大中小igbt驅(qū)動電路，igbt驅(qū)動電路圖，igbt驅(qū)動電路的選擇2011-07-23王利剛QWE展開全文igbt驅(qū)動電路，igbt驅(qū)動電路圖，igbt驅(qū)動電路的選擇上網(wǎng)時間:2011-05-04igbt驅(qū)動電路，igbt驅(qū)動電路圖，igbt驅(qū)動電路的選擇igbt驅(qū)動電路igbt(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小，開關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點，驅(qū)動功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。下圖所示為一個N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu)，N+區(qū)稱為源區(qū)，附于其上的電極稱為源極。N+區(qū)稱為漏區(qū)。器件的控制區(qū)為柵區(qū)，附于其上的電極稱為柵極。溝道在緊靠柵區(qū)邊界形成。在漏、源之間的P型區(qū)（包括P+和P一區(qū)）（溝道在該區(qū)域形成），稱為亞溝道區(qū)（Subchannelregion）。而在漏區(qū)另一側(cè)的P+區(qū)稱為漏注入?yún)^(qū)（Draininjector），它是IGBT特有的功能區(qū)。隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進，此類產(chǎn)品在市場上將越來越多見。江西大規(guī)模模塊市價
1范圍本技術(shù)規(guī)范提出的是比較低限度的要求，并未對所有技術(shù)細節(jié)作出規(guī)定，也未充分引述有關(guān)標準和規(guī)范的條文，供貨方應(yīng)提供符合工業(yè)標準和本技術(shù)規(guī)范的質(zhì)量產(chǎn)品。本技術(shù)規(guī)范所使用的標準如遇與供貨方所執(zhí)行的標準不一致時，應(yīng)按較高標準執(zhí)行。2應(yīng)遵循的主要現(xiàn)行標準該功率半導(dǎo)體模塊測試系統(tǒng)的設(shè)計、制造、檢查、試驗等遵循如下國內(nèi)國際標準，但不限于以下標準。GB13869-2008用電安全導(dǎo)則GB19517-2004國家電器設(shè)備安全技術(shù)規(guī)范GB/T運動設(shè)備及系統(tǒng)GB4208-2008外殼防護等級（IP代碼）（IEC60529：2001，IDT）GB/T191-2008包裝儲運圖示標志GB/T15139-1994電工設(shè)備結(jié)構(gòu)總技術(shù)條件GB/T2423電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗GB/T3797-2005電氣控制設(shè)備GB/T印制板的設(shè)計和使用GB/T9969-2008工業(yè)產(chǎn)品使用說明書總則GB/T6988-2008電氣技術(shù)用文件的編制GB/T半導(dǎo)體變流器變壓器和電抗器GB/T絕緣配合第1部分：定義、原則和規(guī)則IEC60747-2/GB/T4023-1997半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路第2部分:整流二極管IEC60747-9:2007/GB/T29332-2012半導(dǎo)體器件分立器件第9部分：絕緣柵雙極晶體管（IGBTs）3技術(shù)要求功能與測試對象*1）功能GBT模塊動態(tài)參數(shù)測試。*2）測試對象被測器件IGBT模塊動態(tài)參數(shù)。西藏模塊類型IGBT結(jié)構(gòu)是一個四層半導(dǎo)體器件。四層器件是通過組合 PNP 和 NPN 晶體管來實現(xiàn)的，它們構(gòu)成了 PNPN 排列。
也可以用模塊中的2個半橋電路并聯(lián)構(gòu)成電流規(guī)格大2倍的半橋模塊，即將分別將G1和G3、G2和G4、E1和E3、E2和E4、E1C2和E3短接。4.三相橋模塊，6in1模塊三相橋（3-Phasebridge模塊的內(nèi)部等效電流如圖5所示。圖5三相橋模塊的內(nèi)部等效電路三相橋模塊也稱為6in1模塊，用于直接構(gòu)成三相橋電路，也可以將模塊中的3個半橋電路并聯(lián)構(gòu)成電流規(guī)格大3倍的半橋模塊。三相橋常用的領(lǐng)域是變頻器和三相UPS、三相逆變器，不同的應(yīng)用對IGBT的要求有所不同，故制造商習(xí)慣上會推出以實際應(yīng)用為產(chǎn)品名稱的三相橋模塊，如3-Phaseinvertermodule（三相逆變器模塊）等。，CBI模塊，7in1模塊歐美廠商一般將包含圖6所示的7in1模塊稱為CBI模塊（Converter-Brake-InverterModule，整流-剎車-逆變）模塊，日系廠商則習(xí)慣稱其為PIM模塊。圖67in1模塊內(nèi)部的等效電路制造商一般都會分別給出模塊中個功能單元的參數(shù)，表1是IXYS的MUBW15-12T7模塊的主要技術(shù)規(guī)格。表1MUBW15-12T7的主要技術(shù)規(guī)格三相整流橋斷路器三相逆變器NTCVRRM=1600VVCES=1200VVCES=1200VR25=ΩIFAVM=38AIC25=30AIC25=30AB25/50=3375KIFSM=300AVCE（sat）=（sat）=其中，斷路器和三相逆變器給出的都是IGBT管芯的技術(shù)規(guī)格。
