出口模塊

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-29

    即檢測(cè)輸入端或直流端的總電流,當(dāng)此電流超過(guò)設(shè)定值后比較器翻轉(zhuǎn),***所有IGBT輸入驅(qū)動(dòng)脈沖,使輸出電流降為零。這種過(guò)載過(guò)流保護(hù),一旦動(dòng)作后,要通過(guò)復(fù)位才能恢復(fù)正常工作。IGBT能夠承受很短時(shí)間的短路電流,能夠承受短路電流的時(shí)間與該IGBT的飽和導(dǎo)通壓降有關(guān),隨著飽和導(dǎo)通壓降的增加而延長(zhǎng)。如飽和壓降小于2V的IGBT允許的短路時(shí)間小于5μS,而飽和壓降為3V的IGBT的允許短路時(shí)間可達(dá)15μS,4~5V時(shí)可達(dá)到30μS以上。存在以上的關(guān)系是由于隨著飽和導(dǎo)通壓降的降低,IGBT的阻抗也降低,短路電流同時(shí)增大,短路時(shí)的功耗隨著電流的平方增大,造成承受短路時(shí)間迅速減小。通常采取的保護(hù)措施有軟關(guān)斷和降柵壓兩種。軟關(guān)斷是指在過(guò)流和短路時(shí),直接關(guān)斷IGBT。但是,軟關(guān)斷抗干擾能力差,一旦檢測(cè)到過(guò)流信號(hào)就關(guān)斷,很容易發(fā)生誤動(dòng)作。為增加保護(hù)電路的抗干擾能力,可在故障信號(hào)和保護(hù)動(dòng)作之間加一延時(shí),不過(guò)故障電流會(huì)在這個(gè)延時(shí)時(shí)間內(nèi)急劇上升,**增加了故障損耗,同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致器件的di/dt過(guò)大。所以往往是保護(hù)電路啟動(dòng)了,器件依然損壞了。降柵壓旨在檢測(cè)到器件過(guò)流時(shí),馬上降低柵壓,但器件仍維持導(dǎo)通。降柵壓后,設(shè)有固定延時(shí),故障電流在這一段時(shí)間內(nèi)被限制在一個(gè)較小的值。二極管由管芯、管殼和兩個(gè)電極構(gòu)成。管芯是一個(gè)PN結(jié)。出口模塊

    本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,具體地說(shuō),本實(shí)用新型涉及一種igbt模塊。背景技術(shù):引腳在igbt(insulatedgatebipolartransistor)模塊中的作用是做電路的引出,引腳焊接的品質(zhì)直接關(guān)系到模塊的電路輸出及整體生產(chǎn)良率。對(duì)于現(xiàn)有的模塊,引腳與銅層之間的焊接面積較小,在作業(yè)過(guò)程中容易出現(xiàn)爬錫不良及虛焊等品質(zhì)問(wèn)題,影響產(chǎn)品整體作業(yè)良率。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本實(shí)用新型提供一種igbt模塊,目的是提高引腳的焊接品質(zhì)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為:igbt模塊,包括鋁基板和引腳,所述引腳包括與所述鋁基板焊接的***連接部、與***連接部連接的第二連接部和與第二連接部連接且與***連接部相平行的第三連接部,***連接部的長(zhǎng)度為,第二連接部與第三連接部之間的夾角為120°。所述鋁基板包括鋁層、設(shè)置于鋁層上的絕緣層和設(shè)置于絕緣層上的銅層,所述***連接部與銅層焊接。本實(shí)用新型的igbt模塊,通過(guò)增大引腳與鋁基板的焊接面積,提高了引腳的焊接品質(zhì),提升了產(chǎn)品整體作業(yè)良率,確保產(chǎn)品的電性輸出。附圖說(shuō)明本說(shuō)明書包括以下附圖,所示內(nèi)容分別是:圖1是本實(shí)用新型igbt模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。加工模塊品牌具有比較高功率密度和更多功能的高性能平板封裝器件、具有高性價(jià)比的晶閘管/二極管模塊。

雙向可控硅作用 有例如1、雙向可控硅在電路中的作用是:用于交流調(diào)壓或交流電子開關(guān)。2、雙向可控硅”是在普通可控硅的基礎(chǔ)上發(fā)展而成的,它不僅能代替兩只反極性并聯(lián)的可控硅,而且*需一個(gè)觸發(fā)電路,是比較理想的交流開關(guān)器件。其英文名稱TRIAC即三端雙向交流開關(guān)之意。3、可控硅的優(yōu)點(diǎn)很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍數(shù)高達(dá)幾十萬(wàn)倍;反應(yīng)極快,在微秒級(jí)內(nèi)開通、關(guān)斷;無(wú)觸點(diǎn)運(yùn)行,無(wú)火花、無(wú)噪音;效率高,成本低等等。

