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來源: 發(fā)布時間:2023-05-13

    則降低了故障時器件的損耗,延長了器件抗短路的時間,而且能夠降低器件關斷時的di/dt,對器件的保護十分有利。若延時后故障信號依然存在,則關斷器件,若故障信號消失,則驅(qū)動電路恢復到正常工作狀態(tài),因而**增強了抗*擾的能力。上述降柵壓的方法只考慮了柵壓與短路電流大小的關系,而在實際應用中,降柵壓的速度也是一個重要因素,它直接決定了故障電流下降的di/dt。慢降柵壓技術(shù)就是通過限制降柵壓的速度來控制故障電流的下降速度,從而抑制器件的di/dt和Uce的峰值。圖3給出了慢降柵壓的具體電路圖。圖3正常工作時,因故障檢測二極管VD1的導通,將a點的電壓鉗位在穩(wěn)壓二極管ZV1的擊穿電壓之下,晶體管VT1始終保持截止狀態(tài)。V1通過驅(qū)動電阻Rg正常開通和關斷。電容C2為硬開關應用場合提供一很小的延時,使V1開通時Uce有一定的時間從高電壓降到通態(tài)壓降,而不使保護電路動作。當電路發(fā)生過流和短路故障時,V1上的Uce上升,a點電壓隨之上升,到一定值時,VZ1擊穿,VT1開通,b點電壓下降,電容C1通過電阻R1充電,電容電壓從零開始上升,當電容電壓上升至約,晶體管VT2開通,柵極電壓Uge隨著電容電壓的上升而下降,通過調(diào)節(jié)C1的數(shù)值,可控制電容的充電速度。1979年,MOS柵功率開關器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間。青海模塊商城

    根據(jù)數(shù)據(jù)表中標示的IGBT的寄生電容,可以分析dV/dt引起的寄生導通現(xiàn)象??赡艿募纳鷮ìF(xiàn)象,是由集電極-柵極和柵極-發(fā)射極之間的固有容性分壓器引起的(請參見圖9)。考慮到集電極-發(fā)射極上的較高瞬態(tài)電壓,這個固有的容性分壓器比受限于寄生電感的外接柵極驅(qū)動電路快得多。因此,即使柵極驅(qū)動器關斷了IGBT,即,在零柵極-發(fā)射極電壓狀態(tài)下,瞬態(tài)集電極-發(fā)射極電壓也會引起與驅(qū)動電壓不相等的柵極-發(fā)射極電壓。忽略柵極驅(qū)動電路的影響,可以利用以下等式,計算出柵極-發(fā)射極電壓:因此,商數(shù)Cres/Cies應當盡可能低,以避免dV/dt引起寄生導通現(xiàn)象(商數(shù)約為35,請參見圖12)。此外,輸入電容應當盡可能低,以避免柵極驅(qū)動損耗。圖12IGBT的寄生電容(摘自數(shù)據(jù)表)數(shù)據(jù)表中給出的寄生電容是在恒定的25V集電極-發(fā)射極電壓條件下的值(請參見圖12)。柵極-發(fā)射極電容約為該恒定集電極-發(fā)射極電壓條件下的值(等式(9))。反向傳遞電容嚴重依賴于集電極-發(fā)射極電壓,可以利用等式(10)估算得到(請參見圖13):圖13利用等式(9)和(10)計算得到的不同集電極-發(fā)射極電壓條件下的輸入和反向傳遞電容近似值所以,防止dV/dt引起的寄生導通現(xiàn)象的穩(wěn)定性。私人模塊代理品牌就像我上面說的 IGBT 是 BJT 和 MOS管的融合,IGBT 的符號也**相同。

    以減少寄生電感。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。此外,在柵極—發(fā)射極間開路時,若在集電極與發(fā)射極間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于集電極有漏電流流過,柵極電位升高,集電極則有電流流過。這時,如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,則有可能使IGBT發(fā)熱及至損壞。在使用IGBT的場合,當柵極回路不正?;驏艠O回路損壞時(柵極處于開路狀態(tài)),若在主回路上加上電壓,則IGBT就會損壞,為防止此類故障,應在柵極與發(fā)射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。在安裝或更換IGBT模塊時,應十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,比較好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇,當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導致IGBT模塊發(fā)熱,而發(fā)生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查,一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應器,當溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作。4保管時的注意事項一般保存IGBT模塊的場所,應保持常溫常濕狀態(tài),不應偏離太大。常溫的規(guī)定為5~35℃,常濕的規(guī)定在45~75%左右。在冬天特別干燥的地區(qū),需用加濕機加濕;盡量遠離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合。