***個和第二個依次緊固額定力矩的1/3，然后反復(fù)多次使其達到額定力矩，四點安裝和兩點安裝類似。緊固螺絲時，依次對角緊固1/3額定力矩，然后反復(fù)多次使其達到額定力矩。5）散熱器表面要平整清潔，要求平面度≤150μm，表面光潔度≤6μm，在界面要涂傳熱導(dǎo)電膏，涂層要均勻，厚度約150μm。6）使用帶紋路的散熱器時，IGBT模塊長的方向順著散熱器的紋路，以減少散熱器的變形。兩只模塊在一個散熱器上安裝時，短的方向并排擺放，中間留出足夠的距離，主要是使風(fēng)機散熱時減少熱量疊加，容易散熱，**大限度發(fā)揮散熱器的效率。GA系列IGBT單開關(guān)型模塊的內(nèi)部接線圖IGBT驅(qū)動電路下圖為M57962L驅(qū)動器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖，采用光耦實現(xiàn)電氣隔離，光耦是快速型的，適合高頻開關(guān)運行，光耦的原邊已串聯(lián)限流電阻（約185Ω），可將5V的電壓直接加到輸入側(cè)。它采用雙電源驅(qū)動結(jié)構(gòu)，內(nèi)部集成有2500V高隔離電壓的光耦合器和過電流保護電路、過電流保護輸出信號端子和與TTL電平相兼容的輸入接口，驅(qū)動電信號延遲**大為。當單獨用M57962L來驅(qū)動IGBT時。有三點是應(yīng)該考慮的。首先。驅(qū)動器的**大電流變化率應(yīng)設(shè)置在**小的RG電阻的限制范圍內(nèi)，因為對許多IGBT來講，使用的RG偏大時，會增大td（on）。當MOSFET的溝道形成后，從P+基極注入到N-層的空穴（少子），對N-層進行電導(dǎo)調(diào)制。
不*上橋臂的開關(guān)管要采用各自**的隔離電源，下橋臂的開關(guān)管也要采用各自**的隔離電源，以避免回路噪聲，各路隔離電源要達到一定的絕緣等級要求。3）在連接IGBT電極端子時，主端子電極間不能有張力和壓力作用，連接線（條）必須滿足應(yīng)用，以免電極端子發(fā)熱在模塊上產(chǎn)生過熱?？刂菩盘柧€和驅(qū)動電源線要離遠些，盡量垂直，不要平行放置。4）光耦合器輸出與IGBT輸入之間在PCB上的走線應(yīng)盡量短，**好不要超過3cm。5）驅(qū)動信號隔離要用高共模抑制比（CMR）的高速光耦合器，要求tp《μs，CMR》l0kV/μs，如6N137，TCP250等。6）IGBT模塊驅(qū)動端子上的黑色套管是防靜電導(dǎo)電管，用接插件引線時，取下套管應(yīng)立即插上引線；或采用焊接引線時先焊接再剪斷套管。7）對IGBT端子進行錫焊作業(yè)的時候，為了避免由烙鐵、烙鐵焊臺的泄漏產(chǎn)生靜電加到IGBT上，烙鐵前端等要用十分低的電阻接地。焊接G極時，電烙鐵要停電并接地，選用定溫電烙鐵**合適。當手工焊接時，溫度260℃±5℃，時間（10+1）s。波峰焊接時，PCB要預(yù)熱80~105℃，在245℃時浸入焊接3~4s。8）儀器測量時，應(yīng)采用1000電阻與G極串聯(lián)。在模塊的端子部測量驅(qū)動電壓（VGE）時，應(yīng)確認外加了既定的電壓。有的外殼里只有一顆IGBT芯片，有的可能會十幾顆，二十幾顆芯片。江西大規(guī)模模塊市價
后來，通過采用PT(穿通)型結(jié)構(gòu)的方法得到了在參數(shù)折衷方面的一個***改進。江西大規(guī)模模塊市價
其中CGE是柵極-發(fā)射極電容、CCE是集電極-發(fā)射極電容、CGC是柵極-集電極電容或稱米勒電容（MillerCapacitor）。門極輸入電容Cies由CGE和CGC來表示，它是計算IGBT驅(qū)動器電路所需輸出功率的關(guān)鍵參數(shù)。該電容幾乎不受溫度影響，但與IGBT集電極-發(fā)射極電壓VCE的電壓有密切聯(lián)系。在IGBT數(shù)據(jù)手冊中給出的電容Cies的值，在實際電路應(yīng)用中不是一個特別有用的參數(shù)，因為它是通過電橋測得的，在測量電路中，加在集電極上C的電壓一般只有25V(有些廠家為10V)，在這種測量條件下，所測得的結(jié)電容要比VCE=600V時要大一些(如圖2)。由于門極的測量電壓太低(VGE=0V)而不是門極的門檻電壓，在實際開關(guān)中存在的米勒效應(yīng)（Miller效應(yīng)）在測量中也沒有被包括在內(nèi)，在實際使用中的門極電容Cin值要比IGBT數(shù)據(jù)手冊中給出的電容Cies值大很多。因此，在IGBT數(shù)據(jù)手冊中給出的電容Cies值在實際應(yīng)用中**只能作為一個參考值使用。贊賞共11人贊賞本站是提供個人知識管理的網(wǎng)絡(luò)存儲空間，所有內(nèi)容均由用戶發(fā)布，不**本站觀點。如發(fā)現(xiàn)有害或侵權(quán)內(nèi)容，請點擊這里或撥打24小時舉報電話：與我們聯(lián)系。轉(zhuǎn)藏到我的圖書館獻花（0）+1分享：微信QQ空間QQ好友新浪微博推薦給朋友來自：王利剛QWE>。江西大規(guī)模模塊市價
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