西門康IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)結(jié)構(gòu)和工作原理絕緣柵雙極型晶體管是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動(dòng)電流較大;MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。西門康IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域二極管的伏安特性是指加在二極管兩端電壓和流過(guò)二極管的電流之間的關(guān)系。

    在它的柵極—發(fā)射極間施加十幾V的直流電壓,只有在uA級(jí)的漏電流流過(guò),基本上不消耗功率。2IGBT模塊的選擇IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關(guān)。其相互關(guān)系見下表。使用中當(dāng)IGBT模塊集電極電流增大時(shí),所產(chǎn)生的額定損耗亦變大。同時(shí),開關(guān)損耗增大,使原件發(fā)熱加劇,因此,選用IGBT模塊時(shí)額定電流應(yīng)大于負(fù)載電流。特別是用作高頻開關(guān)時(shí),由于開關(guān)損耗增大,發(fā)熱加劇,選用時(shí)應(yīng)該降等使用。3使用中的注意事項(xiàng)由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過(guò)一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達(dá)到20~30V。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點(diǎn):在使用模塊時(shí),盡量不要用手觸摸驅(qū)動(dòng)端子部分,當(dāng)必須要觸摸模塊端子時(shí),要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進(jìn)行放電后,再觸摸;在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動(dòng)端子時(shí),在配線未接好之前請(qǐng)先不要接上模塊;盡量在底板良好接地的情況下操作。在應(yīng)用中有時(shí)雖然保證了柵極驅(qū)動(dòng)電壓沒(méi)有超過(guò)柵極比較大額定電壓,但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,也會(huì)產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此,通常采用雙絞線來(lái)傳送驅(qū)動(dòng)信號(hào)。此外,IGBT模塊可以借助壓接引腳進(jìn)行安裝,從而實(shí)現(xiàn)無(wú)焊料無(wú)鉛的功率模塊安裝。山東本地模塊

二極管的伏安特性是指加在二極管兩端電壓和流過(guò)二極管的電流之間的關(guān)系,用于定性描述這兩者關(guān)系的。出口模塊

    但過(guò)小會(huì)導(dǎo)致di/dt過(guò)大,產(chǎn)生較大的集電極電壓尖峰。因此對(duì)串聯(lián)電阻要根據(jù)具體設(shè)計(jì)要求***綜合考慮。柵極驅(qū)動(dòng)電阻對(duì)驅(qū)動(dòng)脈沖的波形也有影響。電阻值過(guò)小時(shí)會(huì)造成脈沖振蕩,過(guò)大時(shí)脈沖的前后沿會(huì)發(fā)生延遲或變緩。IGBT柵極輸入電容Cge隨著其額定容量的增加而增大。為了保持相同的脈沖前后沿速率,對(duì)于電流容量大的IGBT器件,應(yīng)提供較大的前后沿充電電流。為此,柵極串聯(lián)的電阻的阻值應(yīng)隨著IGBT電流容量的增大而減小。:⑴光耦驅(qū)動(dòng)電路,光耦驅(qū)動(dòng)電路是現(xiàn)代逆變器和變頻器設(shè)計(jì)時(shí)被***采用的一種電路,由于線路簡(jiǎn)單,可靠性高,開關(guān)性能好,被許多逆變器和變頻器廠家所采用。由于驅(qū)動(dòng)光耦的型號(hào)很多,所以選用的余地也很大。驅(qū)動(dòng)光耦選用較多的主要有東芝的TLP系列,夏普的PC系列,惠普的HCLP系列等;⑵**集成塊驅(qū)動(dòng)電路,主要有IR的IR2111,IR2112,IR2113等,三菱的EXB系列,M57959,M57962等。IGBT的驅(qū)動(dòng)電路必須具備兩個(gè)功能:一是實(shí)現(xiàn)控制電路與被驅(qū)動(dòng)IGBT的柵極隔離;二是提供合適的柵極驅(qū)動(dòng)脈沖,實(shí)現(xiàn)電隔離可以采用脈沖變壓器、微分變壓器和光電耦合器。:一類是低倍數(shù)(~倍)的過(guò)載保護(hù);一類是高倍數(shù)(8~10)的短路保護(hù)。對(duì)于過(guò)載保護(hù)不必快速反應(yīng),可采用集中式保護(hù)。出口模塊

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