早在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件?？煽毓枘K從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA）、普通整流管模塊（MDC）、普通晶閘管、整流管混合模塊（MFC）、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC）、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機(jī)模塊MTG\MDG）、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS）、單相（三相）整流橋模塊（MDQ）、單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）以及肖特基模塊等。IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。云南什么是模塊
晶閘管誕生后，其結(jié)構(gòu)的改進(jìn)和工藝的改進(jìn)，為新器件的不斷出現(xiàn)提供了條件。1964年，雙向晶閘管在GE公司開發(fā)成功，應(yīng)用于調(diào)光和馬達(dá)控制；1965年，小功率光觸發(fā)晶閘管出現(xiàn)，為其后出現(xiàn)的光耦合器打下了基礎(chǔ)；60年代后期，大功率逆變晶閘管問世，成為當(dāng)時(shí)逆變電路的基本元件；1974年，逆導(dǎo)晶閘管和非對(duì)稱晶閘管研制完成。普通晶閘廣泛應(yīng)用于交直流調(diào)速、調(diào)光、調(diào)溫等低頻(400Hz以下)領(lǐng)域，運(yùn)用由它所構(gòu)成的電路對(duì)電網(wǎng)進(jìn)行控制和變換是一種簡(jiǎn)便而經(jīng)濟(jì)的辦法。不過，這種裝置的運(yùn)行會(huì)產(chǎn)生波形畸變和降低功率因數(shù)、影響電網(wǎng)的質(zhì)量。目前水平為12kV/1kA和6500V/4000A。雙向晶閘可視為一對(duì)反并聯(lián)的普通晶閘管的集成，常用于交流調(diào)壓和調(diào)功電路中。正、負(fù)脈沖都可觸發(fā)導(dǎo)通，因而其控制電路比較簡(jiǎn)單。其缺點(diǎn)是換向能力差、觸發(fā)靈敏度低、關(guān)斷時(shí)間較長(zhǎng)，其水平已超過2000V/500A。江蘇大規(guī)模模塊進(jìn)貨價(jià)IGBT是由 雙極結(jié)型晶體三極管和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管 組成的復(fù)合全控型-電壓驅(qū)動(dòng)式-功率半導(dǎo)體器件。
HybridPACK? DSC是英飛凌全新的創(chuàng)新型解決方案，適用于混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車的主逆變器。得益于模制模塊的雙面冷卻設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品可提供更高的功率密度。在芯片溫度及電流傳感器的幫助下，IGBT的驅(qū)動(dòng)效果將更加接近其極限，從而進(jìn)一步提高功率密度。HybridPACK? DSC模塊具有高度可拓展性，為客戶所使用的平臺(tái)和方法提供支持。 HybridPACK?驅(qū)動(dòng)是一款非常緊湊的電源模塊，專門針對(duì)混合動(dòng)力汽車及電動(dòng)汽車的主逆變器應(yīng)用（xEV）進(jìn)行了優(yōu)化，功率范圍比較高達(dá)150 kW。這款電源模塊搭載了新一代EDT2 IGBT芯片，后者采用汽車級(jí)微型溝槽式場(chǎng)截止單元設(shè)計(jì)。這款芯片組擁有基準(zhǔn)電流密度并具有短路耐用表現(xiàn)，阻斷電壓得以增加，可在苛刻的環(huán)境條件下實(shí)現(xiàn)可靠的逆變器表現(xiàn)。 英飛凌HybridPACK?系列涵蓋混合動(dòng)力車和電動(dòng)車中IGBT模塊所需的完整功率譜。各種產(chǎn)品版本是通過產(chǎn)品組合中的套件創(chuàng)新和芯片開發(fā)實(shí)現(xiàn)的。