    進而控制Uge的下降速度;當電容電壓上升至VZ2的擊穿電壓時,VZ2擊PDF文件使用"pdfFactoryPro"試用版本創(chuàng)建江蘇宏微科技有限公司設計天地與應用指南穿,Uge被鉗位在一個固定的值上,慢降柵壓過程結(jié)束。同時驅(qū)動電路通過光耦輸出故障信號。如果在延時過程中,故障信號消失了,則a點電壓降低,VT1恢復截止,C1通過R2放電,d點電位升高,VT2也恢復截止,Uge上升,電路恢復正常工作狀態(tài)。,尤其是在短路故障的情況下,如不采取軟關斷措施,它的臨界電流下降率將達到kA/μS。極高的電壓下降率將會在主電路的分布電感上感應出很高的過電壓,導致IGBT關斷時電流電壓的運行軌跡超出安全工作區(qū)而損壞。所以從關斷的角度考慮,希望主電路的電感和電流下降率越小越好。但是對IGBT的開通來說,集電極電路的電感有利抑制反向二極管的反向恢復電流和電容器充放電造成的峰值電流,能減小開通損耗,承受較高的開通電流上升率。一般情況下,IGBT開關電路的集電極不需要串聯(lián)電感,其開通損耗可以通過改善柵極驅(qū)動條件加以控制。,通常都要給IGBT主電路設計關斷吸收緩沖電路。IGBT的關斷緩沖吸收電路可分為充放電型和放電阻止型。充放電型有RC吸收和RCD吸收兩種。IGBT的驅(qū)動方法和MOSFET基本相同,只需控制輸入極N-溝道MOSFET,所以具有高輸入阻抗特性。

    在它的柵極—發(fā)射極間施加十幾V的直流電壓,只有在uA級的漏電流流過,基本上不消耗功率。2IGBT模塊的選擇IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關。其相互關系見下表。使用中當IGBT模塊集電極電流增大時,所產(chǎn)生的額定損耗亦變大。同時,開關損耗增大,使原件發(fā)熱加劇,因此,選用IGBT模塊時額定電流應大于負載電流。特別是用作高頻開關時,由于開關損耗增大,發(fā)熱加劇,選用時應該降等使用。3使用中的注意事項由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達到20~30V。因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點:在使用模塊時,盡量不要用手觸摸驅(qū)動端子部分,當必須要觸摸模塊端子時,要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后,再觸摸;在用導電材料連接模塊驅(qū)動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊;盡量在底板良好接地的情況下操作。在應用中有時雖然保證了柵極驅(qū)動電壓沒有超過柵極比較大額定電壓,但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,也會產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此,通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動信號。要弄明白IGBT模塊,就要先了解新能源汽車的電驅(qū)系統(tǒng)。山東哪里有模塊進貨價

它與GTR 的輸出特性相似.也可分為飽和區(qū)1 、放大區(qū)2 和擊穿特性3 部分。青海模塊商城

    圖2是引腳的結(jié)構(gòu)示意圖;圖中標記為:1、鋁層;2、絕緣層;3、銅層;4、錫層;5、芯片;6、鍵合線;7、塑封體;8、引腳;801、***連接部;802、第二連接部;803、第三連接部。具體實施方式下面對照附圖,通過對實施例的描述,對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明,目的是幫助本領域的技術(shù)人員對本實用新型的構(gòu)思、技術(shù)方案有更完整、準確和深入的理解,并有助于其實施。需要說明的是,在下述的實施方式中,所述的“***”、“第二”和“第三”并不**結(jié)構(gòu)和/或功能上的***區(qū)分關系,也不**先后的執(zhí)行順序,而**是為了描述的方便。如圖1和圖2所示,本實用新型提供了一種igbt模塊,包括鋁基板、芯片5、塑封體7和引腳8,鋁基板設置于塑封體7的內(nèi)部,芯片5焊接在鋁基板上。引腳8包括與鋁基板焊接的***連接部801、與***連接部801連接的第二連接部802和與第二連接部802連接且與***連接部801相平行的第三連接部803,***連接部801的長度l為,第二連接部802與第三連接部803之間的夾角α為120°。具體地說,如圖1和圖2所示,鋁基板包括鋁層1、設置于鋁層1上的絕緣層2和設置于絕緣層2上的銅層3,***連接部801與銅層3焊接,鋁層1材質(zhì)為鋁,銅層3材質(zhì)為銅。青海模塊商城

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