整流橋模塊特點(diǎn)：
1、鋁基導(dǎo)熱底板：其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道，并作為整個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。因此，它必須具有高導(dǎo)熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進(jìn)行高溫焊接，又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16．7×10-6／℃，DBC約不5．6×10-6／℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對(duì)銅底板要進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時(shí)，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。 當(dāng)晶閘管模塊承受正極電壓時(shí)，晶閘管只能在柵承受正向電壓時(shí)才能開(kāi)啟。北京智能模塊品牌
圖2所示為1組上橋臂的控制信號(hào)的輸入電路，墓他3組上橋臂的控制信號(hào)輸入電路與圖2相同，但 3組15V直流電源應(yīng)分別供電，而下橋臂的4組則共用一個(gè)15V直流電源。 圖2 控制信號(hào)輸入電路 (2)緩沖電路 緩沖電路（阻容吸收電路）主要用于抑制模塊內(nèi)部的IGBT單元的過(guò)電壓和du/出或者過(guò)電流和di/dt，同時(shí)減小IGBT的開(kāi)關(guān)損耗。由于緩沖電路所需的電阻、電容的功率、體積都較大，所以在IGBT模塊內(nèi)部并沒(méi)有專門(mén)集成該部分電路，因此，在實(shí)際的系統(tǒng)中一定要設(shè)計(jì)緩沖電路，通過(guò)緩沖電路的電容可把過(guò)電壓的電磁能量變成靜電能量?jī)?chǔ)存起來(lái)。緩沖電路的電阻可防止電容與電感產(chǎn)生諧振。如果沒(méi)有緩沖電路，器件在開(kāi)通時(shí)電流會(huì)迅速上升，di/dt也很大，關(guān)斷時(shí)du/dt很大，并會(huì)出現(xiàn)很高的過(guò)電壓，極易造成模塊內(nèi)部IGBT 器件損壞。圖3給出了一個(gè)典型的緩沖電路；有關(guān)阻值與電容大小的設(shè)計(jì)可根據(jù)具體系統(tǒng)來(lái)設(shè)定不同的參數(shù)。重慶智能模塊晶閘管模塊應(yīng)用比較普遍，種類繁多，如單向晶閘管、雙向晶閘管、快速晶閘管等。
晶閘管模塊自問(wèn)世以來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)及其應(yīng)用技術(shù)的不斷發(fā)展，使其在電氣控制領(lǐng)域中發(fā)揮了很大的作用，具有體積小、安裝調(diào)試簡(jiǎn)單、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。但是在使用的時(shí)候也應(yīng)該對(duì)晶閘管模塊采取相應(yīng)的保護(hù)措施。1.過(guò)流保護(hù);產(chǎn)生過(guò)流的原因有過(guò)負(fù)載.整瘋裝實(shí)直流側(cè)短路等，過(guò)流保護(hù)一般采用快速熔斷器。快熔接在模塊的交流輸人端，其額定電流應(yīng)根據(jù)負(fù)裁的額定功率計(jì)算出模塊交流輸人端每相的有效電流來(lái)選擇。在交流側(cè)經(jīng)電道互感器接人過(guò)電流繼電器或直演側(cè)接人過(guò)電瘋維電器，發(fā)生過(guò)電筑時(shí)動(dòng)作，斷開(kāi)交流輸人端的自動(dòng)開(kāi)關(guān)從而斷開(kāi)主電路。2.過(guò)壓保護(hù):采用壓敏電阻和阻容愛(ài)收兩種方式保護(hù)。單相電路用一個(gè)壓敏電阻并聯(lián)在交流輸人端;三相電路用個(gè)壓敏電阻接成星形或三角形并聯(lián)在交流輸人端，它能有效地抑創(chuàng)發(fā)生雷擊或產(chǎn)生能量較大且持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)的過(guò)電壓或從電網(wǎng)侵人很高的浪酒電壓。
整流橋模塊特點(diǎn)：
3、電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過(guò)程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹(shù)脂，這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過(guò)DBC板的刻蝕圖形來(lái)實(shí)現(xiàn)的。根據(jù)三相整流橋電路共陽(yáng)和共陰的連接特點(diǎn)，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽(yáng)極)和三片是反燒(即芯片正面是陽(yáng)極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡(jiǎn)化。同時(shí)，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少，模塊可靠性提高。 IGBT是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)?*器件，是電力電子裝置的“CPU” 。
3、滿足可控硅模塊工作的必要條件：（1）+12V直流電源：可控硅模塊內(nèi)部控制電路的工作電源。①可控硅模塊輸出電壓要求：+12V電源：12±0.5V，紋波電壓小于20mv。②可控硅模塊輸出電流要求：標(biāo)稱電流小于500安培產(chǎn)品：I+12V＞0.5A，標(biāo)稱電流大于500安培產(chǎn)品：I+12V＞1A。5（2）可控硅模塊控制信號(hào)：0～10V或4～20mA控制信號(hào)，用于對(duì)輸出電壓大小進(jìn)行調(diào)整的控制信號(hào)，正極接CON10V或CON20mA，負(fù)極接GND1。6（3）可控硅模塊供電電源和負(fù)載：供電電源一般為電網(wǎng)電源，電壓460V以下的或者供電變壓器，接可控硅模塊的輸入端子；負(fù)載為用電器，接可控硅模塊的輸出端子。IGBT其外部有三個(gè)電極，分別為G-柵極，C-集電極，E-發(fā)射極。山東模塊技術(shù)指導(dǎo)
在汽車(chē)電子領(lǐng)域，MOS管的應(yīng)用非常廣。北京智能模塊品牌
背景技術(shù)：電力電子開(kāi)關(guān)是指利用電子電路以及電力電子器件實(shí)現(xiàn)電路通斷的運(yùn)行單元,至少包括一個(gè)可控的電子驅(qū)動(dòng)器件，如晶閘管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、繼電器等。其中，現(xiàn)有的晶閘管能夠?qū)崿F(xiàn)單路控制，不利于晶閘管所在電力系統(tǒng)的投切控制。因此，針對(duì)上述問(wèn)題，有必要提出進(jìn)一步的解決方案。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種立式晶閘管模塊，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種立式晶閘管模塊，其包括：外殼、蓋板、銅底板、形成于所述蓋板上的接頭、第二接頭和第三接頭、封裝于所述外殼內(nèi)部的晶閘管單元和第二晶閘管單元；北京智能模塊品牌
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