一、可控硅的結(jié)構(gòu)和特性■可控硅從外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三種（見圖表-25）。螺旋式的應(yīng)用較多?！隹煽毓栌腥齻€(gè)電極----陽(yáng)極（A）陰極（C）和控制極（G）。它有管芯是P型導(dǎo)體和N型導(dǎo)體交迭組成的四層結(jié)構(gòu)，共有三個(gè)PN結(jié)。其結(jié)構(gòu)示意圖和符號(hào)見圖表-26?！鰪膱D表-26中可以看到，可控硅和只有一個(gè)PN結(jié)的硅整流二極度管在結(jié)構(gòu)上迥然不同?？煽毓璧乃膶咏Y(jié)構(gòu)和控制極的引用，為其發(fā)揮“以小控大”的優(yōu)異控制特性奠定了基礎(chǔ)。在應(yīng)用可控硅時(shí)，只要在控制極加上很小的電流或電壓，就能控制很大的陽(yáng)極電流或電壓。目前已能制造出電流容量達(dá)幾百安培以至上千安培的可控硅元件。一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅，50安培以上的可控硅叫大功率可控硅?！隹煽毓铻槭裁雌溆小耙孕】卮蟆钡目煽匦阅?？下面我們用圖表-27來簡(jiǎn)單分析可控硅的工作原理。當(dāng)晶閘管模塊承受正極電壓時(shí)，晶閘管只能在柵承受正向電壓時(shí)才能開啟。
圖2所示為1組上橋臂的控制信號(hào)的輸入電路，墓他3組上橋臂的控制信號(hào)輸入電路與圖2相同，但 3組15V直流電源應(yīng)分別供電，而下橋臂的4組則共用一個(gè)15V直流電源。 圖2 控制信號(hào)輸入電路 (2)緩沖電路 緩沖電路（阻容吸收電路）主要用于抑制模塊內(nèi)部的IGBT單元的過電壓和du/出或者過電流和di/dt，同時(shí)減小IGBT的開關(guān)損耗。由于緩沖電路所需的電阻、電容的功率、體積都較大，所以在IGBT模塊內(nèi)部并沒有專門集成該部分電路，因此，在實(shí)際的系統(tǒng)中一定要設(shè)計(jì)緩沖電路，通過緩沖電路的電容可把過電壓的電磁能量變成靜電能量?jī)?chǔ)存起來。緩沖電路的電阻可防止電容與電感產(chǎn)生諧振。如果沒有緩沖電路，器件在開通時(shí)電流會(huì)迅速上升，di/dt也很大，關(guān)斷時(shí)du/dt很大，并會(huì)出現(xiàn)很高的過電壓，極易造成模塊內(nèi)部IGBT 器件損壞。圖3給出了一個(gè)典型的緩沖電路；有關(guān)阻值與電容大小的設(shè)計(jì)可根據(jù)具體系統(tǒng)來設(shè)定不同的參數(shù)。IGBT是先進(jìn)的第三代功率模塊，工作頻率1-20khz,主要應(yīng)用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路。江蘇哪里有模塊市價(jià)
當(dāng) 晶閘管模塊 開啟時(shí)，只要有一定的陽(yáng)極電壓，無(wú)論門極電壓如何，晶閘管保持開啟，在晶閘管開啟后失去功能。云南什么是模塊
IGBT各世代的技術(shù)差異回顧功率器件過去幾十年的發(fā)展，1950-60年代雙極型器件SCR,GTR,GTO，該時(shí)段的產(chǎn)品通態(tài)電阻很小；電流控制，控制電路復(fù)雜且功耗大；1970年代單極型器件VD-MOSFET。但隨著終端應(yīng)用的需求，需要一種新功率器件能同時(shí)滿足：驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單,以降低成本與開關(guān)功耗、通態(tài)壓降較低，以減小器件自身的功耗。1980年代初,試圖把MOS與BJT技術(shù)集成起來的研究，導(dǎo)致了IGBT的發(fā)明。1985年前后美國(guó)GE成功試制工業(yè)樣品（可惜后來放棄）。自此以后，IGBT主要經(jīng)歷了6代技術(shù)及工藝改進(jìn)。云南什么是模塊
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