)體襯底表面內(nèi)”是指由半導(dǎo)體襯底表面向下延伸的一定深度的區(qū)域,該區(qū)域?qū)儆诎雽?dǎo)體襯底的一部分。其中,半導(dǎo)體襯底可以包括半導(dǎo)體元素,例如單晶、多晶或非晶結(jié)構(gòu)的硅或硅鍺,也可以包括混合的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),例如碳化硅、合金半導(dǎo)體或其組合,在此不做限定。在本實(shí)施例中的半導(dǎo)體襯底推薦采用硅襯底,在本實(shí)施例中以n型襯底為例進(jìn)行說明。推薦地,***氧化層21厚度為1000-1200a。推薦地,第二氧化層22厚度為3000-5000a。進(jìn)一步地,兩個(gè)所述溝槽柵結(jié)構(gòu)之間設(shè)置有***摻雜區(qū),所述***摻雜區(qū)的摻雜類型與所述半導(dǎo)體襯底的類型相反,***摻雜區(qū)為pw導(dǎo)電層。進(jìn)一步地,在所述***摻雜區(qū)的內(nèi)表面設(shè)置兩個(gè)第二摻雜區(qū),所述第二摻雜區(qū)的摻雜類型與***摻雜區(qū)的摻雜類型相反,兩個(gè)所述第二摻雜區(qū)分別設(shè)置在靠近兩個(gè)所述溝槽柵結(jié)構(gòu)的一側(cè)并且與溝槽柵結(jié)構(gòu)接觸,第二摻雜區(qū)為n+源區(qū),pw導(dǎo)電層和n+源區(qū)與發(fā)射極金屬接觸。進(jìn)一步地,所述半導(dǎo)體的底部還設(shè)置有緩沖層和集電極,所述集電極設(shè)置在比較低層。圖5示出了本實(shí)施例提供的一種溝槽柵結(jié)構(gòu)制作方法,與現(xiàn)有技術(shù)的制作基本相同,區(qū)別在于以下:s101:在溝槽內(nèi)沉積第二氧化層22。問世迄今有十年多歷史,幾乎已替代一切其它功率器件,例SCR、GTO、GTR、MOSFET、雙極型達(dá)林頓管等。新疆節(jié)能模塊

具有良好化學(xué)結(jié)晶度的特種熱塑性工程塑料,綜合性能優(yōu)異,可作為IGBT模塊的質(zhì)量材料之選。黑龍江模塊品牌

為進(jìn)一步推動(dòng)我國IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進(jìn)新型IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器的技術(shù)進(jìn)步與應(yīng)用水平提高,在 5G 商用爆發(fā)前夕,2019 中國 5G IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器重點(diǎn)展示關(guān)鍵元器件及設(shè)備,旨在助力IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器行業(yè)把握發(fā)展機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。中國IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長古群表示 5G 時(shí)代下IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。認(rèn)為,在當(dāng)前不穩(wěn)定的國際貿(mào)易關(guān)系局勢下,通過 2018—2019 年中國電子元件行業(yè)發(fā)展情況可以看到,被美國加征關(guān)稅的IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器產(chǎn)品的出口額占電子元件出口總額的比重只有 10%?;仡欉^去一年國內(nèi)IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況,上半年市場低迷、部分外資企業(yè)產(chǎn)線轉(zhuǎn)移、中小企業(yè)經(jīng)營困難,開工不足等都是顯而易見的消極影響。但隨著IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器產(chǎn)業(yè)受到相關(guān)部門高度重視、下游企業(yè)與元器件產(chǎn)業(yè)的黏性增強(qiáng)、下游 5G 在產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景明朗等利好因素的驅(qū)使下,我國電子元器件行業(yè)下半年形勢逐漸好轉(zhuǎn)。目前汽車行業(yè)、醫(yī)治、航空、通信等領(lǐng)域無一不刺激著電子元器件。就拿近期的熱門話題“5G”來說,新的領(lǐng)域需要新的技術(shù)填充?!?G”所需要的元器件開發(fā)有限責(zé)任公司(自然)要求相信也是會(huì)更高,制造工藝更難。黑龍江模塊品牌

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